电容单元及堆叠型电容器制造技术

本实用新型专利技术揭露一种电容单元及堆叠型电容器,该电容单元包括正极部、介电层、第一绝缘层、负极部以及第二绝缘层。介电层覆盖正极部的表面，第一绝缘层包覆介电层的部分表面，负极部设置于第一绝缘层的后端并包覆介电层的部分表面，负极部前端的厚度小于负极部后端的厚度，第二绝缘层包覆第一绝缘层与负极部的前端。借此，达到堆叠型电容器总厚度均匀的效果，且便于堆叠型电容器的封装。

【技术实现步骤摘要】
电容单元及堆叠型电容器
本技术涉及一种电容单元及堆叠型电容器，尤其涉及一种使得总厚度均匀的电容单元及堆叠型电容器。
技术介绍
电容器已广泛地运用于消费性家电用品、电脑主机板及其周边、电源供应器、通信物品以及汽车等基本元件，是电子产品中不可缺少的元件之一，其主要的作用包括：电荷储存、交流滤波、旁路、耦合、去耦、转相、调谐等。各种不同的电容器具有不同的电容特性，因此，其功能与应用范围也不相同。其中，固态电解电容器的电容量较高、尺寸体积较小，频率特性优越且制造成本较低，使用范围也较为广泛，适用于大部分的电器及电子产品。请参阅图1和图2,在常见的电容器相关技术中，因电容器本身结构及制造方法的因素，使得电容器的尺寸和外型有一些需要改进的地方。例如：电容器单元的前端厚度S1与后端厚度S2差距过大，致使堆叠型电容器的前端总厚度H1与后端总厚度H2相差过大。过厚的堆叠型电容器总厚度，将会导致堆叠型电容器距离封装体的壁厚变薄，不便于封装并影响其封装强度，容易造成内层材料裸露、气密度不佳、易受湿气影响导致电性不稳定或有漏电流的现象发生。该些问题，对于当前电容器的整体效能及使用安全影响较大。因此，本技术的主要目的在于提供一种电容单元及堆叠型电容器，以解决上述问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种电容单元及堆叠型电容器，借由第二绝缘层的设置，以使得堆叠型电容器总厚度均匀，且便于堆叠型电容器的封装。为达所述优点至少其中的一或其他优点，本技术的一实施例提出一种电容单元，电容单元包括正极部、介电层、第一绝缘层、负极部以及第二绝缘层。介电层覆盖正极部的表面，第一绝缘层包覆介电层的部分表面，负极部设置于第一绝缘层的后端并包覆介电层的部分表面，负极部包括前端与后端，负极部前端的厚度小于后端的厚度，第二绝缘层包覆第一绝缘层与负极部的前端。在一些实施例中，负极部包括导电高分子层和导电胶层，导电高分子层设置于第一绝缘层的后端并包覆介电层的部分表面，导电胶层包覆导电高分子层。在一些实施例中，第二绝缘层的厚度大致相同于负极部的前端与后端的厚度差的一半，以使得负极部前端的厚度大致相同于负极部后端的厚度。为达所述优点至少其中的一或其他优点，本技术的又一实施例进一步提出一种堆叠型电容器。堆叠型电容器包括多个电容单元、正极导电单元、负极导电单元以及封装单元。每个电容单元包括正极部、介电层、第一绝缘层、负极部以及第二绝缘层。介电层覆盖正极部的表面，第一绝缘层包覆介电层的部分表面，负极部设置于第一绝缘层的后端并包覆介电层的部分表面，负极部包括前端与后端，负极部前端的厚度小于后端的厚度，第二绝缘层包覆第一绝缘层与负极部的前端。正极导电单元电性连接至少一个电容单元的正极部，负极导电单元的表面以导电胶材电性连接于至少一个电容单元的负极部，封装单元包覆多个电容单元、部分正极导电单元与部分负极导电单元。在一些实施例中，相邻二个电容单元的第二绝缘层相互接触。在一些实施例中，相邻二个电容单元的第二绝缘层的最小间距小于0.1厘米。在一些实施例中，第二绝缘层的厚度大致相同于负极部前端与负极部后端的厚度差的一半，以使得负极部前端的厚度大致相同于负极部后端的厚度。在一些实施例中，负极部包括导电高分子层和导电胶层，导电高分子层设置于第一绝缘层的后端并包覆介电层的部分表面，导电胶层包覆导电高分子层。在一些实施例中，导电胶层包括碳胶层与银胶层，碳胶层包覆导电高分子层，银胶层包覆碳胶层。因此，利用本技术所提供一种电容单元及堆叠型电容器，借由第二绝缘层的设置，以使得堆叠型电容器总厚度均匀，提升封装单元的封装强度，且可有效避免内层材料裸露、气密度不佳、易受湿气影响导致电性不稳定或有漏电流的现象发生。此外，还可便于堆叠型电容器的封装。上述说明仅是本技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本技术的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本技术的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下列举较佳实施例，并配合附图,详细说明如下。附图说明所包括的附图用来提供对本申请实施例的进一步的理解，其构成了说明书的一部分，用于例示本申请的实施方式，并与文字描述一起来阐释本申请的原理。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，并非用于限定本技术的实施方式仅限于此，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图衍生而获得其他的附图。所述附图包括：图1是电容器单元的相关技术示意图；图2是堆叠型电容器的相关技术示意图；图3是本技术电容单元的剖面示意图；以及图4是本技术堆叠型电容器的侧视示意图。附图标注：10-电容单元；12-正极部；14-介电层；16-第一绝缘层；18-负极部；182-导电高分子层；184-导电胶层；186-碳胶层；188-银胶层；20-第二绝缘层；50-堆叠型电容器；52-正极导电单元；54-负极导电单元；56-封装单元；58-电容组；h1-负极部前端的厚度；h2-负极部后端的厚度；h3-第二绝缘层的厚度。具体实施方式这里所公开的具体结构和功能细节仅仅是代表性的，并且是用于描述本技术的示例性实施例的目的。但是本技术可以通过许多替换形式来具体实现，并且不应当被解释成仅仅受限于这里所阐述的实施例。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“横向”、“上”、“下”、“左”、“右”、“垂直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或组件必须具有特定的方位、或以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。另外，术语“包括”及其任何变形，皆为“至少包含”的意思。在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸的连接，或一体成型的连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个组件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。这里所使用的术语仅仅是为了描述具体实施例而不意图限制示例性实施例。除非上下文明确地另有所指，否则这里所使用的单数形式“一个”、“一项”还意图包括复数。还应当理解的是，这里所使用的术语“包括”和/或“包含”规定所陈述的特征、整数、步骤、操作、单元和/或组件的存在，而不排除存在或添加一个或更多其本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电容单元，其特征在于，所述电容单元包括：/n正极部；/n介电层，覆盖所述正极部的表面；/n第一绝缘层，包覆所述介电层的部分表面；/n负极部，设置于所述第一绝缘层的后端并包覆所述介电层的部分表面，所述负极部包括前端与后端，所述前端的厚度小于所述后端的厚度；以及/n第二绝缘层，包覆所述第一绝缘层与所述负极部的前端。/n

【技术特征摘要】
1.一种电容单元，其特征在于，所述电容单元包括：
正极部；
介电层，覆盖所述正极部的表面；
第一绝缘层，包覆所述介电层的部分表面；
负极部，设置于所述第一绝缘层的后端并包覆所述介电层的部分表面，所述负极部包括前端与后端，所述前端的厚度小于所述后端的厚度；以及
第二绝缘层，包覆所述第一绝缘层与所述负极部的前端。


2.如权利要求1所述的电容单元，其特征在于，所述负极部包括导电高分子层和导电胶层，所述导电高分子层设置于所述第一绝缘层的后端并包覆所述介电层的部分表面，所述导电胶层包覆所述导电高分子层。


3.如权利要求1所述的电容单元，其特征在于，所述第二绝缘层的厚度大致相同于所述负极部的所述前端与所述后端的厚度差的一半。


4.一种堆叠型电容器，其特征在于，所述堆叠型电容器包括：
多个电容单元，每个所述电容单元包括：
正极部；
介电层，覆盖所述正极部的表面；
第一绝缘层，包覆所述介电层的部分表面；
负极部，设置于所述第一绝缘层的后端并包覆所述介电层的部分表面，所述负极部包括前端与后端，所述前端的厚度小于所述后端的厚度；以及
第二绝缘...

【专利技术属性】
技术研发人员：杜嘉杰，魏蓉晖，
申请(专利权)人：东佳电子郴州有限公司，
类型：新型
国别省市：湖南;43