散热背夹和电子设备制造技术

本实用新型专利技术实施例提供了一种散热背夹和电子设备，所述散热背夹包括：壳体、风扇组件、降温件和制冷件；所述壳体上设有容纳腔，所述容纳腔的底部设置有第一通孔；所述风扇组件、所述降温件和所述制冷件设置于所述容纳腔内；所述风扇组件设置于所述容纳腔的底部，并与所述第一通孔相对；所述降温件上设有第二通孔，所述第二通孔的第一孔口朝向所述风扇组件，所述第二通孔的第二孔口朝向所述制冷件，所述第一孔口的直径大于所述第二孔口的直径；所述制冷件贴附于所述壳体上。本实用新型专利技术实施例的散热背夹，由第一通孔进入的壳体外的热风可以通过第二通孔后形成冷风吹向所述制冷件，加速所述制冷件的散热降温，进而提升所述散热背夹的散热效率。

【技术实现步骤摘要】
散热背夹和电子设备
本技术涉及电子设备
，特别是涉及一种散热背夹和电子设备。
技术介绍
随着电子产业的高速发展，电子设备的功能越来越多样化。随之而来的，电子设备在使用过程中，为其内部提供电量的电池以及内部器件散热量越来越多。这就导致电子设备内部的温度升高，严重影响电子设备的性能。在实际应用中，散热背夹作为一种散热装置，可以夹设在电子设备的壳体外对电子设备快速降温散热。为了提升散热背夹的散热效率，散热背夹的散热方式一般通过散热片被动散热和风扇主动散热相结合的方式实现。在实现本申请过程中，专利技术人发现现有技术中至少存在如下问题：无论是散热片被动散热还是风扇主动散热，均受环境温度影响较大。当环境温度较高时，散热背夹的散热效果也较差。
技术实现思路
本技术实施例的目的是提供一种散热背夹和电子设备，以解决现有的散热背夹受环境温度影响大，当环境温度较高时，散热背夹散热效果差的问题。为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：第一方面，本技术实施例公开了一种散热背夹，包括：壳体、风扇组件、降温件和制冷件；所述壳体上设有容纳腔，所述容纳腔的底部设置有第一通孔；所述风扇组件、所述降温件和所述制冷件设置于所述容纳腔内；所述风扇组件设置于所述容纳腔的底部，并与所述第一通孔相对；所述降温件上设有第二通孔，所述第二通孔的第一孔口朝向所述风扇组件，所述第二通孔的第二孔口朝向所述制冷件，所述第一孔口的直径大于所述第二孔口的直径；所述制冷件贴附于所述壳体上。第二方面，本技术实施例提供了一种电子设备，包括：上述散热背夹。本技术实施例中，通过散热背夹给电子设备散热时，可以将电子设备放置于散热背夹的壳体上，这样电子设备侧的热量就可以通过壳体导送至制冷件上通过制冷件散出。又由于第一孔口的直径大于第二孔口的直径，因此，当壳体外的热风通过第二通孔吹向制冷件时，第二通孔处可以形成节流膨胀效应对热风进行降温形成冷风，因此，在实际应用中，即便是环境温度较高，由第一通孔进入壳体的热风也可以通过所述第二通孔进行节流降温后形成冷风吹向制冷件，加速制冷件的散热降温，进而加速所述散热背夹的壳体上的电子设备的降温散热。因此，本技术实施例所述散热背夹的散热效率较高。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本技术实施例所述的一种散热背夹的结构示意图；图2是图1所示散热背夹另一方向的结构示意图；图3是图1所示散热背夹的爆炸图；图4是图1所示散热背夹的剖面结构示意图；图5是图4所示散热背夹的剖面三维结构示意图。附图标记说明：1：电子设备；10：壳体；20：风扇组件；30：降温件；40：制冷件；101：第一通孔；31：第二通孔；301：第一孔口；302：第二孔口；50：间隙；102：第三通孔；201：离心风扇；11：支撑板；12：底座；13：容纳腔。具体实施方式下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便本申请的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一，字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。下面结合附图，通过具体的实施例及其应用场景对本申请实施例提供的散热背夹进行详细地说明。本技术实施例提供了一种散热背夹，包括：壳体、风扇组件、降温件和制冷件；所述壳体上设有容纳腔，所述容纳腔的底部设置有第一通孔；所述风扇组件、所述降温件和所述制冷件设置于所述容纳腔内；所述风扇组件设置于所述容纳腔的底部，并与所述第一通孔相对；所述降温件上设有第二通孔，所述第二通孔的第一孔口朝向所述风扇组件，所述第二通孔的第二孔口朝向所述制冷件，所述第一孔口的直径大于所述第二孔口的直径；所述制冷件贴附于所述壳体上。本技术实施例中，通过散热背夹给电子设备散热时，可以将电子设备放置于所述散热背夹的壳体上，这样电子设备侧的热量就可以通过壳体导送至制冷件上通过制冷件散出。又由于第一孔口的直径大于第二孔口的直径，因此，当壳体外的热风通过第二通孔吹向制冷件时，第二通孔处可以形成节流膨胀效应对热风进行降温形成冷风，因此，在实际应用中，即便是环境温度较高，由第一通孔进入壳体的热风也可以通过所述第二通孔进行节流降温后形成冷风吹向制冷件，加速制冷件的散热降温，进而加速电子设备的降温散热。因此，本技术实施例所述散热背夹的散热效率较高。本技术实施例所述的电子设备可以为智能手机、电脑、多媒体播放器、电子阅读器、可穿戴式设备等。在实际应用中，电子设备在使用过程中由于会发热，因此，可以将电子设备放置于散热背夹上，通过散热背夹给电子设备降温散热。电子设备与散热背夹的配合方式可以有多种，例如，散热背夹通过夹设设置于电子设备背部，或者散热背夹上设置电子设备容置槽，将电子设备放置于所述容置槽内等，本申请实施例仅以电子设备放置于散热背夹的壳体上为例进行解释说明，其他参照执行即可。参照图1，示出了本技术的一种散热背夹的结构示意图。参照图2，示出了本技术图1所示散热背夹另一方向示意图。参照图3，示出了本技术图1所示散热背夹的爆炸图。参照图4，示出了图1所示散热背夹的剖面结构示意图。参照图5，示出了图4所示散热背夹的剖面三维结构示意图。如图1至图5所示，散热背夹具体可以包括：壳体10、风扇组件20、降温件30和制冷件40；壳体10上设有容纳腔13，容纳腔13的底部设置有第一通孔101；风扇组件20、降温件30和制冷件40设置于容纳腔13内；风扇组件20设置于容纳腔13的底部，并与第一通孔101相对；降温件30上设有第二通孔31，第二通孔31的第一孔口301朝向风扇组件20，第二通孔31的第二孔口302朝向制冷件40，第一孔口301的直径大于第二孔口302的直径；制冷件40贴附于壳体10上。本技术实施例所述的散热背夹的散热受环境温度影响较小，即便是环境温度较高，由第一通孔101进入的热风也可以通过第二通孔31节流降温后形成冷风吹向制冷件40，加速制冷件40的散热降温，进而加速所述电子设备的散热降温，因此，本技术实施例所所述的散热背夹散热效率较高。可以理解的是，本申请实施例所述的冷风和本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种散热背夹，其特征在于，包括：壳体、风扇组件、降温件和制冷件；/n所述壳体上设有容纳腔，所述容纳腔的底部设置有第一通孔；/n所述风扇组件、所述降温件和所述制冷件设置于所述容纳腔内；/n所述风扇组件设置于所述容纳腔的底部，并与所述第一通孔相对；/n所述降温件上设有第二通孔，所述第二通孔的第一孔口朝向所述风扇组件，所述第二通孔的第二孔口朝向所述制冷件，所述第一孔口的直径大于所述第二孔口的直径；/n所述制冷件贴附于所述壳体上。/n

【技术特征摘要】
1.一种散热背夹，其特征在于，包括：壳体、风扇组件、降温件和制冷件；
所述壳体上设有容纳腔，所述容纳腔的底部设置有第一通孔；
所述风扇组件、所述降温件和所述制冷件设置于所述容纳腔内；
所述风扇组件设置于所述容纳腔的底部，并与所述第一通孔相对；
所述降温件上设有第二通孔，所述第二通孔的第一孔口朝向所述风扇组件，所述第二通孔的第二孔口朝向所述制冷件，所述第一孔口的直径大于所述第二孔口的直径；
所述制冷件贴附于所述壳体上。


2.根据权利要求1所述的散热背夹，其特征在于，沿所述第一孔口至所述第二孔口的方向，所述第二通孔的孔径依次递减。


3.根据权利要求1所述的散热背夹，其特征在于，所述降温件与所述制冷件之间设有间隙。


4.根据权利要求3所述的散热背夹，其特征在于，所述壳体上还设有第三通孔；
所述第三通孔在所述壳体上沿所述间隙的周向设置。


5.根据权利要求1所述的散热背夹，其特征在于，所述制...

【专利技术属性】
技术研发人员：李乐乐，王晨波，
申请(专利权)人：维沃移动通信有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44