一种硬脆材料裂片装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开一种硬脆材料裂片装置，包括底板、搬运机构、旋转裂片台、划片平台、裂片机构；搬运机构包括第一X轴移动驱动装置和Z轴移动驱动装置，Z轴移动驱动装置活动设置在第一X轴移动驱动装置上，旋转裂片台活动设置在Z轴移动驱动装置上；旋转裂片台包括旋转装置、旋转支撑板和吸附台，旋转支撑板与旋转装置的输出端旋转连接，旋转支撑板上设置吸附台；裂片机构包括第二X轴移动驱动装置、Y轴移动驱动装置、X轴滚压装置和Y轴滚压装置，Y轴移动驱动装置活动设置在第二X轴移动驱动装置上，X轴滚压装置、Y轴滚压装置活动设置在Y轴移动驱动装置上。本实用新型专利技术可实现自动化生产，材料厚薄都通用，且裂片精度可控、裂片效率高。

【技术实现步骤摘要】
一种硬脆材料裂片装置
本技术涉及裂片加工
，具体涉及一种硬脆材料裂片装置。
技术介绍
当前半导体行业、面板显示行业、PCB行业及3C行业的硬脆性材料激光划线加工后需要进行裂片，其裂片的的工艺有：1、人工手动裂片，存在许多不确定因素，一致性不高，无法集成自动化，且裂片用时间长。2、CO2激光裂片，硬脆性材料采用短波长激光划线加工后，用一定功率的CO2激光，沿划线加工痕迹重复运动一遍，因为CO2激光作用于材料表面的温度低于材料的熔点，利用CO2激光聚焦产生的热应力的急速变化造成材料产生裂纹，达到裂片的目的。由于CO2激光作用材料表面，产生的热应力造成材料产生裂纹滞后几秒钟材料就会开裂；这种裂片方法有很大局限性，如：1）把50*50*1mm陶瓷片裂片成产品1*1*1mm小颗粒时，由于50*50*1mm陶瓷片上横纵布满间距为1mm的划线痕迹，走完所有划痕所需要时间较长，CO2激光还没有走完所有划线轨迹时，陶瓷片就开始裂片了，作用力与反作用力的作用，导致陶瓷片移动，造成剩下的陶瓷片无法裂片。2）当硬脆性材料厚度小于0.1mm时，很难控制CO2激光的能量，CO2激光很容易把材料边缘融化，产生不良品；还有CO2激光产生的热应力造成材料产生裂纹使材料开裂所需时间更短；3）采用这种方式裂片，为了保证产品精度，激光划线与CO2激光裂片一般采用同一台设备，同一个加工平台治具；即激光划线时CO2激光停止工作，CO2激光裂片时激光划线停止工作，浪费平台资源，使加工效率低下。随着硬脆材料加工的零件越来越小，硬脆材料来料越来越薄，这些裂片工艺越来越不适用。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术的不足，提供一种硬脆材料裂片装置，其裂片精度可控，能集成到设备里，实现自动化生产；不会出现CO2激光裂片融边的问题，材料厚薄都通用，且裂片效率高。本技术的技术方案如下：一种硬脆材料裂片装置，包括底板、搬运机构、旋转裂片台、划片平台、裂片机构，所述划片平台、搬运机构、旋转裂片台、裂片机构固定设置在所述底板上；所述搬运机构包括第一X轴移动驱动装置和Z轴移动驱动装置，所述Z轴移动驱动装置活动设置在所述第一X轴移动驱动装置上，通过所述第一X轴移动驱动装置带动沿X轴方向移动，所述旋转裂片台活动设置在所述Z轴移动驱动装置上，通过所述Z轴移动驱动装置带动沿Z轴方向移动；所述旋转裂片台包括旋转装置、旋转支撑板和吸附台，所述旋转支撑板与所述旋转装置的输出端旋转连接，所述旋转支撑板上设置吸附台，所述吸附台上设有陶瓷片吸附位；所述划片平台、裂片机构位于所述第一X轴移动驱动装置的一侧，所述划片平台上用于放置已划线好的陶瓷片，通过所述旋转裂片台的吸附台将所述划片平台上的陶瓷片吸附在所述陶瓷片吸附位上；所述裂片机构包括第二X轴移动驱动装置、Y轴移动驱动装置、X轴滚压装置和Y轴滚压装置，所述Y轴移动驱动装置活动设置在所述第二X轴移动驱动装置上，通过所述第二X轴移动驱动装置带动沿X轴方向移动，所述X轴滚压装置、Y轴滚压装置活动设置在所述Y轴移动驱动装置上，通过所述Y轴移动驱动装置带动沿Y轴方向移动；所述陶瓷片吸附位上的陶瓷片在所述X轴滚压装置、Y轴滚压装置的滚压下实现对陶瓷片的X方向、Y方向的裂片。进一步的，该硬脆材料裂片装置还包括放纸机构，该放纸机构固定设置在所述底板上且位于所述第一X轴移动驱动装置的一侧，所述放纸机构包括第一连接座、导柱、活动支撑板、线性轴承、挡块和磁铁，所述导柱竖直固定在所述第一连接座上，所述活动支撑板上设有活动通孔和纸槽，所述活动通孔通过线性轴承与所述导柱活动连接，所述导柱的顶端设置有挡块，所述纸槽朝向所述第一X轴移动驱动装置，所述纸槽设有上下开口，所述纸槽的两侧设置有磁铁。进一步的，该硬脆材料裂片装置还包括收料盒，该收料盒固定设置在所述底板上且位于所述第一X轴移动驱动装置的一侧，所述收料盒内层设有一层弹性胶垫。进一步的，所述第一X轴移动驱动装置、Z轴移动驱动装置、第二X轴移动驱动装置、Y轴移动驱动装置均由伺服电机和丝杆导轨机构所组成。进一步的，所述旋转装置包括旋转电机、联轴器和第二连接座，所述第二连接座的一侧面设置旋转电机，所述第二连接座的另一侧面旋转连接旋转支撑板，所述旋转电机的输出端通过联轴器与所述旋转支撑板连接。进一步的，所述旋转支撑板的一侧设置有挡光片和光电开关，为旋转支撑板旋转控制提供信号。进一步的，所述旋转支撑板的一侧设置有弹性防撞块。进一步的，所述吸附台采用具有一定韧性的弹性材料加工而成。进一步的，所述陶瓷片吸附位的底部均匀设有若干个陶瓷吸附孔，所述陶瓷片吸附位的周部均匀围设有若干个纸吸附孔，所述陶瓷吸附孔和纸吸附孔采用两路气道分别控制。进一步的，所述X轴滚压装置、Y轴滚压装置均由安装座、辊轮、深沟球轴承所组成，所述辊轮的两端设置有深沟球轴承，所述辊轮通过两端的深沟球轴承旋转设置在所述安装座上，所述X轴滚压装置、Y轴滚压装置通过第三连接座活动设置在所述Y轴移动驱动装置上。相对于现有技术，本技术的有益效果在于：1、适于硬脆性材料的全自动化生产，柔性化生产；2、适用多种硬脆性材料划线的裂片，特别适用于越来越薄、零件越来愈小的硬脆性材料的裂片（厚度在0.5mm以下的硬脆性材料）；3、提高生产效率，省人力，提高产品的良品率；4、减少人力成本，提高产品品质，保证产品品质稳定性，绿色环保。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术实施例所提供的一种硬脆材料裂片装置的结构示意图；图2为本技术实施例所述搬运机构的结构示意图；图3为本技术实施例所述旋转裂片台的结构示意图之一；图4为本技术实施例所述旋转裂片台的结构示意图之二；图5为本技术实施例所述裂片机构的结构示意图；图6为本技术实施例所述放纸机构的结构示意图；图7为本技术实施例所述陶瓷片上放纸的示意图；图8为本技术实施例所述收料盒的结构示意图。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。为了说明本技术所述的技术方案，下面通过具体实施例来进行说明。实施例本技术实施例提供一种应用在半导体行业、面板显示行业、PCB行业及3C行业的硬脆性材料激光加工之后，进行裂片加工的硬脆材料裂片装置。半导体行业、面板显示行业、PCB行业及3C行业的硬脆性材料常见的有硅晶片、石英玻璃、蓝本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种硬脆材料裂片装置，其特征在于：包括底板、搬运机构、旋转裂片台、划片平台、裂片机构，所述划片平台、搬运机构、旋转裂片台、裂片机构固定设置在所述底板上；/n所述搬运机构包括第一X轴移动驱动装置和Z轴移动驱动装置，所述Z轴移动驱动装置活动设置在所述第一X轴移动驱动装置上，通过所述第一X轴移动驱动装置带动沿X轴方向移动，所述旋转裂片台活动设置在所述Z轴移动驱动装置上，通过所述Z轴移动驱动装置带动沿Z轴方向移动；/n所述旋转裂片台包括旋转装置、旋转支撑板和吸附台，所述旋转支撑板与所述旋转装置的输出端旋转连接，所述旋转支撑板上设置吸附台，所述吸附台上设有陶瓷片吸附位；/n所述划片平台、裂片机构位于所述第一X轴移动驱动装置的一侧，所述划片平台上用于放置已划线好的陶瓷片，通过所述旋转裂片台的吸附台将所述划片平台上的陶瓷片吸附在所述陶瓷片吸附位上；/n所述裂片机构包括第二X轴移动驱动装置、Y轴移动驱动装置、X轴滚压装置和Y轴滚压装置，所述Y轴移动驱动装置活动设置在所述第二X轴移动驱动装置上，通过所述第二X轴移动驱动装置带动沿X轴方向移动，所述X轴滚压装置、Y轴滚压装置活动设置在所述Y轴移动驱动装置上，通过所述Y轴移动驱动装置带动沿Y轴方向移动；/n所述陶瓷片吸附位上的陶瓷片在所述X轴滚压装置、Y轴滚压装置的滚压下实现对陶瓷片的X方向、Y方向的裂片。/n...

【技术特征摘要】
1.一种硬脆材料裂片装置，其特征在于：包括底板、搬运机构、旋转裂片台、划片平台、裂片机构，所述划片平台、搬运机构、旋转裂片台、裂片机构固定设置在所述底板上；
所述搬运机构包括第一X轴移动驱动装置和Z轴移动驱动装置，所述Z轴移动驱动装置活动设置在所述第一X轴移动驱动装置上，通过所述第一X轴移动驱动装置带动沿X轴方向移动，所述旋转裂片台活动设置在所述Z轴移动驱动装置上，通过所述Z轴移动驱动装置带动沿Z轴方向移动；
所述旋转裂片台包括旋转装置、旋转支撑板和吸附台，所述旋转支撑板与所述旋转装置的输出端旋转连接，所述旋转支撑板上设置吸附台，所述吸附台上设有陶瓷片吸附位；
所述划片平台、裂片机构位于所述第一X轴移动驱动装置的一侧，所述划片平台上用于放置已划线好的陶瓷片，通过所述旋转裂片台的吸附台将所述划片平台上的陶瓷片吸附在所述陶瓷片吸附位上；
所述裂片机构包括第二X轴移动驱动装置、Y轴移动驱动装置、X轴滚压装置和Y轴滚压装置，所述Y轴移动驱动装置活动设置在所述第二X轴移动驱动装置上，通过所述第二X轴移动驱动装置带动沿X轴方向移动，所述X轴滚压装置、Y轴滚压装置活动设置在所述Y轴移动驱动装置上，通过所述Y轴移动驱动装置带动沿Y轴方向移动；
所述陶瓷片吸附位上的陶瓷片在所述X轴滚压装置、Y轴滚压装置的滚压下实现对陶瓷片的X方向、Y方向的裂片。


2.根据权利要求1所述的一种硬脆材料裂片装置，其特征在于：该硬脆材料裂片装置还包括放纸机构，该放纸机构固定设置在所述底板上且位于所述第一X轴移动驱动装置的一侧，所述放纸机构包括第一连接座、导柱、活动支撑板、线性轴承、挡块和磁铁，所述导柱竖直固定在所述第一连接座上，所述活动支撑板上设有活动通孔和纸槽，所述活动通孔通过线性轴承与所述导柱活动连接，所述导柱的顶端设置有挡块，所述纸槽朝向所述第一X轴移动驱动装置，所述纸槽设有上下开口，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：龚成万，肖磊，张善基，李斌，赵建涛，
申请(专利权)人：广东镭泰激光智能装备有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44