芯片、电路板及电子设备制造技术

本公开是关于芯片、电路板及电子设备。芯片包括芯片基板和阵列设置在芯片基板上的多个焊盘。将芯片上的焊盘设置为多边形焊盘，通过焊盘形状的改变有助于缩短相邻焊盘之间的间距，因而减小了芯片尺寸。此外，多边形焊盘阵列的直线边加强了焊盘对抗应力的能力，增加了焊盘本身的结构强度以及焊盘与锡球的焊接强度，防止焊盘及锡球在测试和使用中因撞击、跌落等情况导致的断裂，提升了芯片、电路板及电子设备的轻薄性。

【技术实现步骤摘要】
芯片、电路板及电子设备
本公开涉及电子
，尤其涉及芯片、电路板及电子设备。
技术介绍
在相关技术中，例如手机等电子设备内部的通常包含用于实现各种功能的芯片，芯片上的电子元器件和控制线路通过焊盘及焊接在焊盘上的锡球实现封装。然而，随着芯片功能的逐渐丰富，单位尺寸内芯片封装线路的越来越复杂，导致芯片的整体尺寸增加，影响了芯片及电子设备的整体轻薄性。
技术实现思路
本公开提供一种芯片、电路板及电子设备，以在确保焊盘强度及锡球焊接强度的前提下，提升芯片及电子设备的轻薄性。根据本公开的第一方面提出一种芯片，所述芯片包括芯片基板和设置在所述芯片基板上的多个焊盘；多个所述焊盘阵列设置在所述芯片基板上；至少一个所述焊盘为多边形焊盘。可选的，所述多边形焊盘包括四边形焊盘、五边形焊盘、六边形焊盘和八边形焊盘中的至少一种。可选的，所述多边形焊盘为四边形焊盘；所述四边形焊盘的至少一边平行或垂直于所述芯片基板边沿；和/或，所述四边形焊盘的至少一边与所述芯片基板边沿呈第一预设倾角，所述第一预设倾角大于或等于30°，且小本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片，其特征在于，所述芯片包括芯片基板和设置在所述芯片基板上的多个焊盘；/n多个所述焊盘阵列设置在所述芯片基板上；至少一个所述焊盘为多边形焊盘。/n

【技术特征摘要】
1.一种芯片，其特征在于，所述芯片包括芯片基板和设置在所述芯片基板上的多个焊盘；
多个所述焊盘阵列设置在所述芯片基板上；至少一个所述焊盘为多边形焊盘。


2.根据权利要求1所述的芯片，其特征在于，所述多边形焊盘包括四边形焊盘、五边形焊盘、六边形焊盘和八边形焊盘中的至少一种。


3.根据权利要求2所述的芯片，其特征在于，所述多边形焊盘为四边形焊盘；
所述四边形焊盘的至少一边平行或垂直于所述芯片基板边沿；和/或，所述四边形焊盘的至少一边与所述芯片基板边沿呈第一预设倾角，所述第一预设倾角大于或等于30°，且小于或等于60°。


4.根据权利要求3所述的芯片，其特征在于，所述第一预设倾角为45°。


5.根据权利要求3所述的芯片，其特征在于，所述四边形焊盘为正方形焊盘，所述正方形焊盘的边长为0.18mm。


6.根据权利要求1所述的芯片，其特征在于，至少一部分焊盘的阵列方向平行于所述芯片基板边沿；
和/或，至少一部分所述焊盘的阵列方向与所述芯片基板边沿第二预设倾角，所述第二预设倾角大于或等于30°，且小于或等于60°。


7.根据权利要求6所述的芯片，其特征在于，所述第二预设倾角为45°。


8.根据权利要求1所述的芯片，其特征在于，所述多边形焊盘包括第一焊盘和第二焊盘；
所述芯片基板包括中心区域和边缘区域，所述第一焊盘设置于所述边缘区域，所述第二焊盘设置于所述中心区域。


9.根据权利要求8所述的芯片，其特征在于，所述边缘区域与所述芯片基板边沿相邻设置，所述边缘区域环绕所述中心区域。


10.根据权利要求8所述的芯片，其特征在于，所述第一焊盘为五边形焊盘，所述第二焊盘为四边形焊盘；所述五边形焊盘包括至少一条邻近且平行于所述芯片基板边沿的第一边，所述四边形焊盘包括至少一条与所述芯片基板边沿呈第三预设倾角的第二边，所述第三预设倾角大于或等于30°，且小于或等于60°。


11.根据权利要求10所述的芯片，其特征在于，所述第三预设倾角为45°。


12.根据权利要求8所述的芯片，其特征在于，所述第一焊盘的阵列方向平行于所述芯片基板边沿，所述第二焊盘的阵列方向与所述芯片基板边沿呈第四预设倾角，所述第四预设倾角大于或等于30°，且小于或等于60°。


13.根据权利要求12所述的芯片，其特征在于，所述第四预设倾角为45°。


14.根据权利要求8所述的芯片，其特征在于，所述第一焊盘和所述第二焊盘的面积相同。


15.根据权利要求1所述的芯片，其特征在于，相邻所述焊盘的中心之间的距离为0.3mm。


16.一种电路板，其特征在于，所述电路板包括电路板基板和设置在所述电路板基板上的多个焊盘；
多个所述焊盘阵列...

【专利技术属性】
技术研发人员：张金富，华云军，
申请(专利权)人：北京小米移动软件有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11