【技术实现步骤摘要】
一种轴向元器件的引线折弯装置
本专利技术涉及一种轴向引线元器件的辅助加工装置,尤其涉及一种轴向元器件的引线折弯装置。
技术介绍
用于航天电子电气产品的元器件对其引出端通常有一定的成形技术要求,如航天行业标准中,对轴向元器件两端的引线有折弯的要求,避免引起元器件本体或引线损伤以及提供应力消除;航天行业标准中还要求,轴向元器件引线的成形应使用专用的成形工具。目前,用于轴向元器件的传统引线折弯工具一次性只能装入一只同种型号的轴向元器件,每次只能针对一只轴向元器件的引线进行折弯,不但效率低下,而且使用传统工具对引线折弯时,折弯位置固定,无法依据不同印制电路板的焊盘间距调节和选择折弯点,使用时有所不便,在焊接至印制电路板后也不能起到应力消除的效果,最终可能造成引线断裂的情况。
技术实现思路
本专利技术的目的就在于为了解决上述问题而提供一种可同时安装多个轴向元器件且能适用于不同型号轴向元器件的引线折弯装置。本专利技术通过以下技术方案来实现上述目的:一种轴向元器件的引线折弯装置,包括第一底板、第二底板、第一折弯板、第二折弯板和压板,所述第一底板与所述第二底板横向并列排列且相互平行,所述第一底板的内侧与所述第二底板的内侧相互连接且能够在相互远离和靠近的方向移动并能够相互固定,所述第一底板的上表面设有第一凹槽,所述第一凹槽靠近所述第二底板的一侧槽壁开口,所述第二底板的上表面设有第二凹槽,所述第二凹槽靠近所述第一底板的一侧槽壁开口,所述第一凹槽与所述第二凹槽相互对应且共同形成一个槽底等高的安装凹槽,所 ...
【技术保护点】
1.一种轴向元器件的引线折弯装置,其特征在于:包括第一底板、第二底板、第一折弯板、第二折弯板和压板,所述第一底板与所述第二底板横向并列排列且相互平行,所述第一底板的内侧与所述第二底板的内侧相互连接且能够在相互远离和靠近的方向移动并能够相互固定,所述第一底板的上表面设有第一凹槽,所述第一凹槽靠近所述第二底板的一侧槽壁开口,所述第二底板的上表面设有第二凹槽,所述第二凹槽靠近所述第一底板的一侧槽壁开口,所述第一凹槽与所述第二凹槽相互对应且共同形成一个槽底等高的安装凹槽,所述第一折弯板和所述第二折弯板分别设于所述第一底板的外侧和所述第二底板的外侧,所述第一折弯板的内侧与所述第一底板的外侧相互连接且能够在相互远离和靠近的方向移动并能够相互固定,所述第二折弯板的内侧与所述第二底板的外侧相互连接且能够在相互远离和靠近的方向移动并能够相互固定,所述第一折弯板的上表面设有多个用于折弯所述轴向元器件的引线的第一折弯槽,多个所述第一折弯槽相互平行且均位于所述安装凹槽对应的区域内,所述第二折弯板的上表面设有多个用于折弯所述轴向元器件的引线的第二折弯槽,多个所述第二折弯槽与多个所述第一折弯槽分别位于所述安装凹槽 ...
【技术特征摘要】
1.一种轴向元器件的引线折弯装置,其特征在于:包括第一底板、第二底板、第一折弯板、第二折弯板和压板,所述第一底板与所述第二底板横向并列排列且相互平行,所述第一底板的内侧与所述第二底板的内侧相互连接且能够在相互远离和靠近的方向移动并能够相互固定,所述第一底板的上表面设有第一凹槽,所述第一凹槽靠近所述第二底板的一侧槽壁开口,所述第二底板的上表面设有第二凹槽,所述第二凹槽靠近所述第一底板的一侧槽壁开口,所述第一凹槽与所述第二凹槽相互对应且共同形成一个槽底等高的安装凹槽,所述第一折弯板和所述第二折弯板分别设于所述第一底板的外侧和所述第二底板的外侧,所述第一折弯板的内侧与所述第一底板的外侧相互连接且能够在相互远离和靠近的方向移动并能够相互固定,所述第二折弯板的内侧与所述第二底板的外侧相互连接且能够在相互远离和靠近的方向移动并能够相互固定,所述第一折弯板的上表面设有多个用于折弯所述轴向元器件的引线的第一折弯槽,多个所述第一折弯槽相互平行且均位于所述安装凹槽对应的区域内,所述第二折弯板的上表面设有多个用于折弯所述轴向元器件的引线的第二折弯槽,多个所述第二折弯槽与多个所述第一折弯槽分别位于所述安装凹槽的两侧且一一对应,所述压板位于所述安装凹槽的上方,所述压板与所述第一底板或所述第二底板连接且能够在竖向移动并能够相互固定。
2.根据权利要求1所述的轴向元器件的引线折弯装置,其特征在于:所述第一底板的底部内侧设有两个竖向的滑动轴和一个竖向的底板螺杆,所述底板螺杆位于两个所述滑动轴之间,所述第二底板的底部内侧设有三个外凸且为横向的底板凸片,所述底板凸片上设有条形的底板滑动孔,两个所述滑动轴穿过对应的两个所述底板滑动孔,所述底板螺杆穿过对应的所述底板滑动孔后与螺母连接。
3.根据权利要求1所述的轴向元器件的引线折弯装置,其特征在于:所述第一折弯板的底部内侧设有三个外凸且为横向的第一折弯板凸片,所述第一折弯板凸片上设有条形的第一折弯板滑动孔,所述第一底板的底部外侧设有两...
【专利技术属性】
技术研发人员:徐景,何精华,罗小林,李才宏,张桓铭,刘书红,段滨,邝平志,
申请(专利权)人:成都宏明电子股份有限公司,
类型:发明
国别省市:四川;51
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。