一种高粘接强度植筋胶的制备方法技术

技术编号:26364547 阅读:28 留言:0更新日期:2020-11-19 23:33
一种高粘接强度植筋胶的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:步骤C1:常温下,将离子化N,N‑双(2‑羟乙基)‑2‑氨基乙磺酸/端环氧基丁腈橡胶缩聚物、乙烯基聚氨酯、环氧乙烯基树脂、纳米微孔活性硅、填料、活性稀释剂和偶联剂加入器皿中搅拌均匀,升温至70‑85℃,抽真空,搅拌2‑3h后制备得到甲组分;步骤C2:常温下,将1,2,3‑噻唑‑4,5‑二羧酸、三聚氰胺、引发剂、蒙脱石粉、触变剂和活性稀释剂搅拌均匀,制备得到乙组分;步骤C3:将甲组分和乙组分混合,快速搅拌20‑35min,制备得到高粘接强度的植筋胶。由本发明专利技术制备的植筋胶粘结力强,耐候性和耐老化性能佳,固化时间短,无污染,保存时间长。

【技术实现步骤摘要】
一种高粘接强度植筋胶的制备方法本专利技术是中国专利“.一种植筋胶及其制备方法”的分案申请,申请日为2019年08月05日,申请号为201910718734.6。
本专利技术涉及建筑材料
,尤其涉及一种高粘接强度植筋胶的制备方法。
技术介绍
在建筑领域,植筋技术应用广泛,它是在已有混凝土结构或构件上根据工程拟需要钢筋以适当的钻孔孔径和深度,采用粘结锚固材料使新增钢筋与混凝土粘结牢固,新增钢筋与原有钢筋共同工作,并使新增钢筋发挥设计所期望的性能,以有效地解决新老混凝土连接、钢筋漏埋、错埋等钢筋生根问题。在植筋过程中,粘结锚固材料尤其重要,其性能直接决定植筋效果。因此,发展性能优异的粘结锚固材料具有非常重要的意义。植筋胶是粘结锚固材料的典型代表之一,由于其具有粘接强度高、如同预埋,常温固化、硬化过程收缩小,耐温性能好、可在埋筋后焊接,耐久性、耐候性好,抗老化、耐介(酸、碱、水)性能好,固化后韧性、抗冲击能力优异等优点被广泛应用于建筑物和构造物的改造、加固和补强。目前,植筋胶主要包括两大类,一类是益环氧树脂和乙烯基树脂为基本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高粘接强度植筋胶的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:/n步骤C1:常温下,将离子化N,N-双(2-羟乙基)-2-氨基乙磺酸/端环氧基丁腈橡胶缩聚物、乙烯基聚氨酯、环氧乙烯基树脂、纳米微孔活性硅、填料、活性稀释剂和偶联剂加入器皿中搅拌均匀,升温至70-85℃,抽真空,搅拌2-3h后制备得到甲组分;/n步骤C2:常温下,将1,2,3-噻唑-4,5-二羧酸、三聚氰胺、引发剂、蒙脱石粉、触变剂和活性稀释剂搅拌均匀,制备得到乙组分;/n步骤C3:将甲组分和乙组分混合,快速搅拌20-35min,制备得到高粘接强度的植筋胶。/n

【技术特征摘要】
1.一种高粘接强度植筋胶的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:
步骤C1:常温下,将离子化N,N-双(2-羟乙基)-2-氨基乙磺酸/端环氧基丁腈橡胶缩聚物、乙烯基聚氨酯、环氧乙烯基树脂、纳米微孔活性硅、填料、活性稀释剂和偶联剂加入器皿中搅拌均匀,升温至70-85℃,抽真空,搅拌2-3h后制备得到甲组分;
步骤C2:常温下,将1,2,3-噻唑-4,5-二羧酸、三聚氰胺、引发剂、蒙脱石粉、触变剂和活性稀释剂搅拌均匀,制备得到乙组分;
步骤C3:将甲组分和乙组分混合,快速搅拌20-35min,制备得到高粘接强度的植筋胶。


2.根据权利要求1所述的一种高粘接强度植筋胶的制备方法,其特征在于,甲组分和乙组分的混合配比按重量计为100:(3-5);其中,甲组分包括如下重量份的各成分:离子化N,N-双(2-羟乙基)-2-氨基乙磺酸/端环氧基丁腈橡胶缩聚物40-50份、乙烯基聚氨酯15-20份、环氧乙烯基树脂10-15份、纳米微孔活性硅3-6份、填料25-35份、活性稀释剂3-5份、偶联剂1-3份;所述乙组分包括:1,2,3-噻唑-4,5-二羧酸0.5-1.5份、三聚氰胺5-10份、引发剂6-8份、蒙脱石粉3-6份、触变剂1-3份、活性稀释剂5-8份。


3.根据权利要求1所述的一种高粘接强度植筋胶的制备方法,其特征在于,所述触变剂选自亲水型气相二氧化硅、膨润土、2000目超细硅酸铝中的一种或几种。


4.根据权利要求1所述的一种高粘接强度植筋胶的制备方法,其特征在于,所述引发剂选自过氧化苯甲酰、过氧化苯甲酸叔丁酯、叔丁基过氧化氢、过氧化二碳酸二环己酯中的至少一种。


5.根据权利要求1所述的一种高粘接强度植筋胶的制备方法,所述偶联剂选自硅烷偶联剂KH550、硅烷偶联剂KH560、硅烷偶联剂KH570中的至少一种;所述活性稀释剂为磷酸三烯丙酯、苯基磷酸...

【专利技术属性】
技术研发人员:万章文曹冰
申请(专利权)人:湖南辰砾新材料有限公司
类型:发明
国别省市:湖南;43

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1
相关领域技术
  • 暂无相关专利