水下激光切割设备制造技术

本发明专利技术涉及切割、激光切割技术领域，特别涉及的是水下激光切割设备，包括水上控制设备和水下切割设备，所述水上控制设备包含控制主机、气体控制装置；所述水下切割设备包含：连接线束、水下激光切割主体装置、水下激光切割端部装置、可拆卸手柄、手柄固定孔、下把手、控制开关、保险装置、提手；本发明专利技术解决了，打捞作业或船舶、水下设备、设施，因损坏、锈蚀需要维修或更换，时常用到水下切割，而现有的水下切割设备，由于受到水的影响而产生切割速度慢、切割能力差、切割表面光洁度差、能耗大、设备成本高等诸多不良因素的问题。

【技术实现步骤摘要】
水下激光切割设备
：本专利技术涉及切割、激光切割
，特别涉及的是水下激光切割设备。
技术介绍
：目前打捞作业或船舶、水下设备、设施，因损坏、锈蚀需要维修或更换，时常用到水下切割，而现有的水下切割设备，由于受到水的影响而产生切割速度慢、切割能力差、切割表面光洁度差、能耗大、设备成本高等诸多不良因素。鉴于此，我们提出水下激光切割设备。
技术实现思路
：本专利技术的目的是提供一种水下激光切割设备，以解决上述
技术介绍
中提出的打捞作业或船舶、水下设备、设施，因损坏、锈蚀需要维修或更换，时常用到水下切割，而现有的水下切割设备，由于受到水的影响而产生切割速度慢、切割能力差、切割表面光洁度差、能耗大、设备成本高等诸多不良因素的问题。本专利技术的目的是这样实现的：一种水下激光切割设备，包括水上控制设备和水下切割设备，所述水上控制设备包含控制主机、气体控制装置；所述水下切割设备包含：连接线束、水下激光切割主体装置、水下激光切割端部装置、可拆卸手柄、手柄固定孔、下把手、控制开关、保险装置、提手；所述水下激光切割主体装置前端设有水下激光切割端本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种水下激光切割设备，其特征在于：包括水上控制设备和水下切割设备，所述水上控制设备包含控制主机(1)、气体控制装置(2)；所述水下切割设备包含：连接线束(3)、水下激光切割主体装置(4)、水下激光切割端部装置(5)、可拆卸手柄(6)、手柄固定孔(7)、下把手(8)、控制开关(9)、保险装置(10)、提手(11)；所述水下激光切割主体装置(4)前端设有水下激光切割端部装置(5)，且其通过固定螺丝和柔性密封条与水下激光切割主体装置(4)连接，所述水下激光切割主体装置(4)前部的四个面皆设有手柄固定孔(7)，且可拆卸手柄(6)通过丝杆与其连接，可随需要变换可拆卸手柄(6)的位置，所述水下激光切割...

【技术特征摘要】
1.一种水下激光切割设备，其特征在于：包括水上控制设备和水下切割设备，所述水上控制设备包含控制主机(1)、气体控制装置(2)；所述水下切割设备包含：连接线束(3)、水下激光切割主体装置(4)、水下激光切割端部装置(5)、可拆卸手柄(6)、手柄固定孔(7)、下把手(8)、控制开关(9)、保险装置(10)、提手(11)；所述水下激光切割主体装置(4)前端设有水下激光切割端部装置(5)，且其通过固定螺丝和柔性密封条与水下激光切割主体装置(4)连接，所述水下激光切割主体装置(4)前部的四个面皆设有手柄固定孔(7)，且可拆卸手柄(6)通过丝杆与其连接，可随需要变换可拆卸手柄(6)的位置，所述水下激光切割主体装置(4)中部顶端设有提手(11)，末端上部设有连接线束(3)，末端下部设有下把手(8)，所述下把手(8)上部前端安装控制开关(9)，上部中端安装保险装置(10)。


2.根据权利要求1所述水下激光切割设备，其特征在于水下激光切割端部装置(5)由端部框架(...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘家超，金承仪，陈后旺，
申请(专利权)人：刘家超，金承仪，陈后旺，
类型：发明
国别省市：辽宁;21