一种半导体激光器光匀化片的加工方法及加工装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种半导体激光器光匀化片的加工方法及加工装置，解决现有激光器光匀化片制造成本高、制造工艺复杂、环境污染大、光损耗大等问题。该加工方法包括：步骤一、将基板放置在三维移动装置的工作台上，将至少一根尖针设置在基板的上方；步骤二、移动工作台或尖针，控制基板和尖针在Z方向的距离，使得尖针在基板表面划线或压点，在基板表面形成线条或凹槽，完成光匀化片的制作。该加工装置包括三维移动装置和至少一个尖针，三维移动装置的工作台用于放置基板，尖针设置在基板的上方。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体激光器光匀化片的加工方法及加工装置
本专利技术属于半导体激光器领域，具体涉及一种半导体激光器光匀化片的加工方法及加工装置。
技术介绍
激光器由于其亮度高、发散角好，在激光显示、激光照明等诸多方面有着重要的应用。但是由于激光功率一般呈高斯分布，大多数情况下为了提高亮度，需要多个激光器藕合输出，所以得到的光场是不均匀的。目前，激光器光匀化普遍采用匀光片进行匀化，而传统匀光片的制造存在以下问题：第一、工艺流程复杂，需要使用光刻机制作光刻板，光刻腐蚀的工艺流程较为复杂；第二、制造成本高，生产制造需要投入光刻、清洗等设备，同时，生产中使用的化学品、有机物清洗及水清洗消耗较大，此外，后期有机物处理及生产废水处理成本较高，使得光刻腐蚀的匀光片生产成本居高不下；第三，对环境有污染，生产中使用的光刻胶为有毒物质，同时，由于清洗时需使用大量的有机物、酸性腐蚀液以及水清洗，因此会产生大量废有机溶剂、含有有机溶剂废物、感光材料废物及废碱等，对环境造成污染；第四、光损耗大，传统的加工工艺，使用酸碱化学品刻蚀，化学刻蚀会有微小的蚀本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体激光器光匀化片的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：/n步骤一、将基板放置在三维移动装置的工作台上，将至少一根尖针设置在基板的上方；/n步骤二、移动工作台或尖针，控制基板和尖针在Z方向的距离，使得尖针在基板表面划线或压点，在基板表面形成线条或凹槽，从而完成光匀化片的制作。/n

【技术特征摘要】
1.一种半导体激光器光匀化片的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤一、将基板放置在三维移动装置的工作台上，将至少一根尖针设置在基板的上方；
步骤二、移动工作台或尖针，控制基板和尖针在Z方向的距离，使得尖针在基板表面划线或压点，在基板表面形成线条或凹槽，从而完成光匀化片的制作。


2.根据权利要求1所述的半导体激光器光匀化片的加工方法，其特征在于：步骤一中，尖针的外层涂敷不沾材料。


3.根据权利要求2所述的半导体激光器光匀化片的加工方法，其特征在于：步骤一中，所述不沾材料为油脂、滑石粉、黏土、硼砂或聚四氟乙烯。


4.根据权利要求1或2或3所述的半导体激光器光匀化片的加工方法，其特征在于：步骤一中，尖针为圆形或多边形尖针，材料为钢或陶瓷，直径为0.001mm～1mm，尖针为多根时，多根尖针整齐排列为圆形或多边形。


5.根据权利要求4所述的半导体激光器光匀化片的加工方法，其特征在于：步骤一中，所述基板为甲基丙烯酸甲酯，步骤二中...

【专利技术属性】
技术研发人员：李伟，李波，李青民，孙翔，南瑶，
申请(专利权)人：西安立芯光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：陕西;61