一种用于电子产品的高性能复合散热结构制造技术

本实用新型专利技术涉及散热技术领域，尤其涉及一种用于电子产品的高性能复合散热结构，包括依次层叠设置的第一硅胶保护膜、第二硅胶保护膜、热返修胶、散热铜箔层、封边PET层、散热石墨层、隔热双面胶、减震泡棉以及排气离型膜，所述第二硅胶保护膜内设置有安装槽，所述第二硅胶保护膜通过安装槽与热返修胶连接，所述热返修胶设置有若干个。本实用新型专利技术采用易于撕掉再粘合的热返修胶，操作简单方便，实现全自动化贴合作业，具有良好高效的隔热、导热、散热性能，提升产品的市场竞争力。

【技术实现步骤摘要】
一种用于电子产品的高性能复合散热结构
本技术涉及散热
，尤其涉及一种用于电子产品的高性能复合散热结构。
技术介绍
根据电子产品的快速发展，比如手机，以前使用3G和4G网络的功能应用所产生的热量，通过金属类材料进行导热散热，尤其是铜和铝，使用铜箔即可满足散热需求，但随着5G网络手机以及5G电子产品的软件功能和功率增加，所产生的热量已经无法单纯依靠铜箔就能散发掉，难以满足导热散热的使用需求，导致散热效果差，无法给用户更好的品质体验，而且现有的铜箔通常会使用双面胶来固定位置，虽然目前的双面胶种类繁多，但是在使用时，如果不小心将双面胶贴错位置或者其他原因需要进行返修工作时，就无法轻松将贴合牢固的双面胶撕下再重新粘合，往往需要借助专用工具刮掉旧的双面胶再重新粘上新的双面胶，不仅耗时费力，而且操作繁琐复杂。
技术实现思路
本技术的目的在于针对现有技术的不足，提供一种用于电子产品的高性能复合散热结构，采用易于撕掉再粘合的热返修胶，操作简单方便，实现全自动化贴合作业，具有良好高效的隔热、导热、散热性能，提升产品的市场竞争力。<br>为实现上述目的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于电子产品的高性能复合散热结构，其特征在于：包括依次层叠设置的第一硅胶保护膜、第二硅胶保护膜、热返修胶、散热铜箔层、封边PET层、散热石墨层、隔热双面胶、减震泡棉以及排气离型膜，所述第二硅胶保护膜内设置有安装槽，所述第二硅胶保护膜通过安装槽与热返修胶连接，所述热返修胶设置有若干个。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于电子产品的高性能复合散热结构，其特征在于：包括依次层叠设置的第一硅胶保护膜、第二硅胶保护膜、热返修胶、散热铜箔层、封边PET层、散热石墨层、隔热双面胶、减震泡棉以及排气离型膜，所述第二硅胶保护膜内设置有安装槽，所述第二硅胶保护膜通过安装槽与热返修胶连接，所述热返修胶设置有若干个。


2.根据权利要求1所述的一种用于电子产品的高性能复合散热结构，其特征在于：所述热返修胶均匀分布有三个，所述热返修胶包括亚克力胶层，所述亚克力胶层的顶部和底部分别连接有第一PET层与第二PET层，所述第一PET层与第二PET层的外表面均固定设置有固体胶层，所述第一PET层与第二PET层的内壁均开设有储胶孔，所述储胶孔的底壁...

【专利技术属性】
技术研发人员：周云衡，郭伟坡，周明旺，关天蝉，曾少先，郑海峰，洪涛，卢义海，王振南，
申请(专利权)人：东莞市溢庆电子应用材料有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44