一种边缘无pGaN的深紫外半导体发光二极管及其制备方法技术

技术编号:26974329 阅读:31 留言:0更新日期:2021-01-06 00:08
本发明专利技术为一种边缘无pGaN的深紫外半导体发光二极管及其制备方法。该器件有以下两种结构,第一种,由从下至上依次为衬底、成核层、非掺杂氮化铝层、n型铝镓氮层;部分n型铝镓氮层上依次为有源层、电子阻挡层、p型铝镓氮层、p型氮化镓层、p型欧姆接触层和悬空p型反射镜电极;剩余部分n型铝镓氮层上为n型电极;或者,第二种,由从下至上依次为n型电极、n型铝镓氮层、有源层、电子阻挡层、p型铝镓氮层、p型氮化镓层、p型欧姆接触层和悬空p型反射镜电极构成。本发明专利技术的具有倾斜侧壁微纳结构阵列的边缘无pGaN的DUV LED,光提取数值提高幅度达到20%~40%。

【技术实现步骤摘要】
一种边缘无pGaN的深紫外半导体发光二极管及其制备方法
本专利技术的技术方案涉及半导体器件,具体地说是一种边缘无pGaN的深紫外半导体发光二极管及其制备方法。
技术介绍
随着半导体光源领域的不断发展,紫外发光二极管(简称UVLED)的研究成为一个重要的课题。紫外二极管一般指发光中心波长在400纳米以下,其中发光波长在200纳米到280纳米的称为深紫外发光二极管(DUVLED),其主要以高Al组分的AlGaN材料为主。此半导体紫外发光器件具有广泛的应用,由于其具有无汞,寿命长、工作电压低、设计灵巧和无毒等一系列优点,使得其在杀菌消毒、聚合物固话、水质净化、医学治疗以及生化探测等诸多领域具有广阔的发展前景。深紫外LED市场规模庞大,但因为现有技术的不足,使得深紫外LED发光效率低,导致市场占比小。经过国内外研究机构不断地研究和完善,AlGaN基的DUVLED取得了巨大突破,但是目前研究表明,其外量子效率依旧很低,大多在10%甚至5%。其中影响DUVLED的外量子效率低的一个重要因素就是低的光提取效率。其光提取效率低的一个因素是,由于高Al组本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种边缘无pGaN的深紫外半导体发光二极管,其特征为有以下两种倒装结构的DUVLED之一:/n第一种,同侧倒装结构的DUV LED,由从下至上依次为衬底、成核层、非掺杂氮化铝层、n型铝镓氮层;部分n型铝镓氮层上依次为有源层、电子阻挡层、p型铝镓氮层、p型氮化镓层、p型欧姆接触层和悬空p型反射镜电极;剩余部分n型铝镓氮层上为n型电极;其中,从p型铝镓氮层到部分深度的n型铝镓氮层的表面一侧形成倾斜侧壁的微纳结构阵列,倾斜角度为85度~20度;p型氮化镓层在p型铝镓氮层的中部,并且其投影面积为p型铝镓氮层面积的30%~95%;p型欧姆接触层面积和p型氮化镓层相同;悬空p型反射镜电极的面积与倾斜侧...

【技术特征摘要】
1.一种边缘无pGaN的深紫外半导体发光二极管,其特征为有以下两种倒装结构的DUVLED之一:
第一种,同侧倒装结构的DUVLED,由从下至上依次为衬底、成核层、非掺杂氮化铝层、n型铝镓氮层;部分n型铝镓氮层上依次为有源层、电子阻挡层、p型铝镓氮层、p型氮化镓层、p型欧姆接触层和悬空p型反射镜电极;剩余部分n型铝镓氮层上为n型电极;其中,从p型铝镓氮层到部分深度的n型铝镓氮层的表面一侧形成倾斜侧壁的微纳结构阵列,倾斜角度为85度~20度;p型氮化镓层在p型铝镓氮层的中部,并且其投影面积为p型铝镓氮层面积的30%~95%;p型欧姆接触层面积和p型氮化镓层相同;悬空p型反射镜电极的面积与倾斜侧壁的微纳结构中的n型铝镓氮层相同;
或者,第二种,垂直倒装结构的DUVLED,由从下至上依次为n型电极、n型铝镓氮层、有源层、电子阻挡层、p型铝镓氮层、p型氮化镓层、p型欧姆接触层和悬空p型反射镜电极构成;其中,p型氮化镓层在p型铝镓氮层的中部,并且其投影面积为p型铝镓氮层面积的30%~95%;p型欧姆接触层面积和p型氮化镓层相同。


2.如权利要求1所述的边缘无pGaN的深紫外半导体发光二极管,其特征为上述两种倒装结构的DUVLED都从p型铝镓氮层到部分深度的n型铝镓氮层的表面一侧形成倾斜侧壁的微纳结构阵列,倾斜角度为85度~20度;悬空p型反射镜电极的面积与倾斜侧壁的微纳结构中的n型铝镓氮层相同;悬空p型反射镜电极,在具有倾斜侧壁的微纳结构之间保持有空气。


3.如权利要求1所述的边缘无pGaN的深紫外半导体发光二极管,其特征为所述倾斜侧壁的微纳结构阵列的形状为秃头圆锥形或梯形,形状的高度为200纳米~4000纳米,倾斜角度为85度~20度,该阵列分布排列为三角形点阵、方形点阵、六角形点阵或光栅结构阵列。


4.如权利要求1所述的边缘无pGaN的深紫外半导体发光二极管,其特征为所述悬空p型反射镜电极为铝薄膜、银薄膜、镁薄膜、铂薄膜、镊金合金薄膜、镊铝合金薄膜或镊银合金薄膜。


5.如权利要求1所述的边缘无pGaN的深紫外半导体发光二极管,其特征为在第一种中,n型电极面积为非倾斜侧壁n型铝镓氮层面积的5~60%;
第二种中,n型电极面积为n型铝镓氮层面积的5~60%。


6.如权利要求1所述的的边缘无pGaN的深紫外半导体发光二极管的制备方法,其特征为包括以下步骤:
第一步,通过MOCVD在衬底上依次外延成核层、非掺杂氮化铝层、n型铝镓氮层、有源层、电子阻挡层、p型铝镓氮层、p型氮化镓层,制备成DUVLED基础外延结构;
第二步,光刻:
通过光刻技术在上述第一步制备完成的DUVLED基础外延层的p型氮化镓层表面光刻形成掩膜阵列;
第三步,刻蚀:

【专利技术属性】
技术研发人员:张勇辉常乐张紫辉
申请(专利权)人:河北工业大学
类型:发明
国别省市:天津;12

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