一种用于生产卡基的热压头及封装设备制造技术

本申请公开了一种用于生产卡基的热压头及封装设备，包括压头本体；压头本体呈正方体状；压头本体具有顶表面；顶表面包括第一热压区域和第二热压区域，第一热压区域位于顶表面的中部，第二热压区域环绕在第一热压区域周围；第一热压区域相对第二热压区域凸起；第二热压区域包括周围区域和触点加工区域，触点加工区域相对于周围区域向下。本申请的热压头可在卡基上加工出相对于边缘区域凸起的与指纹安装通信接触的触点区域，指纹模块粘接于卡基后，即使经过扭曲测试，指纹模块和卡基仍然接触良好，指纹模块的功能仍然完整。指纹模块的功能仍然完整。指纹模块的功能仍然完整。

【技术实现步骤摘要】
一种用于生产卡基的热压头及封装设备


[0001]本申请涉及机械加工
，尤其涉及一种用于生产卡基的热压头及封装设备。

技术介绍

[0002]随着科技的发展，指纹识别技术已经被广泛应用在各行各业。其中，指纹识别技术中一个重要产品即为安装生物指纹识别卡的卡基。
[0003]通常情况下，会在生物识别卡卡基上设置指纹模块，然后利用指纹模块录入生物指纹，即可对生物指纹进行保存。以下生物识别卡卡基简称为卡基。卡基和指纹模块连接的工艺流程如下：对卡基按照指纹模块的尺寸用热压头分两刀进行铣槽，在卡基上形成触点模块，该触点模块的高度和卡基表面边沿高度一致；然后，在指纹模块的背面设置背胶；接着，利用背胶将指纹模块粘接在卡基上的触点模块；最后，对粘接有指纹模块的卡基进行高温高压处理，以使指纹模块和卡基粘接。
[0004]当指纹模块和卡基粘接后，常规还需要进行扭弯曲测试，然而，采用传统的热压头加工出来的卡基，在进行扭曲测试后，出现指纹模块和卡基接触不良的概率非常高，导致指纹模块功能失效。

技术实现思路

[0005]本申请的目的在于提供一本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于生产卡基的热压头，其特征在于，包括：压头本体；所述压头本体具有顶表面；所述顶表面包括第一热压区域和第二热压区域，所述第一热压区域位于所述顶表面的中部，所述第二热压区域环绕在所述第一热压区域周围；所述第一热压区域相对所述第二热压区域凸起；所述第二热压区域包括周围区域和触点加工区域，所述触点加工区域相对于所述周围区域向下凹陷。2.根据权利要求1所述的用于生产卡基的热压头，其特征在于，所述触点加工区域相对于所述周围区域向下凹陷的深度为0.01毫米至0.02毫米。3.根据权利要求1所述的用于生产卡基的热压头，其特征在于，所述第一热压区域相对所述第二热压区域凸起的高度为0.01毫米至0.03毫米。4.根据权利要求1所述的用于生产卡基的热压头，其特征在于，所述用于生产卡基的热压头还包括：压头连接件；所述压头本体具有和所述顶表面相对设置的底表面；所述压头连接件和所...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹志新，付军明，韦建中，高旭东，陆长宏，
申请(专利权)人：江苏恒宝智能系统技术有限公司，
类型：新型
国别省市：