一种定向易碎标签制造技术

本实用新型专利技术提供一种定向易碎标签，所述定向易碎标签的一面设有胶层，所述定向易碎标签上设有定向损毁区，所述定向损毁区包括相连接的连接区和易碎区，所述胶层的粘合力大于易碎区的断裂强度，而小于连接区的断裂强度。撕开定向易碎标签时，标签沿连接区和易碎区连接的边缘断裂，从而达到定向损毁的效果；可以在定向易碎标签的重要标志的位置设有定向损毁区，所述定向损毁区域同时设有易碎区和连接区，易碎区两侧分别设有一个连接区，从两侧的方向撕开都能达到定向损毁的效果。

【技术实现步骤摘要】
一种定向易碎标签
本技术涉及易碎标签
，尤其涉及一种定向易碎标签。
技术介绍
易碎标签的背面涂有强力胶粘剂，常作为一种复合防伪标签，易碎标签的断裂强度远低于胶粘剂的粘合能力，在粘贴后，不能完整剥离，具有一经撕开不可再利用的特点。易碎标签常用来加成工成商品易碎质保贴，广泛应用于手机、电话、电脑配件、汽车电器、酒类、药品、食品、化妆品等商品的一次性包装和质保上，而易碎标签的质量直接关系到商品售后和商品防伪等各个方面，直接关系到商家和消费者的经济利益。现有的易碎标签，尤其是RFID标签，通常采用一体的易碎材质，撕开时不能确定撕开的断裂面和断裂位置，而易碎标签上的重要标志，如商标、防伪码、防伪标记或变色图案常被完整的保留下来，给不法分子利用技术手段获得这些重要标志提供了机会。
技术实现思路
为解决上述技术问题，提供一种可以在特定区域损毁的定向易碎标签。一种定向易碎标签，所述定向易碎标签的一面设有胶层，所述定向易碎标签上设有定向损毁区，所述定向损毁区包括相连接的连接区和易碎区，所述胶层的粘合力大于易碎区的断裂强度，而小于连接区的断裂强度。优选的，所述定向损毁区包括至少一个易碎区和两个连接区，所述易碎区两侧分别设有连接区。优选的，所述易碎区包括纵向和横向间隔分布的易碎块和连接块。优选的，所述定向损毁区包括间隔分布的第一定向损毁区和第二定向损毁区。优选的，所述定向易碎标签包括RFID标签，所述RFID标签包括基膜和复合在所述基膜上的RFID天线，所述基膜上设有定向损毁区。优选的，所述易碎区上设有间隔分布的易碎块和连接块，所述易碎块上设有易碎涂层。优选的，所述基膜包括PET基膜，所述RFID天线的另一侧设有覆膜。优选的，所述覆膜上设有温变印刷层。优选的，所述第一定向损毁区设置在定向易碎标签的封口处，所述第二定向损毁区设置在所述易碎标签的敏感信息处。易碎标签用于包装封口时，第一定向损毁区用于撕开封口，第二定向损毁区用于销毁所述易碎标签的敏感信息。与现有技术相比本技术的有益效果为：1.撕开定向易碎标签时，标签沿连接区和易碎区连接的边缘断裂，从而达到定向损毁的效果；2.在定向易碎标签的重要标志的位置设有定向损毁区，所述定向损毁区域同时设有易碎区和连接区，易碎区两侧分别设有一个连接区，从两侧的方向撕开都能达到定向损毁的效果；3.揭开RFID标签时，基膜与RFID天线沿易碎区和连接区的边缘损毁，起到防揭的作用；4.易碎区上设有间隔分布的易碎块和连接块，所述易碎块上设有易碎涂层，使易碎区的断裂面更加规则，同时有效提高防揭效果，利于节省易碎涂料的用量；5.所述覆膜上设有温变印刷层，防止通过提高温度的方式降低胶层的粘合力；6.所述易碎区设有间隔分布的第一定向损毁区和第二定向损毁区，一次揭开时破坏第一定向损毁区，而保留第二定向损毁区，第二次揭开时破坏第二定向损毁区。附图说明图1是本技术的定向易碎标签结构示意图；图2是另一种易碎块和连接块的排列示意图；图3是RFID标签的结构示意图；图4是本技术的定向易碎标签制作方法流程图；图5是铝箔加工成RFID天线的方法流程图。附图中标记：1-连接区，2-易碎区，3-易碎块，4-连接块，5-第一定向损毁区，6-第二定向损毁区，11-RFID天线，12-覆膜。具体实施方式下面结合附图和实施例，对本技术的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本技术，但不用来限制本技术的范围。一种定向易碎标签，如图1所示，所述定向易碎标签的一面设有胶层，所述定向易碎标签上设有设有定向损毁区，所述定向损毁区包括相连接的连接区1和易碎区2，所述胶层的粘合力大于易碎区2的断裂强度，而小于连接区1的断裂强度。定向易碎标签揭开时，沿连接区1和易碎区2连接的边缘断裂，从而达到在特定区域损毁的效果。在具体实施中，可以在定向易碎标签重要标志的位置设有定向损毁区，所述定向损毁区域包括一个易碎区2和两个连接区1，易碎区2两侧分别设有连接区1，沿易碎区2两个方向撕开都可以起到定向损毁的效果，也可以设有多个易碎区和多个连接区。易碎区2可以采用局部易碎的结构：易碎区2上设有间隔分布的易碎块3和连接块4，使易碎区的断裂面更加规则，同时有效提高防揭效果，利于节省易碎涂料的用量。易碎块3和连接块4可以沿纵向和横向两个方向间隔分布，如图2所示。所述定向损毁区可以包括间隔分布的第一定向损毁区5和第二定向损毁区6，如图1所示。一次揭开时破坏第一定向损毁区5，而保留第二定向损毁区6，第二次揭开时继续破坏第二定向损毁区6。这种结构可以应用在医用耗材的包装中，第一定向损毁区5用于一次性封装，第二定向损毁区6用于保存医用耗材的信息，找开包装时，破坏第一定向损毁区5，防止再次利用或返库，可以通过第一定向损毁区5的信息进行医用耗材的追溯管理，揭开第二定向损毁区6销毁定向易碎标签。所述定向易碎标签可以包括RFID标签，如图1和图3所示，所述RFID标签包括基膜和复合在所述基膜上的RFID天线11，所述基膜上设有定向损毁区域，定向损毁区包括相连接的连接区1和易碎区2。胶层的粘合力大于易碎区2和RFID天线11的断裂强度之和，连接区1的断裂强度大于胶层的粘合力。揭开RFID标签时，基膜与RFID天线11沿易碎区2和连接区1的边缘损毁，起到防揭的作用。所述基膜可以采用PET基膜，RFID天线11的另一侧可以设有覆膜12，RFID天线11上还可以安装有RFID芯片。覆膜12上可以设有温变印刷层，防止通过提高温度的方式降低胶层的粘合力。RFID标签的易碎区2也可以采用部分易碎的结构：如图1和图2所示，易碎区2上设有间隔分布的易碎块3和连接块4，易碎块3上设有易碎涂层。使易碎区2的断裂面更加规则，同时有效提高防揭效果，利于节省易碎涂料的用量。图1为一种易碎区2的排列方式，易碎面积为易碎区面积的50~70%；图2是另一种易碎区的排列方式，易碎面积大于易碎区面积的70%。本技术另一方面还提供一种定向易碎标签的制作方法，所述定向易碎标签包括RFID标签，RFID标签包括基膜和复合在所述基膜上的RFID天线11，如图3所示，所述制作方法包括：步骤101：在基膜定向损毁区的易碎区覆上涂布器，所述涂布器上间隔设有涂布孔，从所述涂布器的另一侧给基膜的易碎区涂上易碎涂料。步骤102：将涂有易碎涂料的基膜烘干。步骤103：将铝箔与基膜涂有易碎涂料的一面复合。通过在铝箔上涂布胶水，再将铝箔与基膜复合。步骤104：将复合的铝箔进行熟化。步骤105：将铝箔加工成RFID天线。步骤106：在RFID天线上安装RFID芯片。其中，基膜涂易碎涂料的一面经强电晕处理过；步骤102中所述基膜烘干的温度控制在80~90度；步骤103中，铝箔与基膜复合的一面为亚光一面。所述铝箔在70度的温度下熟化50~本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种定向易碎标签，其特征在于，所述定向易碎标签的一面设有胶层，所述定向易碎标签上设有定向损毁区，所述定向损毁区包括相连接的连接区和易碎区，所述胶层的粘合力大于易碎区的断裂强度，而小于连接区的断裂强度。/n

【技术特征摘要】
1.一种定向易碎标签，其特征在于，所述定向易碎标签的一面设有胶层，所述定向易碎标签上设有定向损毁区，所述定向损毁区包括相连接的连接区和易碎区，所述胶层的粘合力大于易碎区的断裂强度，而小于连接区的断裂强度。


2.根据权利要求1所述的定向易碎标签，其特征在于，所述定向损毁区包括至少一个易碎区和两个连接区，所述易碎区两侧分别设有连接区。


3.根据权利要求1所述的定向易碎标签，其特征在于，所述易碎区包括纵向和横向间隔分布的易碎块和连接块。


4.根据权利要求1所述的定向易碎标签，其特征在于，所述定向损毁区包括间隔分布的第一定向损毁区和第二定向损毁区。


5.根据权利要求1~4任一项所述的定向易碎...

【专利技术属性】
技术研发人员：钱亚男，
申请(专利权)人：诺瓦特伦杭州电子有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33