导电粘着剂以及使用其的电磁波屏蔽膜和电路板制造技术

一种导电粘着剂，所述导电粘着剂的组分至少包括热固性树脂、硬化剂、导电剂、增韧剂以及磷酸酯，所述导电剂与所述热固性树脂的质量比范围为0.05至0.6，所述增韧剂与所述热固树脂的质量比范围为0.3至1，所述磷酸酯化合物与所述热固树脂的质量比范围为0.001至0.05。本发明专利技术还提供应用该导电粘着剂的电磁波屏蔽膜和电路板。

【技术实现步骤摘要】
导电粘着剂以及使用其的电磁波屏蔽膜和电路板
本专利技术涉及电路板，尤其涉及一种导电粘着剂以及使用该导电粘着剂的电磁波屏蔽膜和电路板。
技术介绍
目前市场上，电子产品及电子元器件有朝向轻薄、小体积、多功能传输的方向发展的趋势。通常情况下，电子产品及电子元器件朝向轻、薄、短、小、多功能传输的发展趋势下，为达到小型化目标，电路板需要采取高密度的整合结构，电磁屏蔽结构也会随着电路板的改变而改变，某些情况下，轻薄化的电磁屏蔽结构的电磁屏蔽能力会大大下降，电路板所面临的电磁波干扰问题也越发严重。一般情况下，解决电路板的电磁波干扰问题，可以通过完整的布线路径设计解决，例如对复杂的走线设计，可以采用一个讯号传输层搭配一个接地层，从而达到降低电磁波干扰的目的。除此之外，将电路板的信号走线与电磁波屏蔽结构连接也可以实现静电屏蔽。但是，现有的电磁波屏蔽结构往往需要使用导电粘着剂与电路板连接，但是，现有的电磁波屏蔽结构往往容易折断且连接性较差，如何提高电磁波屏蔽结构及电路板的性能是本领域技术人员需要解决的。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术提供一种导电粘着剂，所述导电粘着剂具有较强的可塑性、较高的硬度及耐弯折能力、较强的导电能力和粘附性。另，还提供应用该导电粘着剂的电磁波屏蔽膜和电路板。一种导电粘着剂，所述导电粘着剂的组分至少包括热固性树脂、硬化剂、导电剂、增韧剂以及磷酸酯，所述导电剂与所述热固性树脂的质量比范围为0.05至0.6，所述增韧剂与所述热固树脂的质量比范围为0.3至1，所述磷酸酯化合物与所述热固树脂的质量比范围为0.001至0.05。进一步地，所述增韧剂至少包括液体聚硫橡胶、液体丙烯酸酯橡胶、液体聚丁二烯橡胶、丁腈橡胶、乙丙橡胶、丁苯橡胶以及环氧改性树脂中的至少一种。进一步地，所述增韧剂与所述热固树脂的质量比范围为0.4至0.8。进一步地，所述磷酸酯化合物与所述热固树脂的质量比范围为0.005至0.02。进一步地，所述导电剂为金属粉末，所述金属粉末为树枝状粉末。进一步地，所述导电剂与所述热固树脂的质量比范围为0.05至0.15。进一步地，所述电磁波屏蔽膜还包括离型膜、绝缘层以及金属屏蔽层，所述绝缘层设置于所述离型膜一表面，所述金属屏蔽层设置于所述绝缘层远离所述离型膜的表面，所述导电粘着剂层设置于所述金属屏蔽层远离所述绝缘层的表面。进一步地，所述电路板还包括防护层及金属接脚，所述防护层上开设有多个开口使所述金属接脚裸露，所述电磁波屏蔽膜覆盖所述防护层，所述导电粘着剂层与所述金属接脚接触并电性连接。本专利技术的导电粘着剂具有较强的可塑性、较高的硬度及耐弯折能力、较强的导电能力和粘附性。附图说明图1为本专利技术一实施例的电磁波屏蔽膜的层状结构示意图。图2为本专利技术一实施例的电磁波屏蔽膜的制备流程示意图。图3为本专利技术一实施例的电路板的结构示意图。主要元件符号说明电路板1电磁波屏蔽膜10离型膜11绝缘层12金属屏蔽层13导电粘着剂层14防护层15金属接脚16如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本专利技术。具体实施方式为了使本申请所揭示的
技术实现思路
更加详尽与完备，可以参照附图以及本专利技术的下述各种具体实施例，附图中相同的标记代表相同或者相似的组件。然而，本领域的普通技术人员应当理解，下文中所提供的实施例并非用来限制本专利技术所覆盖的范围。此外，附图仅仅用于示意性地加以说明，并未依照其原尺寸进行绘制。下面参照附图，对本专利技术的具体实施方式作进一步的详细描述。一种导电粘着剂，所述导电粘着剂的组分至少包括热固性树脂、硬化剂、导电剂、增韧剂以及磷酸酯。热固性树脂是指树脂加热后产生化学变化并逐渐硬化成型、再次受热不软化同时也不能溶解的一种树脂。热固性树脂在固化后，由于分子间交联，形成网状结构，因此热固性树脂刚性大、硬度高、耐温高、不易燃、制品尺寸稳定性好。热固性树脂可以为三聚氰胺甲醛树脂、糠醛苯酚树脂、糠醛丙酮树脂、糠醇树脂、聚丁二树脂、双酚A型环氧树脂、邻甲酚醛环氧树脂以及有机硅树脂中的至少一种。硬化剂是能使高聚物分子间产生交联的物质，硬化剂可以与热固性树脂的反应官能团产生交联。硬化剂可以为二氨基二苯砜、二酸酐、二胺、封闭型异氰酸酯、咪唑、变性二胺等。硬化剂的反应温度可以为120～180℃，进一步可以为130～160℃。硬化剂与热固性树脂的质量比范围可以为0.01至0.2，进一步可以为0.08至0.14。导电剂具备导电性，导电剂可以为导电金属粉末，导电金属粉末可以为树枝状粉，具体可以为树枝状银包铜粉，树枝状银包铜粉具有良好的导电能力。树枝状银包铜粉的金属粉粒径可以为3～5μm，比表面积可以为0.3～1m2/g，银含量可以为3％～10％。导电剂与热固性树脂的质量比的范围可以为0.05至0.6。增韧剂可以参与热固性树脂的交联反应以增强热固性树脂的韧性，使得导电粘着剂热固化之后仍具有较强的韧性，使其具有较强的弯折性能，于一实施例中，添加增韧剂的导电粘着剂热固化之后可实现至少50次弯折角度大于180°的弯折而不折断。增韧剂的材料可以为液体聚硫橡胶、液体丙烯酸酯橡胶、液体聚丁二烯橡胶、丁腈橡胶、乙丙橡胶、丁苯橡胶以及环氧改性树脂中的至少一种。增韧剂与热固树脂的质量比范围可以为0.3至1，进一步地，增韧剂与热固树脂的质量比范围可以为0.4至0.8。磷酸酯作为本专利技术的导电粘着剂的添加剂，磷酸酯对所述粘着剂的性能有较大改变，可有效增强导电粘着剂的粘附能力。于一实施例中，磷酸酯的羧基官能团可与金属离子形成化学键，对添加磷酸酯的导电粘着剂及未添加磷酸酯的导电粘着剂进行拉力测试，添加磷酸酯的导电粘着剂与铜层之间的拉力值可高达1.15kgf/cm，远高于未添加磷酸酯的导电粘与铜层之间的拉力值(最大0.75kgf/cm)。磷酸酯化合物与热固树脂的质量比范围可以为0.001至0.05，磷酸酯化合物与热固树脂的质量比范围进一步还可以为0.005至0.02。本专利技术还提供所述导电粘着剂层的制作方法：于一实施例中进行母液的配置：将500g双酚A型环氧树脂与500g邻甲酚醛环氧树脂溶解于200g丁酮中并搅拌至完全溶解，加入4000g端羟基液体丁腈橡胶溶液及磷系阻燃剂360g，搅拌均匀后以砂磨机进行研磨获得一母液，将所述母液放置于容器中备用。其中，双酚A型环氧树脂的环氧当量约为550g/eq，邻甲酚醛环氧树脂的环氧当量约为250g/eq，端羟基液体丁腈橡胶溶液中的溶剂为丁酮，端羟基液体丁腈橡胶的质量百分比约为17％，搅拌均匀后以砂磨机进行研磨，存放于容器备用。绝缘层的制备：称取450g母液并加入12g碳黑、11g二胺硬化剂(二氨基二苯砜：O,O′-二(2本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种导电粘着剂，其特征在于：所述导电粘着剂的组分包括热固性树脂、硬化剂、导电剂、增韧剂以及磷酸酯，所述导电剂与所述热固性树脂的质量比范围为0.05至0.6，所述增韧剂与所述热固树脂的质量比范围为0.3至1，所述磷酸酯化合物与所述热固树脂的质量比范围为0.001至0.05。/n

【技术特征摘要】
1.一种导电粘着剂，其特征在于：所述导电粘着剂的组分包括热固性树脂、硬化剂、导电剂、增韧剂以及磷酸酯，所述导电剂与所述热固性树脂的质量比范围为0.05至0.6，所述增韧剂与所述热固树脂的质量比范围为0.3至1，所述磷酸酯化合物与所述热固树脂的质量比范围为0.001至0.05。


2.如权利要求1所述的导电粘着剂，其特征在于：所述增韧剂包括液体聚硫橡胶、液体丙烯酸酯橡胶、液体聚丁二烯橡胶、丁腈橡胶、乙丙橡胶、丁苯橡胶以及环氧改性树脂中的至少一种。


3.如权利要求1所述的导电粘着剂，其特征在于：所述增韧剂与所述热固树脂的质量比范围为0.4至0.8。


4.如权利要求1所述的导电粘着剂，其特征在于：所述磷酸酯化合物与所述热固树脂的质量比范围为0.005至0.02。


5.如权利要求1所述的导电粘着剂，其特征在于：所述导电剂为金属粉末，所述金属粉末为树枝状金属粉末。


6.如权利要求5所述的导电粘着剂，其特征在于：所述导电剂与...

【专利技术属性】
技术研发人员：颜振锋，钟升峰，向首睿，
申请(专利权)人：臻鼎科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71