集成电路倒料装置制造方法及图纸

一种集成电路倒料装置，用于将工作件自第一承载装置转移至第二承载装置，其包括：框架、推杆载体、推杆以及推料块。所述框架包括挡板与侧板。所述推杆载体固定于所述框架上并与所述挡板相对设置。所述挡板、所述侧板与所述推杆载体的包围区域为放置所述第一承载装置和所述第二承载装置的倒料区域。所述推杆穿过所述推杆载体上的穿孔，并朝所述挡板沿第一方向延伸。所述推料块固定连接所述推杆靠近所述挡板的一端。

【技术实现步骤摘要】
集成电路倒料装置
本申请是有关于一种机械结构，详细来说，是有关一种集成电路倒料装置。
技术介绍
现有技术中，要以等离子体对工作件进行作业前，需要以手动的方式将工作件一件一件地从一般的承载装置移入专用的承载装置，其中专用的承载装置为四周镂空的设计，以供等离子体进入。然而，由于工作件并未塑封，在反复的人工搬运过程中容易造成工作件破损，并且效率过低。
技术实现思路
有鉴于此，本申请提供一种集成电路倒料装置来解决
技术介绍
中的问题。依据本申请的一实施例，揭露一种集成电路倒料装置，用于将工作件自第一承载装置转移至第二承载装置。所述集成电路倒料装置包括：框架、推杆载体、推杆以及推料块。所述框架包括挡板与侧板。所述推杆载体设置于所述框架上并与所述挡板相对。所述挡板、所述侧板与所述推杆载体的包围区域为放置所述第一承载装置和所述第二承载装置的倒料区域。所述推杆穿过所述推杆载体上的穿孔，并朝所述挡板沿第一方向延伸。所述推料块固定连接所述推杆靠近所述挡板的一端。依据本申请的一实施例，所述倒料区域于所述第一方向的长度大于或等于所述第一承载装置和所本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种集成电路倒料装置，用于将工作件自第一承载装置转移至第二承载装置，其特征在于，包括：/n框架，包括挡板与侧板；/n推杆载体，设置于所述框架上并与所述挡板相对，其中所述挡板、所述侧板与所述推杆载体的包围区域为放置所述第一承载装置与所述第二承载装置的倒料区域；/n推杆，穿过所述推杆载体上的穿孔，并朝所述挡板沿第一方向延伸；以及/n推料块，固定连接所述推杆靠近所述挡板的一端。/n

【技术特征摘要】
1.一种集成电路倒料装置，用于将工作件自第一承载装置转移至第二承载装置，其特征在于，包括：
框架，包括挡板与侧板；
推杆载体，设置于所述框架上并与所述挡板相对，其中所述挡板、所述侧板与所述推杆载体的包围区域为放置所述第一承载装置与所述第二承载装置的倒料区域；
推杆，穿过所述推杆载体上的穿孔，并朝所述挡板沿第一方向延伸；以及
推料块，固定连接所述推杆靠近所述挡板的一端。


2.如权利要求1所述的集成电路倒料装置，其特征在于，所述倒料区域于所述第一方向的长度大于或等于所述第一承载装置和所述第二承载装置于所述第一方向的长度之和。


3.如权利要求1所述的集成电路倒料装置，其特征在于，所述推料块的下缘高于所述第一承载装置或所述第二承载装置的下板，所述推料块的上缘低于所述第一承载装置或所述第二承载装置的上板。


4.如权利要求1所述的集成电路倒料装置，其特征在于，所述推杆载体包括滑块机构或滑轨。


5.如权利要求1所述的集成电路倒料装置，其特征在于，所述推杆载体包括气缸。


6.如权利要求5所述的集成电路倒料装置，其特征在于，所述推杆通过非嵌入式的方式与所述推料块远离所述挡板的一面连接。


7.如权利要求6所述的集成电路倒料装置，其特征在于，所述推杆与所述推料块为一体成型结构或粘接方式连接。


8.如权利要求7所述的集成电路倒料装置，其特征在于，所述推杆于所述第一方向的长度为所述第一承载装置于所述第一方向的长度、所述推杆载体于所述第一方向的长度、所述气缸于所述第一方向的长度以及缓冲长度的总和。


9.如权利要求5所述的集成电路倒料装置，其特征在于，所述推杆通过嵌入式的方式与所述推料块连接。


10.如权利要求9所述的集成电路倒料装置，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴伟，张建华，管有军，袁井余，朱俊，
申请(专利权)人：日月光半导体昆山有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32