一种过孔制作能力测试板及测试方法技术

本发明专利技术涉及PCB技术领域，公开了一种过孔制作能力测试板及测试方法。测试板的第一内层上制作有M组内层图形，所述M≥1；每组内层图形包括间隔排布且相同的N个圆环状图形，每个圆环状图形沿其圆周分割为相互断开的N个圆弧段；每组内层图形还包括与N个圆环状图形呈一一对应关系的N条第一连接线路；且针对第i个圆环状图形，对应的第一连接线路仅与第i个圆环状图形中的第i个圆弧段连接；所述测试板上还制作有与M组内层图形一一对应的M个第一测试孔；第一测试孔仅与对应内层图形中的N条第一连接线路分别连接。本发明专利技术根据过孔与测试孔的电导通性测试结果不仅可以识别出过孔是否发生偏位，还能够识别出具体的偏位方向。

【技术实现步骤摘要】
一种过孔制作能力测试板及测试方法
本专利技术涉及PCB(PrintedCircuitBoard，印制线路板)
，尤其涉及一种过孔制作能力测试板及测试方法。
技术介绍
在印制电路板中，高阶HDI板主要包括跨层盲孔的设计和叠盲孔的设计，跨层盲孔的设计可以很好地将HDI板的表层和指定的内层进行连接，同时又不会对其他层次造成信号干扰，具有很强的高密设计和高质量信号传输优势。因此，跨层盲孔的可靠性就成为PCB加工的关键点。为确保获得高可靠性，需要精确把握跨层盲孔的制作能力，然而目前并无相应的高效准确的测试方案。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种过孔制作能力测试板及测试方法，能够高效且准确地识别过孔制作能力。为达此目的，本专利技术采用以下技术方案：一种过孔制作能力测试板，其特征在于，所述测试板的第一内层上制作有M组内层图形，所述M≥1；每组内层图形包括间隔排布且相同的N个圆环状图形，每个圆环状图形沿其圆周分割为相互断开的N个圆弧段，所述N为自然数且N>1，且所述圆环状图形的内环半径大于待制作本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种过孔制作能力测试板，其特征在于，/n所述测试板的第一内层上制作有M组内层图形，所述M≥1；/n每组内层图形包括间隔排布且相同的N个圆环状图形，每个圆环状图形沿其圆周分割为相互断开的N个圆弧段，所述N为自然数且N>1，且所述圆环状图形的内环半径大于待制作过孔的理论半径；/n每组内层图形还包括与N个圆环状图形呈一一对应关系的N条第一连接线路；且针对第i个圆环状图形，对应的第一连接线路仅与第i个圆环状图形中的第i个圆弧段连接，与第i个圆环状图形的其他圆弧段不连接，所述i为自然数且1≤i≤N；/n所述测试板上还制作有与所述M组内层图形呈一一对应关系的M个第一测试孔；所述第一测试孔为金属化...

【技术特征摘要】
1.一种过孔制作能力测试板，其特征在于，
所述测试板的第一内层上制作有M组内层图形，所述M≥1；
每组内层图形包括间隔排布且相同的N个圆环状图形，每个圆环状图形沿其圆周分割为相互断开的N个圆弧段，所述N为自然数且N>1，且所述圆环状图形的内环半径大于待制作过孔的理论半径；
每组内层图形还包括与N个圆环状图形呈一一对应关系的N条第一连接线路；且针对第i个圆环状图形，对应的第一连接线路仅与第i个圆环状图形中的第i个圆弧段连接，与第i个圆环状图形的其他圆弧段不连接，所述i为自然数且1≤i≤N；
所述测试板上还制作有与所述M组内层图形呈一一对应关系的M个第一测试孔；所述第一测试孔为金属化通孔，仅与对应第一内层上的对应内层图形中的N条第一连接线路分别连接，与对应第一内层上的其他内层图形中的N条第一连接线路不连接，与其他内层上的内层图形不连接。


2.根据权利要求1所述的过孔制作能力测试板，其特征在于，每组内层图形中，N个圆环状图形的圆心均匀分布于同一圆周上，所述同一圆周的圆心位于与当前内层图形对应的第一测试孔的轴心上。


3.根据权利要求1所述的过孔制作能力测试板，其特征在于，在所述M≥2时，各组内层图形的圆环状图形的内环半径呈逐级增大趋势设计。


4.根据权利要求3所述的过孔制作能力测试板，其特征在于，所述M＝3，各组内层图形的圆环状图形的内环半径与待制作过孔的理论半径的差值分别为：2.5mil、3mil、3.5mil。


5.根据权利要求1所述的过孔制作能力测试板，其特征在于，所述测试板的第二内层上制作有至少一个实心圆状图形，以及与所述实...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈长平，王小平，纪成光，刘梦茹，
申请(专利权)人：生益电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44