一种智能卡及其制作方法技术

本申请涉及智能卡技术领域，尤其涉及一种智能卡及其制作方法，其中智能卡制作方法包括：向模具上雕刻有图文轨迹的一面均匀涂布转印胶；将聚酯薄膜覆盖至转印胶上；将聚酯薄膜向模具方向挤压，以使转印胶填充至模具上的图文轨迹内；对挤压至模具和聚酯薄膜之间的转印胶进行固化，以使转印胶与聚酯薄膜接触的一面与聚酯薄膜形成一体，而使转印胶远离聚酯薄膜的一面形成光栅图文；将聚酯薄膜远离转印胶的一面与卡基的一面粘合，形成大张料；通过标准模具对大张料进行冲切，形成具有预定尺寸的智能卡。本申请提供的智能卡及其制作方法可以使得智能卡的表面具有层次，从而使得智能卡的表面多样丰富。

【技术实现步骤摘要】
一种智能卡及其制作方法
本申请涉及智能卡
，尤其涉及一种智能卡及其制作方法。
技术介绍
智能卡(SmartCard)是内嵌有微芯片的塑料卡(通常是一张信用卡的大小)的通称。通常智能卡的表面具有亚光、亮光、半亚等效果，但是这些智能卡的表面效果单一，缺乏层次，难以满足用户对智能卡的要求。因此，如何使得智能卡的表面具有层次，从而使得智能卡的表面多样丰富，是目前本领域技术人员需要解决的技术问题。
技术实现思路
本申请提供了一种智能卡及其制作方法，以使得智能卡的表面具有层次，从而使得智能卡的表面多样丰富。为解决上述技术问题，本申请提供如下技术方案：一种智能卡制作方法，包括如下步骤：向模具上雕刻有图文轨迹的一面均匀涂布转印胶；将聚酯薄膜覆盖至转印胶上；将聚酯薄膜向模具方向挤压，以使转印胶填充至模具上的图文轨迹内；对挤压至模具和聚酯薄膜之间的转印胶进行固化，以使转印胶与聚酯薄膜接触的一面与聚酯薄膜形成一体，而使转印胶远离聚酯薄膜的一面形成光栅图文；将聚酯薄膜远离转印胶的一面与卡基的一面粘合，形成大张料；通过模具对大张料进行冲切，形成具有预定尺寸的智能卡。如上所述的智能卡制作方法，其中，优选的是，对聚酯薄膜远离转印胶的一面进行电镀处理，以在聚酯薄膜上形成镀膜层。如上所述的智能卡制作方法，其中，优选的是，转印胶为紫外线固化型的UV转印胶。如上所述的智能卡制作方法，其中，优选的是，采用半导体电子束光刻的方式在金属板材上进行雕刻，形成一面雕刻有图文轨迹的模具。如上所述的智能卡制作方法，其中，优选的是，卡基的制作方法包括如下步骤：在正版面印刷芯料层和/或反版面印刷芯料层上印刷版面图文；将正面PVC面料、正版面印刷芯料层、中间层、反版面印刷芯料层、反面PVC面料从上至下层压，形成卡基。一种智能卡，包括：转印胶层、聚酯薄膜层和卡基；其中，转印胶层的外表面通过与雕刻有图文轨迹的模具接触，固化形成光栅图文；转印胶层的内表面与聚酯薄膜层的一面结合为一体；聚酯薄膜层远离转印胶层的一面与卡基的一面粘结固定。如上所述的智能卡，其中，优选的是，聚酯薄膜层远离转印胶层的一面电镀有镀膜层。如上所述的智能卡，其中，优选的是，转印胶层具有光栅图文的外表面上固定有芯片，以通过芯片与外部进行通信。如上所述的智能卡，其中，优选的是，卡基包括：由上至下叠放层压的正面PVC面料、正版面印刷芯料层、中间层、反版面印刷芯料层、反面PVC面料，其中聚酯薄膜层远离转印胶层的一面与卡基的正面PVC面料粘结固定。如上所述的智能卡，其中，优选的是，正版面印刷芯料层和/或反版面印刷芯料层上印刷版面图文。相对上述
技术介绍
，本申请所提供的智能卡及其制作方法可以使得智能卡表面具有光栅图文，从而使得智能卡的表面具有流光幻彩视觉效果，并且还使得智能卡的表面具有触感，进而使得智能卡的表面具有层次，使得智能卡的表面多样丰富。附图说明为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本申请实施例提供的智能卡制作方法的流程图；图2是本申请实施例提供的卡基制作方法的流程图；图3是本申请实施例提供的智能卡的结构图。具体实施方式下面详细描述本申请的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本申请，而不能解释为对本申请的限制。请参阅图1，图1是本申请实施例提供的智能卡制作方法的流程图；本申请提供了一种智能卡制作方法，包括如下步骤：步骤S110、向模具上雕刻有图文轨迹的一面均匀涂布转印胶；在金属板材(通常使用硬度范围30～50的S136铜质金属板材)上按照预设的各类图文进行雕刻，例如：采用半导体电子束光刻的方式在金属板材上进行雕刻，形成一面雕刻有图文轨迹的模具。制作具有不同光栅图文的金融卡，需要使用具有不同图文轨迹的模具，也就是每个模具上雕刻的图文轨迹是一定的，雕刻好图文轨迹的模具在金融卡制作过程中可以重复使用。转印胶是一种光固化型单组分成型点胶，主要通过模具成型于PC、PET及TPU等其它聚酯薄膜表面。本申请实施例中，优选UV转印胶，具体的采用紫外线固化型的UV转印胶，并且将UV转印胶均匀涂布在模具具有雕刻好图文轨迹的一面上。步骤S120、将聚酯薄膜覆盖至转印胶上；在模具雕刻有图文轨迹的一面涂布转印胶后，在转印胶上覆盖聚酯薄膜，例如：PC、PET及TPU，本申请中优选采用PET片材。具体的PET片材的厚度范围为0.10mm～0.3mm。优选的，PET片材为耐高温PET片材，为了便于观察卡基上印刷的图文，更优选的，PET片材为耐高温透明PET片材。步骤S130、将聚酯薄膜向模具方向挤压，以使转印胶填充至模具上的图文轨迹内；具体的，通过胶辊将聚酯薄膜向模具方向挤压，从而使得聚酯薄膜与模具之间的间隙变小，进而使得位于聚酯薄膜和模具之间的转印胶均匀充分填充至模具上的图文轨迹内。步骤S140、对挤压至模具和聚酯薄膜之间的转印胶进行固化，以使转印胶与聚酯薄膜接触的一面与聚酯薄膜形成一体，而使转印胶远离聚酯薄膜的一面形成光栅图文；固化是指利用紫外线使转印胶中的光引发剂产生活性自由基，从而引发聚合、交联和接枝反应，使转印胶在数秒内由液态转化为固态，从而使得转印胶与聚酯薄膜接触的一面与聚酯薄膜形成一体。待取下模具后，转印胶与模具接触的一面(转印胶远离聚酯薄膜的一面)形成与雕刻至模具上的图文轨迹相对应的光栅图文，并且将形成的光栅图文朝向外侧，进行接下来智能卡的制作。步骤S160、将聚酯薄膜远离转印胶的一面与卡基的一面粘合，形成大张料；具体的，将聚酯薄膜和与之固化形成一体的转印胶与模具分离，通过转印胶与具有图文轨迹的模具，从而转印胶裸露在外侧的一面就形成了光栅图文，然后将聚酯薄膜远离光栅图文的一面与卡基的一面粘合，具体的，通过低温固体胶，在90℃～120℃的温度范围内，在7MPa～97MPa压力范围内，进行层压形成大张料。步骤S170、通过标准模具对大张料进行冲切，形成具有预定尺寸的智能卡；具体的，通过冲压机冲切，得到标准大卡、半卡或其他尺寸的卡。例如：冲卡模具标准尺寸为85.60mm*53.98mm,通过冲卡模具冲切出符合国际标准尺寸的智能卡。步骤S180、在转印胶具有光栅图文的一面固定芯片；具体的，在转印胶的外侧面，也就是具有光栅图文的一面，铣出预制的线圈及安装槽，芯片上预先覆盖热溶胶，接下来通过焊锡的方式将预制线圈与芯片焊接连通，最后将芯片填充到安装槽内，以使芯片通过热熔胶固定在转印胶具有光栅图文的一面。在上述基础上，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种智能卡制作方法，其特征在于，包括如下步骤：/n向模具上雕刻有图文轨迹的一面均匀涂布转印胶；/n将聚酯薄膜覆盖至转印胶上；/n将聚酯薄膜向模具方向挤压，以使转印胶填充至模具上的图文轨迹内；/n对挤压至模具和聚酯薄膜之间的转印胶进行固化，以使转印胶与聚酯薄膜接触的一面与聚酯薄膜形成一体，而使转印胶远离聚酯薄膜的一面形成光栅图文；/n将聚酯薄膜远离转印胶的一面与卡基的一面粘合，形成大张料；/n通过模具对大张料进行冲切，形成具有预定尺寸的智能卡。/n

【技术特征摘要】
1.一种智能卡制作方法，其特征在于，包括如下步骤：
向模具上雕刻有图文轨迹的一面均匀涂布转印胶；
将聚酯薄膜覆盖至转印胶上；
将聚酯薄膜向模具方向挤压，以使转印胶填充至模具上的图文轨迹内；
对挤压至模具和聚酯薄膜之间的转印胶进行固化，以使转印胶与聚酯薄膜接触的一面与聚酯薄膜形成一体，而使转印胶远离聚酯薄膜的一面形成光栅图文；
将聚酯薄膜远离转印胶的一面与卡基的一面粘合，形成大张料；
通过模具对大张料进行冲切，形成具有预定尺寸的智能卡。


2.根据权利要求1所述的智能卡制作方法，其特征在于，对聚酯薄膜远转印胶的一面进行电镀处理，以在聚酯薄膜上形成镀膜层。


3.根据权利要求1或2所述的智能卡制作方法，其特征在于，转印胶为紫外线固化型的UV转印胶。


4.根据权利要求1或2所述的智能卡制作方法，其特征在于，采用半导体电子束光刻的方式在金属板材上进行雕刻，形成一面雕刻有图文轨迹的模具。


5.根据权利要求1或2所述的智能卡制作方法，其特征在于，卡基的制作方法包括如下步骤：
在正版面印刷芯料层...

【专利技术属性】
技术研发人员：钱京，周德荣，付军民，
申请(专利权)人：江苏恒宝智能系统技术有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32