电子装置制造方法及图纸

一种电子装置，包括一基板、一第一导电垫及一芯片。第一导电垫设置于基板上。芯片包括一第二导电垫，电性连接于第一导电垫，且第一导电垫设置于基板与第二导电垫之间。第一导电垫具有第一凹槽。

【技术实现步骤摘要】
电子装置
本申请主要关于一种电子装置，尤指一种具有芯片以及与芯片接合的导电垫的电子装置。
技术介绍
电子装置中的芯片可能接合于基板上(例如面板的基板或是软性电路的基板)，经由设置于基板上的导电垫将芯片信号传送至面板或软性电路的基板中。因此，如何提高芯片与导电垫之间的接合度已成为现今需探讨的项目。
技术实现思路
本申请提供了一种电子装置，包括一基板、一第一导电垫及一芯片。第一导电垫设置于基板上。芯片包括一第二导电垫，电性连接于第一导电垫，且第一导电垫设置于基板与第二导电垫之间。第一导电垫具有第一凹槽。附图说明为让本专利技术的上述目的、特征和优点能更明显易懂，以下结合附图对本专利技术的具体实施方式作详细说明，其中：图1为根据一些实施例中本申请的电子装置的俯视图。图2为本申请的第一实施例的电子装置的示意图。图3为根据本申请的第一导电垫的多种不同实施例的俯视图。图4A以及图4B为本申请电子装置的制作方法的一实施例的制程示意图。图5为本申请的第二实施例的电子装置的示意图。图6A以及图6B为本申请电子装置的制作方法的另一实施例的制程示意图。图7为本申请的第三实施例的电子装置的示意图。图8A以及图8B为本申请电子装置的制作方法的另一实施例的制程示意图。图中元件标号说明：电子装置1基板11信号线13第一导电垫20第一部分21第二部分22第一凹槽23芯片30基底31第二导电垫32第三部分321第四部分322第二凹槽323深度d1、d2方向D1、D3法线方向D2粘着层G1、G2导电粒子G20厚度T1、T2、T3、T4宽度W1、W2、W3、W4焊料合金M间隔空间S1操作区Z1非操作区Z2热压制程P1具体实施方式以下的说明提供许多不同的实施例来实施本申请的不同特征。以下特定例子所描述的元件和排列方式，仅用来精简的表达本申请，其仅作为例子，而并非用以限制本申请。例如，第一元件在第二元件上的描述包括了第一和第二元件之间直接接触，或是以另一元件设置于第一和第二元件之间，以致于第一和第二元件并不是直接接触。第一元件与第二元件电性连接的描述包括第一和第二元件之间直接电性连接接触，或是更通过另一元件将第一和第二元件电性连接。通过参考以下的详细描述并同时结合附图可以理解本申请，须注意的是，为了使读者能容易了解及附图的简洁，本申请中的多张附图只绘出电子装置的一部分，且附图中的特定元件并非依照实际比例绘图。此外，图中各元件的数量及尺寸仅作为示意，并非用来限制本申请的范围。本申请通篇说明书与所附的权利要求中会使用某些词汇来指称特定元件。本领域技术人员应理解，电子设备制造商可能会以不同的名称来指称相同的元件。本文并不意在区分那些功能相同但名称不同的元件。在下文说明书与权利要求书中，“含有”与“包括”等词为开放式词语，因此其应被解释为“含有但不限定为…”之意。此外，本说明书于不同的例子中沿用了相同的元件标号及/或文字。前述的沿用仅为了简化以及明确，并不表示于不同的实施例以及设定之间必定有关联。虽然术语第一、第二、第三…可用以描述多种组成元件，但组成元件并不以此术语为限。此术语仅用于区别说明书内单一组成元件与其他组成元件。权利要求中可不使用相同术语，而依照权利要求中元件宣告的顺序以第一、第二、第三…取代。因此，在下文说明书中，第一组成元件在权利要求中可能为第二组成元件。于此使用的空间上相关的词汇，例如上方或下方等，仅用以简易描述附图上的一元件或一特征相对于另一元件或特征的关系。除了附图上描述的方位外，包括于不同的方位使用或是操作的装置。此外，附图中的形状、尺寸以及厚度可能为了清楚说明的目的而未依照比例绘制或是被简化，仅提供说明之用。在此，“约”、“大约”、“大致”等用语表示在一给定值或范围的20％之内、10％之内或5％之内。在此给定的数量为大约的数量，意即在没有特定说明的情况下，仍可隐含“约”、“大约”、“大致”等的含义。图1为根据一些实施例中本申请的电子装置1的俯视图。电子装置1可包括电视、电脑、平板电脑、智慧型手机、车用面板、触控显示器、公用显示器、天线、检测装置等各式的电子装置，但不限于此。电子装置例如包括液晶、发光二极管(LED)、有机发光二极管(OLED)、微发光二极管显(micro-LED或mini-LED)、量子点发光二极管(QuantumDotlight-emittingdiode，QD-LED；QLED)、萤光(fluorescence)材料、彩色滤光(Colorfilter,CF)材料、磷光(phosphor)材料、其他合适材料或上述的组合，在此不做限制。在某些实施例中，电子装置可以为有源式发光二极管(Activematrix，AM-LED)或无源式发光二极管(Passivematrix，PM-LED)。电子装置1可包括一基板11、一(或多个)第一导电垫20以及一芯片30。第一导电垫20设置于基板11上。基板11可例如为阵列基板或电路板，但不限于此。电子装置1的基板11例如包括软性电路板(例如薄膜覆晶封装chiponfilm(COF))或硬性电路板，但不限于此。基板11的材料可包括玻璃、石英、金属、陶瓷、有机聚合物、塑料、其他合适材料或其组合，但不限于此。若基板11的材质为有机聚合物，例如包括聚酰亚胺(polyimide，PI)、聚对苯二甲酸乙二酯(polyethyleneterephthalate，PET)、聚碳酸酯(polycarbonate，PC)、其他合适材料或其组合，但不限于此。在一些实施例中，基板11例如为阵列基板时，基板11例如可分为操作区Z1与非操作区Z2，非操作区Z2例如邻近或环绕于操作区Z1，但不限于此。在一些实施例中，非操作区Z2位于操作区Z1的至少一侧。操作区Z1例如包括显示区、检测区、发光区或其他合适的操作区，但不限于此，而非操作区Z2例如为线路区，但不限于此。在一些实施例中，多个第一导电垫20可设置于基板11上且对应非操作区Z2，且多个信号线13及多个像素(未绘示)可设置于基板11上，这些信号线13分别电性连接于第一导电垫20，而第一导电垫20通过信号线13电性连接至像素(例如像素的晶体管)。在一些实施例中，信号线13例如包括扫描线、数据线或读取线，但不限于此。须注意的是，附图中的第一导电垫20以及信号线13的数目仅为示意，并不予以限制，且附图的元件的尺寸仅为示意，为了使第一导电垫20、芯片30以及信号线13更为清楚，故将这些元件放大。在一些实施例中，芯片30例如设置或接合于基板11上。详细来说，芯片30包括第二导电垫(图1未绘示，可参考图2的第二导电垫32)，至少部分的第二导电垫32例如与电路基板10的第一导电垫20于基板11的法线方向D2上重叠，故芯片30可本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子装置，其特征在于，包括：/n一基板；/n一第一导电垫，设置于该基板上；以及/n一芯片，包括一第二导电垫，电性连接于该第一导电垫，其中该第一导电垫设置于该基板与该第二导电垫之间；/n其中该第一导电垫具有一第一凹槽。/n

【技术特征摘要】
1.一种电子装置，其特征在于，包括：
一基板；
一第一导电垫，设置于该基板上；以及
一芯片，包括一第二导电垫，电性连接于该第一导电垫，其中该第一导电垫设置于该基板与该第二导电垫之间；
其中该第一导电垫具有一第一凹槽。


2.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该第二导电垫具有一第二凹槽，该第一凹槽于该基板的一法线方向上不重叠于该第二凹槽。


3.如权利要求2所述的电子装置，其特征在于，该第一导电垫具有一第一部分及一第二部分，该第一凹槽于该基板的一法线方向上重叠于该第一部分，且该第二部分于该基板的该法线方向上重叠于该第二凹槽。


4.如权利要求3所述的电子装置，其特征在于，该第二部分设置于该第二凹槽内。


5.如权利要求2所述的电子装置...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱伟正，李志原，蔡昀志，
申请(专利权)人：群创光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71