薄型均温板结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种薄型均温板结构，用以解决现有均温板工作液体的填充量不足的问题。包括：一第一片体；及一第二片体，该第一片体或/及该第二片体具有一槽，该第一片体及该第二片体相结合以由该槽形成一中空腔室，该中空腔室不具有用以支撑该中空腔室的结构。

【技术实现步骤摘要】
薄型均温板结构
本技术关于一种散热装置，尤其是一种对电子元件进行散热的薄型均温板结构。
技术介绍
于电子产品中，现有的均温板结合于发热源的表面，该现有均温板内部填充有一工作流体，发热源可以加热该工作流体并使该工作流体汽化，气态的工作流体蒸发至远离热源的一侧放热后凝结，借此可以带离该发热源的热量以达到散热的目的。该现有的均温板具有一上板体及一下板体，该上板体及该下板体分别形成一凹槽，该凹槽能够用以填充该工作流体，且该凹槽内具有多个支撑柱，该多个支撑柱分别扺接于该上板体及该下板体，借此，避免使该均温板结构产生变形，但是，该多个支撑柱会占据该凹槽大量的空间，因而降低该工作液体的填充量，进而影响散热效果。有鉴于此，现有的均温板确实仍有加以改善的必要。
技术实现思路
为解决上述问题，本技术的目的是提供一种薄型均温板结构，可以维持散热效果。本技术全文所述方向性或其近似用语，例如“前”、“后”、“左”、“右”、“上（顶）”、“下（底）”、“内”、“外”、“侧面”等，主要参考附图的方向，各方向性或其近似用语仅用以辅助说明及理解本技术的各本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种薄型均温板结构，其特征在于，包括：/n一第一片体；及/n一第二片体；/n该第一片体或/及该第二片体具有一槽，该第一片体及该第二片体相结合以由该槽形成一中空腔室，该中空腔室不具有用以支撑该中空腔室的结构。/n

【技术特征摘要】
1.一种薄型均温板结构，其特征在于，包括：
一第一片体；及
一第二片体；
该第一片体或/及该第二片体具有一槽，该第一片体及该第二片体相结合以由该槽形成一中空腔室，该中空腔室不具有用以支撑该中空腔室的结构。


2.如权利要求1所述的薄型均温板结构，其特征在于，该中空腔室填充有工作流体。


3.如权利要求1所述的薄型均温板结构，其特征在于，该薄型均温板结构的最大厚度小于或等于3mm。


4.如权利要求3所述的薄型均温板结构，其特征在于，该薄型均温板结构的最大厚度小于或等于0.6mm。


5.如权利要求1所述的薄型均温板结构，其特征在于，该第一片体或/及该第二片体使用不锈钢材质制成。

【专利技术属性】
技术研发人员：洪银树，尹佐国，李明聪，
申请(专利权)人：建准电机工业股份有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾;71