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本发明涉及切割、激光切割技术领域，特别涉及的是水下激光切割设备，包括水上控制设备和水下切割设备，所述水上控制设备包含控制主机、气体控制装置；所述水下切割设备包含：连接线束、水下激光切割主体装置、水下激光切割端部装置、可拆卸手柄、手柄固定孔、...
该专利属于刘家超;金承仪;陈后旺所有，仅供学习研究参考，未经过刘家超;金承仪;陈后旺授权不得商用。

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