包含密封结构的滤波器制造方法技术

本发明专利技术揭露一种包含密封结构的滤波器制造方法，其包含以下步骤：设置基板，于基板的两端形成多个电气接点；将线圈放置于基板上，并将线圈的多个导线拉至多个电气接点；通过雷射焊接方式将多个导线焊接于多个电气接点；设置模具以包覆线圈，于模具中形成胶体，胶体覆盖线圈而露出多个电气接点；以及移除模具而形成包含密封结构的滤波器模块。

【技术实现步骤摘要】
包含密封结构的滤波器制造方法
本专利技术是关于一种包含密封结构的滤波器制造方法，特别是关于一种能通过自动焊接形成滤波器结构的制造方法。
技术介绍
滤波器是电子通讯装置或网络传输装置当中常见的组件，一般在制作滤波器组件时，制造过程需要大量的人力，不论是针对于线圈上的绕线，线圈与基板的焊接等制程，都是以人工方式来进行。在现今电子装置的零件微型化的趋势下，以人工方式制作的电子组件，不但产出效率低，制程的质量也难以保障。举例来说，以人工方式进行焊接，需要以放大镜检视导线颜色，并焊至对应的接点，由于操作区域相当有限，稍微的偏差都可能造成焊接不良或是焊接位置错误。另一方面，滤波器依据线圈大小、绕线等设计而具有各种不同规格，依上述人工方式制作的滤波器，难以调整各种不同线圈组合，反而在制程上不容易区分各自的规格。再者，目前的滤波器组件并无法整合于自动化生产的产线，当滤波器欲安装于其他电子装置时，仍需以人工焊接方式进行，难以提升整体制程效率。综上所述，在现有的滤波器制造方法当中，仍然具有部分整合及制造上的困难，因此，本专利技术的专利技术人思索并设计一种包含密封结构的滤波器制造方法，以针对现有技术的缺失加以改善，进而增进产业上的实施利用。
技术实现思路
有鉴于上述现有技术的问题，本专利技术的目的就是在提供一种包含密封结构的滤波器制造方法，以解决现有制程需要大量人力且难以提升制程效率与质量的问题。根据本专利技术的一目的，提出一种包含密封结构的滤波器制造方法，其包含以下步骤：设置基板，于基板的两端形成多个电气接点，多个电气接点间隔设置且贯穿基板；将线圈放置于基板上，并将线圈的多个导线拉至多个电气接点；通过雷射焊接方式将多个导线焊接于多个电气接点；设置模具以包覆线圈，于模具中形成胶体，胶体覆盖线圈而露出多个电气接点；以及移除模具而形成包含胶体的滤波器模块。优选地，基板可包含印刷电路板，印刷电路板于两端形成多个凹槽，且于多个凹槽电镀金属层以形成多个电气接点。优选地，基板可包含陶瓷基板，陶瓷基板于两端连接多个金属凸点，以形成多个电气接点。优选地，设置线圈可包含将第一线圈与第二线圈并列放置于基板上，第一线圈与第二线圈的导线互相连接且分别拉至基板两端的多个电气接点。优选地，基板可设置多个滤波器单元，将多个线圈分别设置于多个滤波器单元，形成并列设置的多个滤波器模块。优选地，包含密封结构的滤波器制造方法可进一步包含切割制程，切割多个滤波器模块以形成默认大小的多个滤波器单元。优选地，多个滤波器单元可通过露出的多个电气接点电性连接控制线路。滤波器模块可通过露出的多个电气接点电性连接控制线路。优选地，雷射焊接方式可通过雷射焊接头对多个导线与多个电气接点的重叠处发射雷射光，使该多个导线自动焊接于该多个电气接点。根据本专利技术的另一目的，提出一种包含密封结构的滤波器制造方法，其包含以下步骤：设置盒体，于盒体的上缘两端形成多个电气接点，多个电气接点间隔设置；将线圈放置于盒体内，并将线圈的多个导线拉至多个电气接点；通过雷射焊接方式将多个导线焊接于多个电气接点；以及于盒体中形成胶体，胶体覆盖线圈而露出多个电气接点以形成滤波器模块。优选地，设置线圈可包含将第一线圈与第二线圈并列放置于盒体内，第一线圈与第二线圈的导线互相连接且分别拉至盒体两端的多个电气接点。优选地，包含密封结构的滤波器制造方法可进一步包含以下步骤：于盒体上设置上盖，上盖覆盖盒体及胶体而露出多个电气接点的一部分。优选地，雷射焊接方式可通过雷射焊接头对多个导线与多个电气接点的重叠处发射雷射光，使多个导线自动焊接于多个电气接点。承上所述，依本专利技术的包含密封结构的滤波器制造方法，其可具有一或多个下述优点：(1)此包含密封结构的滤波器制造方法能通过自动焊接的方式焊接导线与电气接点，避免人工焊接产生偏差，进而提高生产效率并降低产品不良率。(2)此包含密封结构的滤波器制造方法能通过密封结构增加对滤波器组件的保护，避免在后续制程当中损坏线圈或导线，降低不良品发生的机率。(3)此包含密封结构的滤波器制造方法能通过电气接点直接将滤波器模块安装至印刷电路板或电子装置的机板上，无须经由人工焊接来连接控制线路，提升制程自动化的兼容性。附图说明为使本专利技术的技术特征、内容与优点及其所能达成的功效更为显而易见，兹将本专利技术配合附图，并以实施例的表达形式详细说明如下：图1为本专利技术实施例的包含密封结构的滤波器制造方法的流程图。图2为本专利技术实施例的滤波器基板的示意图。图3为本专利技术实施例的雷射焊接的示意图。图4为本专利技术实施例的密封结构的示意图。图5为本专利技术另一实施例的包含密封结构的滤波器制造方法的流程图。图6为本专利技术又一实施例的包含密封结构的滤波器制造方法的流程图。图7为本专利技术再一实施例的包含密封结构的滤波器制造方法的流程图。附图标记说明10：印刷电路板11：凹槽12：金属层15：陶瓷基板16：金属凸点20：雷射焊接头21：雷射光22：基板23：焊接处30：半成品31：模具32：胶体具体实施方式为了解本专利技术的技术特征、内容与优点及其所能达成的功效，兹将本专利技术配合附图，并以实施例的表达形式详细说明如下，而其中所使用的图，其主旨仅为示意及辅助说明书之用，未必为本专利技术实施后的真实比例与精准配置，故不应就附图的比例与配置关系解读、局限本专利技术于实际实施上的权利范围，合先叙明。在附图中，为了清楚起见，放大了层、膜、面板、区域、导光件等的厚度或宽度。在整个说明书中，相同的附图标记表示相同的组件。应当理解，当诸如层、膜、区域或基板的组件被称为在另一组件“上”或“连接到”另一组件时，其可以直接在另一组件上或与另一组件连接，或者中间组件可以也存在。相反地，当组件被称为“直接在另一组件上”或“直接连接到”另一组件时，不存在中间组件。如本文所使用的“连接”，其可以指物理及/或电性的连接。再者，“电性连接”或“耦合”可为二组件间存在其它组件。此外，应当理解，尽管术语“第一”、“第二”、“第三”在本文中可以用于描述各种组件、部件、区域、层及/或部分，其用于将一个组件、部件、区域、层及/或部分与另一个组件、部件、区域、层及/或部分区分开。因此，仅用于描述目的，而不能将其理解为指示或暗示相对重要性或者其顺序关系。除非另有定义，本文所使用的所有术语(包括技术和科学术语)具有与本专利技术所属
的通常知识者通常理解的含义。将进一步理解的是，诸如在通常使用的字典中定义的那些术语应当被解释为具有与它们在相关技术和本专利技术的上下文中的含义一致的含义，并且将不被解释为理想化的或过度正式的意义，除非本文中明确地如此定义。请参阅图1，其为本专利技术实施例的包含密封结构的滤波器制造方法的流程图。如图所示，含密封结构的滤波器制造方法以下步骤(S01～S05)：步骤S01：本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种包含密封结构的滤波器制造方法，其特征在于，包含以下步骤：/n设置基板，于所述基板的两端形成多个电气接点，所述多个电气接点间隔设置且贯穿所述基板；/n将线圈放置于所述基板上，并将所述线圈的多个导线拉至所述多个电气接点；/n通过雷射焊接方式将所述多个导线焊接于所述多个电气接点；/n设置模具以包覆所述线圈，于所述模具中形成胶体，所述胶体覆盖所述线圈而露出所述多个电气接点；以及/n移除所述模具而形成包含所述胶体的滤波器模块。/n

【技术特征摘要】
1.一种包含密封结构的滤波器制造方法，其特征在于，包含以下步骤：
设置基板，于所述基板的两端形成多个电气接点，所述多个电气接点间隔设置且贯穿所述基板；
将线圈放置于所述基板上，并将所述线圈的多个导线拉至所述多个电气接点；
通过雷射焊接方式将所述多个导线焊接于所述多个电气接点；
设置模具以包覆所述线圈，于所述模具中形成胶体，所述胶体覆盖所述线圈而露出所述多个电气接点；以及
移除所述模具而形成包含所述胶体的滤波器模块。


2.如权利要求1所述的包含密封结构的滤波器制造方法，其特征在于，所述基板包含印刷电路板，所述印刷电路板于两端形成多个凹槽，且于所述多个凹槽电镀金属层以形成所述多个电气接点。


3.如权利要求1所述的包含密封结构的滤波器制造方法，其特征在于所述基板包含陶瓷基板，所述陶瓷基板于两端连接多个金属凸点，以形成所述多个电气接点。


4.如权利要求1所述的包含密封结构的滤波器制造方法，其特征在于，设置所述线圈包含将第一线圈与第二线圈并列放置于所述基板上，所述第一线圈与所述第二线圈的导线互相连接且分别拉至所述基板两端的所述多个电气接点。


5.如权利要求1所述的包含密封结构的滤波器制造方法，其特征在于，所述基板设置多个滤波器单元，将多个线圈分别设置于所述多个滤波器单元，形成并列设置的多个滤波器模块。

【专利技术属性】
技术研发人员：陈少白，
申请(专利权)人：诚勤科技有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71