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本发明提供一种半导体激光器光匀化片的加工方法及加工装置，解决现有激光器光匀化片制造成本高、制造工艺复杂、环境污染大、光损耗大等问题。该加工方法包括：步骤一、将基板放置在三维移动装置的工作台上，将至少一根尖针设置在基板的上方；步骤二、移动工作...
该专利属于西安立芯光电科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过西安立芯光电科技有限公司授权不得商用。

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