转移微型元件的方法技术

一种转移微型元件的方法，包含：将具有微型元件于其上的转移板对准具有接触垫于其上的接收基板，使得微型元件在接触垫的上方或与接触垫接触；将具有微型元件于其上的转移板和接收基板的组合移入限制空间，限制空间的相对湿度大于或等于约85％，从而凝结一些水在微型元件和接触垫之间；以及将微型元件黏附至接触垫。本发明专利技术的方法减少了转移微型元件时的能量消耗，并使操作变得简易。

【技术实现步骤摘要】
转移微型元件的方法
本专利技术是关于转移微型元件的方法。
技术介绍
此处的陈述仅提供与本专利技术有关的背景信息，而不必然地构成现有技术。转移元件的传统技术包含借由晶圆黏合(waferbonding)从转移晶圆转移到接收基板。这类实施方式的一种为「直接黏合(directbonding)」，其涉及单一黏合步骤将元件阵列从转移晶圆转移到接收基板，接着移除转移晶圆。另一种的这类实施方式为「间接黏合(indirectbonding)」，其涉及两个黏合/剥离步骤。在间接黏合中，转移头可以从供应基板拾取元件阵列，然后将元件阵列黏合到接收基板，接着移除转移头。近年来，许多研究人员和专家尝试克服困难，欲使得元件巨量转移(亦即，转移百万或千万数量级的元件)在商业应用中成为可能的技术。巨量转移技术的困难点中，降低成本、时间效率和良率是其中三个重要议题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术的缺陷，而提出一种改进的转移微型元件的方法，可减少转移微型元件时的能量消耗，并使操作变得简易。本专利技术的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。本专利技术的一些实施方式公开了一种转移微型元件的方法，包含：将具有微型元件于其上的转移板对准具有接触垫于其上的接收基板，使得微型元件在接触垫的上方或与接触垫接触；将具有微型元件于其上的转移板和接收基板的组合移入限制空间，限制空间的相对湿度大于或等于约85％，从而凝结一些水在微型元件和接触垫之间；以及将微型元件黏附至接触垫。根据本专利技术的一实施例，将微型元件黏附至接触垫包含将组合从限制空间移出至相对湿度小于约80％的环境，使得水蒸发，且微型元件黏附固定至接触垫并与接触垫接触。根据本专利技术的一实施例，将微型元件黏附至接触垫更包含施加外部压力以在蒸发水期间压紧微型元件和接触垫。根据本专利技术的一实施例，将微型元件黏附至接触垫包含增加限制空间内的温度，使得水蒸发且微型元件黏附固定至接触垫。根据本专利技术的一实施例，限制空间内的温度增加至一温度点，使得相对湿度小于约80％。根据本专利技术的一实施例，将微型元件黏附至接触垫更包含施加外部压力以在蒸发水期间压紧微型元件和接触垫。根据本专利技术的一实施例，将微型元件黏附至接触垫包含施加外部压力以压紧微型元件和接触垫。根据本专利技术的一实施例，微型元件面向接触垫的表面和接触垫面向微型元件的表面当中的一者为亲水性的。根据本专利技术的一实施例，限制空间由腔体构成。根据本专利技术的一实施例，转移微型元件的方法更包含在将具有微型元件于其上的转移板和接收基板的组合移入限制空间之后喷洒蒸气至组合上，使得至少一部分的蒸气凝结以形成水。根据本专利技术的一实施例，蒸气的水蒸气压高于限制空间内的水蒸气压。根据本专利技术的一实施例，蒸气主要包含氮和水。根据本专利技术的一实施例，转移微型元件的方法更包含在将具有微型元件于其上的转移板和接收基板的组合移入限制空间之后降低位于包含蒸气的限制空间内的组合的温度，使得至少一部分的蒸气凝结以形成水。本专利技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。借由上述技术方案，根据本专利技术的转移微型元件的方法，其采用了限制空间的相对湿度大于或等于约85％的方案，此减少了能量消耗。且该方法中形成的水可维持较久，从而扩大了许多制造过程参数的窗口范围并使操作变得简易。上述说明仅是本专利技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本专利技术的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本专利技术的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合图式，详细说明如下。附图说明图1绘示本专利技术一些实施例中转移微型元件的方法的流程图。图2A绘示本专利技术一些实施例中图1所描述的方法的中间阶段的剖面示意图。图2B绘示本专利技术一些实施例中图1所描述的方法的中间阶段的剖面示意图。。图2C绘示本专利技术一些实施例中图1所描述的方法的中间阶段的剖面示意图。图2D绘示本专利技术一些实施例中图1所描述的方法的中间阶段的剖面示意图。图2E绘示本专利技术一些实施例中图1所描述的方法的中间阶段的剖面示意图。图3绘示本专利技术一些实施例中图1所描述的方法的可选中间阶段的剖面示意图。图4绘示本专利技术一些实施例中图1所描述的方法的可选中间阶段的剖面示意图。图5绘示本专利技术一些实施例中图1所描述的方法的可选中间阶段的剖面示意图。图6A绘示本专利技术一些实施例中转移微型元件的方法的可选阶段的剖面示意图。图6B绘示本专利技术一些实施例中转移微型元件的方法的可选阶段的剖面示意图。图7绘示本专利技术一些实施例中微型元件的剖面示意。【主要元件符号说明】100：转移微型元件的方法110、110’、120、130、130’：操作210：微型元件212：电极214：第一型半导体层216：主动层218：第二型半导体层220：水230：转移板240：接收基板242：接触垫250：限制空间260：蒸气L：侧向长度P：外部压力A1：接触面积具体实施方式为更进一步阐述本专利技术为达成预定专利技术目的所采取的技术手段及功效，以下结合图式及较佳实施例，对依据本专利技术提出的转移微型元件的方法，其具体实施方式、结构、方法、步骤、特征及其功效，详细说明如后。有关本专利技术的前述及其他
技术实现思路
、特点及功效，在以下配合参考图式的较佳实施例的详细说明中将可清楚呈现。通过具体实施方式的说明，当可对本专利技术为达成预定目的所采取的技术手段及功效更加深入且具体的了解，然而所附图式仅是提供参考与说明之用，并非用来对本专利技术加以限制。为简化图式，一些现有已知惯用的结构与元件在图式中将以简单示意的方式绘示。并且，除非有其他表示，在不同图式中相同的元件符号可视为相对应的元件。这些图式的绘示是为了清楚表达这些实施方式中各元件之间的连接关系，并非绘示各元件的实际尺寸。参考图1至图2E。图1绘示本专利技术一些实施例中转移微型元件210的方法100的流程图。图2A、图2B、图2C、图2D和图2E绘示本专利技术一些实施例中图1所描述的方法100的中间阶段的剖面示意图。方法100从操作110(或如图2B所示的操作110’)开始，将具有微型元件210于其上的转移板230对准具有接触垫242于其上的接收基板240，使得微型元件210在接触垫242的上方(参考图2A)或与接触垫242接触(参考图2B)。方法100接着进行操作120，将具有微型元件210于其上的转移板230和接收基板240的组合移入限制空间250(例如，由腔体构成的限制空间，但不以此为限)，限制空间250的相对湿度大于或等于约85％，从而凝结一些水220在微型元件210和接触垫242之间(餐考图2C)。方法100接着进行操作130(或如图2E所示的操作130’)，将微型元件210黏附至接触垫242(参考图2D和图2E)。由于本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种转移微型元件的方法，其特征在于，包含：/n将具有所述微型元件于其上的转移板对准具有接触垫于其上的接收基板，使得所述微型元件在所述接触垫的上方或与所述接触垫接触；/n将具有所述微型元件于其上的所述转移板和所述接收基板的组合移入限制空间，所述限制空间的相对湿度大于或等于约85％，从而凝结一些水位于所述微型元件和所述接触垫之间；以及/n将所述微型元件黏附至所述接触垫。/n

【技术特征摘要】
20190710 US 16/507,0611.一种转移微型元件的方法，其特征在于，包含：
将具有所述微型元件于其上的转移板对准具有接触垫于其上的接收基板，使得所述微型元件在所述接触垫的上方或与所述接触垫接触；
将具有所述微型元件于其上的所述转移板和所述接收基板的组合移入限制空间，所述限制空间的相对湿度大于或等于约85％，从而凝结一些水位于所述微型元件和所述接触垫之间；以及
将所述微型元件黏附至所述接触垫。


2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，将所述微型元件黏附至所述接触垫包含：
将所述组合从所述限制空间移出至相对湿度小于约80％的环境，使得所述水蒸发，且所述微型元件黏附固定至所述接触垫并与所述接触垫接触。


3.如权利要求2所述的方法，其特征在于，将所述微型元件黏附至所述接触垫更包含：
施加外部压力以在蒸发所述水期间压紧所述微型元件和所述接触垫。


4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，将所述微型元件黏附至所述接触垫包含：
增加所述限制空间内的温度，使得所述水蒸发且所述微型元件黏附固定至所述接触垫。


5.如权利要求4所述的方法，其特征在于，所述限制空间内的温度增加至一温度点，使得所述相对湿度小于约80％。


6.如...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈立宜，
申请(专利权)人：美科米尚技术有限公司，
类型：发明
国别省市：萨摩亚;WS