一种多层陶瓷电容器的制造方法技术

本发明专利技术涉及一种多层陶瓷电容器的制造方法，属于电子元件技术领域。本发明专利技术的多层陶瓷电容器的制造方法，在陶瓷体引出内电极的两个面分别形成陶瓷粉末层和临时电极，临时电极被陶瓷粉末层阻隔不与内电极导通，从而与陶瓷体组成一个电容量与陶瓷体的厚度成正比关系的单层电容器，通过对单层电容器的电容量进行全自动测试分选，即可准确地将厚度有微小差异的良品和不良品分离开来，实现对厚度超差不良品的高精度分选，提高小尺寸多层陶瓷电容器的生产合格率和可靠性。

【技术实现步骤摘要】
一种多层陶瓷电容器的制造方法
本专利技术涉及一种多层陶瓷电容器的制造方法，属于电子元件

技术介绍
电子设备的小型化和多功能化对小尺寸多层陶瓷电容器的需求日益增加，01005规格多层陶瓷电容器的使用量越来越大、甚至更小的008004规格多层陶瓷电容器也开始被应用于智能手机等小型便携式设备。在多层陶瓷电容器的制造过程中，有时因叠层时陶瓷膜片堆叠数量发生异常，或者陶瓷膜片厚度异常等原因，导致部分电容器的厚度异常，进而整批电容器产品中存在厚度超差的不良品。这些不良品在制程中一般要到电容器被分切成型为长方体的芯片时才能被发现，此时不良品已经混在大批产品中，产品尺寸的一致性变差。对于尺寸规格较大的电容器，良品和不良品的厚度差异一般较大，分选比较容易，但对于0201规格、01005规格、008004规格等的小尺寸电容器，良品和不良品的厚度差异很小，分选非常困难。这样厚度超差的不良品最终将对电容器的编带和在线路板的贴装造成不良影响。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服上述现有技术的不足之处而提供一种多层陶瓷电容器的制造方法，能本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多层陶瓷电容器的制造方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：/n(1)制备层叠体；/n(2)在层叠体引出内电极的两个面分别附上陶瓷粉末层；/n(3)将步骤(2)附上陶瓷粉末层的层叠体排除粘合剂，然后烧结，得到陶瓷体；/n(4)在步骤(3)得到的陶瓷体引出内电极的两个面分别附上临时电极，所述临时电极覆盖陶瓷粉末层，得到单层电容器；/n(5)测试步骤(4)得到的单层电容器的电容量，将厚度超差的陶瓷体不良品分选出来；/n(6)将厚度合格的陶瓷体倒角，以去除临时电极和陶瓷粉末层，并使内电极在陶瓷体引出内电极的两个面上暴露出来；/n(7)在倒角后的陶瓷体引出内电极的两个面分别附上外电极，得到多层...

【技术特征摘要】
1.一种多层陶瓷电容器的制造方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：
(1)制备层叠体；
(2)在层叠体引出内电极的两个面分别附上陶瓷粉末层；
(3)将步骤(2)附上陶瓷粉末层的层叠体排除粘合剂，然后烧结，得到陶瓷体；
(4)在步骤(3)得到的陶瓷体引出内电极的两个面分别附上临时电极，所述临时电极覆盖陶瓷粉末层，得到单层电容器；
(5)测试步骤(4)得到的单层电容器的电容量，将厚度超差的陶瓷体不良品分选出来；
(6)将厚度合格的陶瓷体倒角，以去除临时电极和陶瓷粉末层，并使内电极在陶瓷体引出内电极的两个面上暴露出来；
(7)在倒角后的陶瓷体引出内电极的两个面分别附上外电极，得到多层陶瓷电容器。


2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述步骤(1)中，制备层叠体包括以下步骤：
(1a)将陶瓷粉、粘合剂和有机溶剂混合均匀后得到陶瓷浆料，接着以陶瓷浆料为原料制备得到陶瓷薄膜；
(1b)将内电极浆料印刷在陶瓷薄膜上形成内电极图案，烘干后得到印刷有内电极图案的陶瓷薄膜；
(1c)将印刷有内电极图案的陶瓷薄膜层叠后得到层叠单元，接着在层叠单元的相互对置的两个侧面分别层叠陶瓷薄膜，得到层叠基板；
(1d)将层叠基板压合并按预定尺寸纵横分切得到层叠体。


3.如权利要求2所述的方法，其特征在于，所述步骤(1a)中，将陶瓷粉、粘合剂、有机溶剂混合均匀的操作为：采用球磨法将陶瓷粉、粘合剂、有机溶剂混合均匀，球磨时间为12h～16h，陶瓷粉、粘合剂和有机溶剂的质量比为10：3～5：4～9，陶瓷薄膜的厚度为1μm～30μm。


4.如权利要求2所述的方法，其特征在于，所述步骤(1b)中，内电极浆料为镍金属浆料或铜金属浆料，印刷选择丝网印刷工艺。


5.如权利要求2所述的方法，其特征在于，所述步骤(1c)中，在层叠单元相互对置的两个侧面分别层叠陶瓷薄膜，以形成分别覆盖层叠单元相互对置的两个侧面的两个保护层...

【专利技术属性】
技术研发人员：宋子峰，刘伟峰，付振晓，安可荣，陆亨，
申请(专利权)人：广东风华高新科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44