多层陶瓷电容器制造技术

本发明专利技术提供一种多层陶瓷电容器，所述多层陶瓷电容器包括：主体，包括介电层以及第一内电极和第二内电极，且设置为所述介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间；第一贯通电极和第二贯通电极，穿透所述主体、分别连接到所述第一内电极和所述第二内电极并且包含镍；第一外电极和第二外电极，连接到所述第一贯通电极；以及第三外电极和第四外电极，与所述第一外电极和所述第二外电极间隔开并且连接到所述第二贯通电极。所述第一外电极、所述第二外电极、所述第三外电极和所述第四外电极中的每个包括包含镍的烧结电极以及依次堆叠在所述烧结电极上的第一镀层和第二镀层。

【技术实现步骤摘要】
多层陶瓷电容器本申请要求于2019年8月19日在韩国知识产权局提交的第10-2019-0101362号韩国专利申请以及于2019年7月4日在韩国知识产权局提交的第10-2019-0080682号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的全部公开内容通过引用被包含于此。
本公开涉及一种多层陶瓷电容器。
技术介绍
近来，已经越来越多地使用包括多层陶瓷电容器(MLCC)的电子装置。在第五代通信时代中，已经在智能电话中使用了更大量的电容器，并且要求这种电容器具有高容量。然而，随着组产品的尺寸已经减小，诸如MLCC和电感器的无源组件的安装面积也已经减小，因此，对无源组件的尺寸减小的需求已经增加。根据这种需求，MLCC和电感器可与IC和AP一起封装，可嵌入基板中，或者可以以LSC方式安装在AP的下端上以提高安装灵活性。因此，安装面积可减小，并且还可减小基板中出现的ESL。因此，对具有减小的厚度的MLCC产品的需求已经增加。然而，当下表面电极应用于具有减小的厚度的低轮廓电容器(诸如嵌入式电容器、表面安装电容器等)时，下表面电极和金本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多层陶瓷电容器，包括：/n主体，包括在堆叠方向上设置的介电层以及第一内电极和第二内电极，且所述介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间；/n第一贯通电极和第二贯通电极，穿透所述主体，分别连接到所述第一内电极和所述第二内电极，并且包含镍；/n第一外电极和第二外电极，分别设置在所述主体的在所述堆叠方向上彼此相对的第一表面和第二表面上，并且连接到所述第一贯通电极；以及/n第三外电极和第四外电极，与所述第一外电极和所述第二外电极间隔开并且连接到所述第二贯通电极，/n其中，所述第一外电极、所述第二外电极、所述第三外电极和所述第四外电极中的每个包括包含镍的烧结电极以及依次堆叠在所述烧结电极上的...

【技术特征摘要】
20190704 KR 10-2019-0080682;20190819 KR 10-2019-011.一种多层陶瓷电容器，包括：
主体，包括在堆叠方向上设置的介电层以及第一内电极和第二内电极，且所述介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间；
第一贯通电极和第二贯通电极，穿透所述主体，分别连接到所述第一内电极和所述第二内电极，并且包含镍；
第一外电极和第二外电极，分别设置在所述主体的在所述堆叠方向上彼此相对的第一表面和第二表面上，并且连接到所述第一贯通电极；以及
第三外电极和第四外电极，与所述第一外电极和所述第二外电极间隔开并且连接到所述第二贯通电极，
其中，所述第一外电极、所述第二外电极、所述第三外电极和所述第四外电极中的每个包括包含镍的烧结电极以及依次堆叠在所述烧结电极上的第一镀层和第二镀层。


2.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，所述第一镀层包含锡。


3.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，所述第二镀层包含镍。


4.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，所述第二镀层的厚度的最小值与最大值的比在0.8至1.0的范围内。


5.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，所述多层陶瓷电容器还包括：
第三镀层，设置在所述第二镀层上并且包含锡或铜。


6.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，所述第一内电极和所述第二内电极包含镍。


7.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，所述第一外电极、所述第二外电极、所述第三外电极和所述第四外电极中的每个的厚度在1μm至30μm的范围内。

【专利技术属性】
技术研发人员：李旼坤，李泽正，郑镇万，朱镇卿，赵志弘，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国;KR