一种超高频电子标签制造技术

本实用新型专利技术提供了一种超高频电子标签，涉及RFID电子标签技术领域，包括从上往下依次设置的面层、芯片层和底层，面层和芯片层之间设置有第一胶膜层，芯片层和底层之间设置有第二胶膜层，第二胶膜层和底层之间设置有乙烯－乙酸乙烯酯共聚物层，芯片层包括电子芯片和设置在电子芯片周向的电子天线，芯片层设置在第一胶膜层和第二胶膜层的中间位置，使第一胶膜层与第二胶膜层的四周密封连接。本实用新型专利技术提供的一种超高频电子标签，体积小，且防水性能强，能够达到防水IP67级。

【技术实现步骤摘要】
一种超高频电子标签
本技术涉及RFID电子标签
，尤其涉及一种超高频电子标签。
技术介绍
电子标签，又叫答应器，是时下最为先进的非接触式感应技术，用于资产管理，它通过射频信号自动识别对象并获取相关数据。将RFID技术应用到物流管理中，进行数据追踪，能保证供应链各个环节的紧密配合，从而提高生产效率、使企业获得更大的利益。中国无疑将很快成为世界上电子标签的最大消费市场，而且电子标签有极大的发展潜力。电子标签必将广泛应用于商业、银行、公共安全、航空、军事等领域，并且范围不断扩大，逐渐渗透到老百姓的生活中去。在现实的使用过程中，电子标签通常放置在托盘中专门设置的格子当中，用于向接收器发送信号，检测该批次物品是否通过预定的某些工序，并且某些工序中可能会在水中或液体中进行。现在市场上的电子标签防水性能差，容易进水而损坏。
技术实现思路
为此，本技术要解决的技术问题在于克服现有技术的不足，从而提供一种超高频电子标签，体积小，且防水性能强，能够达到防水IP67级。为了实现上述目的，本技术提供了一种超高频电子标签，包括从上往下依次设置的面层、芯片层和底层，所述面层和芯片层之间设置有第一胶膜层，所述芯片层和底层之间设置有第二胶膜层，所述第二胶膜层和底层之间设置有乙烯－乙酸乙烯酯共聚物层，所述芯片层包括电子芯片和设置在电子芯片周向的电子天线，所述芯片层设置在第一胶膜层和第二胶膜层的中间位置，使第一胶膜层与第二胶膜层的四周密封连接。进一步地，所述面层的材料为涤纶树脂。进一步地，所述电子芯片型号为AZ-C62。进一步地，所述芯片层的长度为21mm±0.2mm，宽度为7mm±0.2mm，厚度为2mm±1mm。进一步地，所述第一胶膜层和第二胶膜层的长度均为23mm±0.2mm，宽度均为9mm±0.2mm。进一步地，所述底层为强粘托底膜。本技术提供的一种超高频电子标签，在芯片层的上方设置第一胶膜层，在芯片层的下方设置第二胶膜层，并且第一胶膜层和第二胶膜层的四周密封连接，能够有效防止水分和一般液体进入到芯片层中，增强电子标签的防水性能，扩大电子标签的使用范围。防水等级能够达到IP67级。完全将芯片层密封在中间，在保证电子芯片性能和防水等级的情况下，将电子标签做到体积最小附图说明为了更清楚地说明本技术具体实施方式的技术方案，下面根据本技术的具体实施例并结合附图，对技术作进一步详细说明。图1为本技术的层结构示意图。图中各附图标记说明如下。100、面层；200、第一胶膜层；300、芯片层；400、第二胶膜层；500、乙烯－乙酸乙烯酯共聚物层；600、底层。具体实施方式下面将结合附图对本技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。在本技术的描述中，需要说明的是，术语“正面”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。如图1所示，一种超高频电子标签，包括面层100、芯片层300和底层600，芯片层300设置在面层100和底层600的中间，面层100设置在最上方，底层600设置在最下方。面层100和芯片层300之间设置有第一胶膜层200，芯片和底层600之间设置有第二胶膜层400，第二胶膜层400和底层600之间设置有乙烯－乙酸乙烯酯共聚物层500。芯片层300包括电子芯片和设置在电子芯片周向的电子天线。芯片层300设置在第一胶膜层200和第二胶膜层400的中间位置，使第一胶膜层200与第二胶膜层400的四周密封连接。本实施例中，在芯片层300的上方设置第一胶膜层200，在芯片层300的下方设置第二胶膜层400，并且第一胶膜层200和第二胶膜层400的四周密封连接，能够有效防止水分和一般液体进入到芯片层300中，增强电子标签的防水性能，扩大电子标签的使用范围。防水等级能够达到IP67级，在水深不超过1米的情况下，能够正常使用时间不低于30分钟。本实施例提供的电子标签的频率范围为840MHZ-960MHZ，为超高频电子标签。本实施例中，具体的，面层100的主要材料为无胶涤纶树脂。底层600为强粘托底膜。电子芯片的型号为AZ-C62，电子芯片周围设置有电子天线，为了将电子芯片的性能发挥至最强，芯片层300的长度为21mm±0.2mm，宽度为7mm±0.2mm，厚度为2mm±1mm。电子芯片的性能是指，电子芯片的辐射范围，辐射强度等用于评价电子芯片的指标。在这样的芯片层300尺寸下，为了获得IP67级的防水等级，第一胶膜层200和第二胶膜层400的长度为23mm±0.2mm，宽度为9mm±0.2mm。这样能够完全将芯片层300密封在中间，在保证电子芯片性能和防水等级的情况下，将电子标签做到体积最小。显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本技术创造的保护范围之中。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种超高频电子标签，其特征在于，包括从上往下依次设置的面层、芯片层和底层，所述面层和芯片层之间设置有第一胶膜层，所述芯片层和底层之间设置有第二胶膜层，所述第二胶膜层和底层之间设置有乙烯－乙酸乙烯酯共聚物层，所述芯片层包括电子芯片和设置在电子芯片周向的电子天线，所述芯片层设置在第一胶膜层和第二胶膜层的中间位置，使第一胶膜层与第二胶膜层的四周密封连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种超高频电子标签，其特征在于，包括从上往下依次设置的面层、芯片层和底层，所述面层和芯片层之间设置有第一胶膜层，所述芯片层和底层之间设置有第二胶膜层，所述第二胶膜层和底层之间设置有乙烯－乙酸乙烯酯共聚物层，所述芯片层包括电子芯片和设置在电子芯片周向的电子天线，所述芯片层设置在第一胶膜层和第二胶膜层的中间位置，使第一胶膜层与第二胶膜层的四周密封连接。


2.根据权利要求1所述的一种超高频电子标签，其特征在于,所述面层的材料为涤纶树脂。


3.根据权利要求1所...

【专利技术属性】
技术研发人员：何海彬，
申请(专利权)人：欧科华创自动化深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44