一种扩展筛孔治具制造技术

本实用新型专利技术涉及键盘硅胶粒治具领域，具体涉及一种扩展筛孔治具(1)，包括治具本体(11)，在所述治具本体(11)上面开设有与键盘硅胶粒按键位置对应的第一筛孔(22)，在所述第一筛孔(22)相邻位置纵横方向开设有扩展筛孔组(23)，由于开设了以上所述扩展筛孔组(23)，增加了治具震动时硅胶粒(5)落入筛孔内的机率，从而提高了生产效率；同时，由于采用了结构合理的筛孔结构，有效防止了硅胶粒(5)震出、歪斜或凹陷等问题，提高了生产的可靠性。

【技术实现步骤摘要】
一种扩展筛孔治具
本技术涉及键盘硅胶粒治具领域，具体涉及一种生产率高、可靠性高的键盘硅胶粒扩展筛孔治具。
技术介绍
目前硅胶键盘的组装生产，大部分需要先把硅胶粒粘贴到导电薄膜上，为此，需要先按照硅胶键盘按键排列方式对硅胶粒进行整形排列，具体做法是：按照硅胶键盘按键对应的位置，开设有第一筛孔的A筛孔治具；把A筛孔治具安装到震动机构上，在A筛孔治具上面放上硅胶粒，震动时，硅胶粒落入第一筛孔内，然后去掉治具表面多余的硅胶粒，再通过真空吸机构把A筛孔治具内的硅胶粒转移到目标治具上，完成硅胶粒整形排列。目前这种A筛孔治具由于只开设有与硅胶键盘按键一一对应的第一筛孔，生产效率受到限制；而且由于筛孔结构开设不合理，导致硅胶粒落入筛孔机率低、落入筛孔的硅胶粒又震出、硅胶粒在筛孔内歪斜或凹陷甚至卡紧。
技术实现思路
本技术的目的是克服现有A筛孔治具的不足，提供一种筛孔结构合理，生产率高、可靠性高的扩展筛孔治具。本技术的专利技术人发现：有一部分键盘，特别是细硅胶粒键盘，例如手提电脑用的键盘、平板电脑用的键盘、某些大键盘，硅胶粒键盘按键之间的距离比较大，因而可以在现有筛孔治具上筛孔之间另增加筛孔，达到提高生产效率的目的，这个窍门技术是键盘行业的人按照常规思维想不到的。基于上述目的及上述发现，本技术提供一种扩展筛孔治具，包括治具本体，所述治具本体上面开设有与键盘硅胶粒按键位置对应的第一筛孔，在所述第一筛孔相邻位置纵横方向开设有扩展筛孔组；优选地，所述扩展筛孔组包括第二筛孔、第三筛孔、第四筛孔；优选地，所述扩展筛孔组也可以只包括第二筛孔、第三筛孔、第四筛孔中的任何一个或任何二个。优选地，所述第一筛孔、第二筛孔、第三筛孔、第四筛孔，按照筛孔甲结构，包括用于提高硅胶粒入孔机率的甲导向锥孔、用于对硅胶粒上端部位限位并防止震出的甲上端限位孔、用于对硅胶粒中端部位限位并防止震出的甲中端限位孔、用于对硅胶粒锥形部位限位并防止歪斜或凹陷的甲限位锥孔、用于对硅胶粒下端部位限位并防止震出的甲下端限位孔、用于真空吸时通气的甲通气孔。优选地，所述第一筛孔、第二筛孔、第三筛孔、第四筛孔，按照筛孔乙结构，包括用于提高硅胶粒入孔机率的乙导向锥孔、用于对硅胶粒上端部位限位并防止震出的乙上端限位孔、用于对硅胶粒中端部位限位并防止震出的乙中端限位孔、乙下端限位孔、用于真空吸时通气的乙通气孔；所述乙下端限位孔与所述乙中端限位孔相交处用于对硅胶粒锥形部位限位并防止歪斜或凹陷。优选地，所述第一筛孔、第二筛孔、第三筛孔、第四筛孔，按照筛孔丙结构，包括用于提高硅胶粒入孔机率的丙导向锥孔、用于对硅胶粒上端部位限位并防止震出的丙上端限位孔、用于对硅胶粒中端部位限位并防止震出的丙中端限位孔、丙下端限位孔一、丙下端限位孔二、用于真空吸时通气的丙通气孔；所述丙中端限位孔与所述丙下端限位孔一相交处用于对硅胶粒锥形部位限位并防止歪斜或凹陷，所述丙下端限位孔一与所述丙下端限位孔二相交处用于进一步对硅胶粒锥形部位限位并防止歪斜或凹陷。本技术的一种扩展筛孔治具，通过增加扩展筛孔组，增加了治具震动时硅胶粒落入筛孔内的机率，提高了生产效率；同时提供了三种结构合理的筛孔结构，包括筛孔甲结构、筛孔乙结构、筛孔丙结构，使得治具震动时，硅胶粒容易进入筛孔、并对已经落入筛孔的硅胶粒进行限位防止震出、防止歪斜或凹陷，提高了生产可靠性。本技术的扩展筛孔治具适合键盘一个膜片、或一个以上膜片的筛孔治具。本技术的扩展筛孔治具经过本技术的专利技术人在机密、不公开的情况下做试验生产，发现效果很好，其生产效率比现有治具的生产效率高出一倍多；而且本行业没有人想到这一个窍门技术。下面结合附图与具体实施方式，对本技术进一步说明。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单的介绍，应当理解，以下附图公示出了本技术的实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。图1是本技术的扩展筛孔治具立体示意图。图2是本技术的A筛孔治具立体示意图。图3是本技术的A筛孔治具平面示意图。图4是图3中A处的放大示意图。图5是本技术的扩展筛孔治具平面示意图。图6是图5中B处的放大示意图。图7是图6中C处的放大示意图。图8是图7中D处的放大示意图。图9是本技术的筛板震动机构立体示意简图。图10是本技术的吸头机构立体示意简图。图11是本技术的吸头机构的另一视角立体示意简图。图12是本技术的吸头机构位于筛板震动机构上方吸取硅胶粒的立体示意简图。图13是本技术的硅胶粒立体示意图。图14是本技术的硅胶粒平面示意图。图15是本技术的筛孔甲结构与硅胶粒配合一起的平面示意图。图16是本技术的筛孔甲结构的平面示意图。图17是本技术的筛孔乙结构与硅胶粒配合一起的平面示意图。图18是本技术的筛孔乙结构的平面示意图。图19是本技术的筛孔丙结构与硅胶粒配合一起的平面示意图。图20是本技术的筛孔丙结构的平面示意图。图1到图20中的附图标记包括：1-扩展筛孔治具，11-治具本体，12-扩展筛孔治具安装孔，2-A筛孔治具，22-第一筛孔，23-扩展筛孔组，231-第二筛孔，232-第三筛孔，233-第四筛孔，3-筛震机构，31-第一驱动单元，4-真空吸机构，41-第二驱动单元，42-吸头，5-硅胶粒，6-筛孔甲结构，61-甲导向锥孔，62-甲上端限位孔，63-甲中端限位孔，64-甲限位锥孔，65-甲下端限位孔，66-甲通气孔，7-筛孔乙结构，71-乙导向锥孔，72-乙上端限位孔，73-乙中端限位孔，74-乙下端限位孔，75-乙通气孔，8-筛孔丙结构，81-丙导向锥孔，82-丙上端限位孔，83-丙中端限位孔，84-丙下端限位孔一，85-丙下端限位孔二，86-丙通气孔。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。参见图2至图3，在A筛孔治具2上面开设有对应键盘硅胶按键的第一筛孔22。参见图4，所述第一筛孔22之间有较大的距离尺寸a、b，因此可以在所述第一筛孔22之间增加扩展筛孔。参见图1、图5、图6、图7、图8，扩展筛孔治具1，在治具本体11上面开设有对应键盘硅胶按键的第一筛孔22，在所述第一筛孔22相邻位置纵横方向开设有扩展筛孔组23；优选地，所述扩展筛孔组23包括第二筛孔231、第三筛孔232、第四筛孔233；优选地，所述扩本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种扩展筛孔治具(1)，包括治具本体(11)，所述治具本体(11)上面开设有与键盘硅胶粒按键位置对应的第一筛孔(22)，其特征在于：在所述第一筛孔(22)相邻位置纵横方向开设有扩展筛孔组(23)。/n

【技术特征摘要】
1.一种扩展筛孔治具(1)，包括治具本体(11)，所述治具本体(11)上面开设有与键盘硅胶粒按键位置对应的第一筛孔(22)，其特征在于：在所述第一筛孔(22)相邻位置纵横方向开设有扩展筛孔组(23)。


2.如权利要求1所述的一种扩展筛孔治具(1)，其特征在于：所述扩展筛孔组(23)包括第二筛孔(231)、第三筛孔(232)、第四筛孔(233)。


3.如权利要求1所述的一种扩展筛孔治具(1)，其特征在于：所述扩展筛孔组(23)包括第二筛孔(231)、第三筛孔(232)、第四筛孔(233)中的任一个或任二个。


4.如权利要求1至3中任一项所述的一种扩展筛孔治具(1)，其特征在于：所述第一筛孔(22)、第二筛孔(231)、第三筛孔(232)、第四筛孔(233)，按照筛孔甲结构(6)，包括用于提高硅胶粒(5)入孔机率的甲导向锥孔(61)、用于对硅胶粒(5)上端部位限位并防止震出的甲上端限位孔(62)、用于对硅胶粒(5)中端部位限位并防止震出的甲中端限位孔(63)、用于对硅胶粒(5)锥形部位限位并防止硅胶粒歪斜或凹陷的甲限位锥孔(64)、用于对硅胶粒(5)下端部位限位并防止震出的甲下端限位孔(65)、用于真空吸时通气的甲通气孔(66)。


5.如权利要求1至3中任一项所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：葛亮，
申请(专利权)人：葛亮，
类型：新型
国别省市：广东;44