金刚石复合片精抛机及精抛工艺制造技术

本发明专利技术涉及精抛技术领域，尤其是金刚石复合片精抛机及精抛工艺，包括底座，底座顶部的中心处开设有安装槽，安装槽槽底的中心处固定安装有旋转电机，旋转电机顶部的输出轴表面固定安装有研磨盘，底座顶部的边侧处均匀设置有三个辅助研磨装置，辅助研磨装置包括设置于底座顶部的转轴，转轴的顶部设置有开设于底座顶部的连接槽，连接槽的底部设置有安装于底座内部的摆动电机，转轴顶部的侧面固定安装有弧形的加工挡板，加工挡板的侧面设置有滑动相接于研磨盘顶部的载物块，载物块的底部设置有金刚石磨板，本发明专利技术通过让底部安装有金刚石的载物块无规则的在加工材料的表面移动，能够使得处理后的材料更加均匀光滑。

【技术实现步骤摘要】
金刚石复合片精抛机及精抛工艺
本专利技术涉及精抛
，尤其涉及金刚石复合片精抛机及精抛工艺。
技术介绍
精抛主要是指对部分经过粗磨或者未经加工的可磨性材料进行处理的过程，通常需要使用细磨砂转轮对可磨性材料进行缓慢的磨平处理。目前所使用的精抛设备通常需要手动操作，工作效率较低，且同时会造成在精抛中因为缺乏研磨液而导致精抛的材料表面温度过高产生损坏的情况，因此需要一种新型的设备和完整的工艺来对精抛进行细化的处理。
技术实现思路
本专利技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的金刚石复合片精抛机及精抛工艺。为达到以上目的，本专利技术采用的技术方案为：金刚石复合片精抛机及精抛工艺，包括底座，其特征在于，底座顶部的中心处开设有安装槽，安装槽槽底的中心处固定安装有旋转电机，旋转电机顶部的输出轴表面固定安装有研磨盘，底座顶部的边侧处均匀设置有三个辅助研磨装置，辅助研磨装置包括设置于底座顶部的转轴，转轴的顶部设置有开设于底座顶部的连接槽，连接槽的底部设置有安装于底座内部的摆动电机，摆动电机的输出轴贯穿连接槽并与转轴的底部相互插接，其中一个转轴的顶部固定连接有喷水管，且转轴底部的侧面设置有安装于底座内部的输水管，输水管和喷水管均贯穿转轴并相互连通，转轴顶部的侧面固定安装有弧形的加工挡板，加工挡板的侧面设置有滑动相接于研磨盘顶部的载物块，载物块的底部固定安装有金刚石磨板，加工挡板的表面贯穿开设有两个通槽，两个通槽的内侧均固定安装有限位螺柱，限位螺柱的底部固定安装有耐磨橡胶垫，底座的正面设置有控制面板，底座的背面安装有检修板，检修板的靠近控制面板的一侧固定安装有散热风扇；其精抛工艺如下：S1材料预选：选择金属、陶瓷、玻璃、PCB板、光学材料、耐火材料等进行精抛处理，将材料加热至40-50℃后，对材料进行过水处理，并置于常温下干燥至材料表面湿润不滴水的状态；S2物料装填：将待精抛的材料按照研磨盘的大小作精准切割，并将切割完成后的材料固定于研磨盘的顶部；S3预处理：通过喷水管将待精抛材料的顶部均匀喷涂金刚石研磨液，其中金刚石研磨液的需要1-5ml/cm2；S4精抛处理：打开旋转电机和摆动电机，使得研磨盘旋转并保持加工挡板摆动，其中旋转电机的转速保持在100-200rpm，摆动电机的摆动频率为8-14次/分钟，之后将载物块放置于研磨盘的顶部，开始对材料进行精抛打磨处理，打磨过程中，需要通过喷水管对材料的表面继续喷洒金刚石研磨液，此时金刚石研磨液需要保持2-5ml/cm2；S5干燥处理：停止喷水管喷洒金刚石研磨液，保持旋转电机和摆动电机的正常工作，并持续5-10min，随后关机并取下研磨盘顶部精抛完成后的材料，检验合格后即可入库存储。所述载物块的底部设置有金刚石磨板，所述金刚石磨板呈扇叶型均匀安装于载物块底部。两个所述通槽的内侧均固定安装有限位螺柱，所述限位螺柱的底部固定安装有耐磨橡胶垫。所述检修板的靠近控制面板的一侧固定安装有散热风扇。与现有技术相比，本专利技术具有以下有益效果：通过使用的底部设置有金刚石磨板的载物块对研磨盘顶部的材料进行摩擦处理，并配合上摆动频率为8-14次/分钟的加工挡板，使得载物块能够无规则的在研磨盘的顶部移动，并进而使得载物块与待精抛材料表面每一个区域的接触面积相等，不会造成精抛后物料表面不平的情况，精抛的过程中，喷水管能够持续的喷出金刚石研磨液，可以降低材料表面的温度，防止材料损坏，研磨完成后，停止喷出金刚石研磨液，可以进行短暂的干磨，从而干燥整块精抛后的材料。简而言之，本申请技术方案利用连贯而又紧凑的结构，解决了传统搬运车存在的问题。本专利技术的其他优点、目标和特征在某种程度上将在随后的说明书中进行阐述，并且在某种程度上，基于对下文的考察研究对本领域技术人员而言将是显而易见的，或者可以从本专利技术的实践中得到教导。本专利技术的目标和其他优点可以通过下面的说明书来实现和获得附图说明图1为本专利技术的正面结构示意图；图2为本专利技术的侧面剖视结构示意图。图中：1、底座；2、安装槽；3、旋转电机；4、研磨盘；5、研磨装置；6、转轴，7、通槽；8、限位螺柱；9、加工挡板；10、喷水管；11、控制面板；12、检修板；13、散热风扇；14、摆动电机；15、载物块；16、耐磨橡胶垫。具体实施方式为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。因此，以下对提供的本专利技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本专利技术的范围，而是仅仅表示本专利技术的选定实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。在本专利技术的上述描述中，需要说明的是，术语“一侧”、“另一侧”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该专利技术产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。此外，术语“相同”等术语并不表示要求部件绝对相同，而是可以存在微小的差异。术语“垂直”仅仅是指部件之间的位置关系相对“平行”而言更加垂直，并不是表示该结构一定要完全垂直，而是可以稍微倾斜。以下描述用于揭露本专利技术以使本领域技术人员能够实现本专利技术。以下描述中的优选实施例只作为举例，本领域技术人员可以想到其他显而易见的变型。如图1-2所示的金刚石复合片精抛机及精抛工艺，包括底座1，其特征在于，底座1顶部的中心处开设有安装槽2，安装槽2槽底的中心处固定安装有旋转电机3，旋转电机3顶部的输出轴表面固定安装有研磨盘4，底座1顶部的边侧处均匀设置有三个辅助研磨装置5，辅助研磨装置5包括设置于底座1顶部的转轴6，转轴6的顶部设置有开设于底座1顶部的连接槽，连接槽的底部设置有安装于底座1内部的摆动电机14，摆动电机14的输出轴贯穿连接槽并与转轴6的底部相互插接，其中一个转轴6的顶部固定连接有喷水管10，且转轴6底部的侧面设置有安装于底座1内部的输水管，输水管和喷水管10均贯穿转轴6并相互连通，转轴6顶部的侧面固定安装有弧形的加工挡板9，加工挡板9的侧面设置有滑动相接于研磨盘4顶部的载物块15，载物块15的底部固定安装有金刚石磨板，加工挡板9的表面贯穿开设有两个通槽7，两个通槽7的内侧均固定安装有限位螺柱8，限位螺柱8的底部固定安装有耐磨橡胶垫16，底座1的正面设置有控制面板11，底座1的背面安装有检修板12，检修板12的靠近控制面板11的一侧固定安装有散热风扇13；其精抛工艺如下：S1材料预选：选择金属、陶瓷、玻璃、PCB板、光学材料、耐火材料等进行精抛处理，将材料加热至40-50℃后，对材料进行过水处理，并置于常温下干燥至材料表面湿本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.金刚石复合片精抛机及精抛工艺，包括底座(1)，其特征在于，所述底座(1)顶部的中心处开设有安装槽(2)，所述安装槽(2)槽底的中心处固定安装有旋转电机(3)，所述旋转电机(3)顶部的输出轴表面固定安装有研磨盘(4)，所述底座(1)顶部的边侧处均匀设置有三个辅助研磨装置(5)，所述辅助研磨装置(5)包括设置于底座(1)顶部的转轴(6)，所述转轴(6)的顶部设置有开设于底座(1)顶部的连接槽，所述连接槽的底部设置有安装于底座(1)内部的摆动电机(14)，所述摆动电机(14)的输出轴贯穿连接槽并与转轴(6)的底部相互插接，其中一个转轴(6)的顶部固定连接有喷水管(10)，且转轴(6)底部的侧面设置有安装于底座(1)内部的输水管，所述输水管和喷水管(10)均贯穿转轴(6)并相互连通，所述转轴(6)顶部的侧面固定安装有弧形的加工挡板(9)，所述加工挡板(9)的侧面设置有滑动相接于研磨盘(4)顶部的载物块(15)，所述加工挡板(9)的表面贯穿开设有两个通槽(7)，所述底座(1)的正面设置有控制面板(11)，所述底座(1)的背面安装有检修板(12)；其精抛工艺如下：/nS1材料预选：选择金属、陶瓷、玻璃、PCB板、光学材料、耐火材料等进行精抛处理，将材料加热至40-50℃后，对材料进行过水处理，并置于常温下干燥至材料表面湿润不滴水的状态；/nS2物料装填：将待精抛的材料按照研磨盘(4)的大小作精准切割，并将切割完成后的材料固定于研磨盘(4)的顶部；/nS3预处理：通过喷水管(10)将待精抛材料的顶部均匀喷涂金刚石研磨液，其中金刚石研磨液的需要1-5ml/cm...

【技术特征摘要】
1.金刚石复合片精抛机及精抛工艺，包括底座(1)，其特征在于，所述底座(1)顶部的中心处开设有安装槽(2)，所述安装槽(2)槽底的中心处固定安装有旋转电机(3)，所述旋转电机(3)顶部的输出轴表面固定安装有研磨盘(4)，所述底座(1)顶部的边侧处均匀设置有三个辅助研磨装置(5)，所述辅助研磨装置(5)包括设置于底座(1)顶部的转轴(6)，所述转轴(6)的顶部设置有开设于底座(1)顶部的连接槽，所述连接槽的底部设置有安装于底座(1)内部的摆动电机(14)，所述摆动电机(14)的输出轴贯穿连接槽并与转轴(6)的底部相互插接，其中一个转轴(6)的顶部固定连接有喷水管(10)，且转轴(6)底部的侧面设置有安装于底座(1)内部的输水管，所述输水管和喷水管(10)均贯穿转轴(6)并相互连通，所述转轴(6)顶部的侧面固定安装有弧形的加工挡板(9)，所述加工挡板(9)的侧面设置有滑动相接于研磨盘(4)顶部的载物块(15)，所述加工挡板(9)的表面贯穿开设有两个通槽(7)，所述底座(1)的正面设置有控制面板(11)，所述底座(1)的背面安装有检修板(12)；其精抛工艺如下：
S1材料预选：选择金属、陶瓷、玻璃、PCB板、光学材料、耐火材料等进行精抛处理，将材料加热至40-50℃后，对材料进行过水处理，并置于常温下干燥至材料表面湿润不滴水的状态；
S2物料装填：将待精抛的材料按照研磨盘(4)的大小作精准切割，并将切割完成后的材料固定于研磨盘(4)的...

【专利技术属性】
技术研发人员：魏芝勇，申建中，何旻，
申请(专利权)人：金华中烨超硬材料有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33