一种用于电子产品的高性能复合散热结构制造技术

本实用新型专利技术涉及散热技术领域，尤其涉及一种用于电子产品的高性能复合散热结构，包括依次层叠设置的第一硅胶保护膜、第二硅胶保护膜、热返修胶、散热铜箔层、封边PET层、散热石墨层、隔热双面胶、减震泡棉以及排气离型膜，所述第二硅胶保护膜内设置有安装槽，所述第二硅胶保护膜通过安装槽与热返修胶连接，所述热返修胶设置有若干个。本实用新型专利技术采用易于撕掉再粘合的热返修胶，操作简单方便，实现全自动化贴合作业，具有良好高效的隔热、导热、散热性能，提升产品的市场竞争力。

【技术实现步骤摘要】
一种用于电子产品的高性能复合散热结构
本技术涉及散热
，尤其涉及一种用于电子产品的高性能复合散热结构。
技术介绍
根据电子产品的快速发展，比如手机，以前使用3G和4G网络的功能应用所产生的热量，通过金属类材料进行导热散热，尤其是铜和铝，使用铜箔即可满足散热需求，但随着5G网络手机以及5G电子产品的软件功能和功率增加，所产生的热量已经无法单纯依靠铜箔就能散发掉，难以满足导热散热的使用需求，导致散热效果差，无法给用户更好的品质体验，而且现有的铜箔通常会使用双面胶来固定位置，虽然目前的双面胶种类繁多，但是在使用时，如果不小心将双面胶贴错位置或者其他原因需要进行返修工作时，就无法轻松将贴合牢固的双面胶撕下再重新粘合，往往需要借助专用工具刮掉旧的双面胶再重新粘上新的双面胶，不仅耗时费力，而且操作繁琐复杂。
技术实现思路
本技术的目的在于针对现有技术的不足，提供一种用于电子产品的高性能复合散热结构，采用易于撕掉再粘合的热返修胶，操作简单方便，实现全自动化贴合作业，具有良好高效的隔热、导热、散热性能，提升产品的市场竞争力。为实现上述目的，本技术的一种用于电子产品的高性能复合散热结构，包括依次层叠设置的第一硅胶保护膜、第二硅胶保护膜、热返修胶、散热铜箔层、封边PET层、散热石墨层、隔热双面胶、减震泡棉以及排气离型膜，所述第二硅胶保护膜内设置有安装槽，所述第二硅胶保护膜通过安装槽与热返修胶连接，所述热返修胶设置有若干个。优选的，所述热返修胶均匀分布有三个，所述热返修胶包括亚克力胶层，所述亚克力胶层的顶部和底部分别连接有第一PET层与第二PET层，所述第一PET层与第二PET层的外表面均固定设置有固体胶层，所述第一PET层与第二PET层的内壁均开设有储胶孔，所述储胶孔的底壁设置有布基胶带，所述固体胶层的外部设置有手撕离型纸。优选的，所述固体胶层由丙烯酸树脂材料制成。优选的，所述第一硅胶保护膜的顶部设置有摄像孔遮光胶。优选的，所述第二硅胶保护膜内设置有指纹孔遮光胶。优选的，所述散热石墨层包括导热平板，所述导热平板设置有若干个呈矩形阵列排布的石墨片。本技术的有益效果：一种用于电子产品的高性能复合散热结构，包括依次层叠设置的第一硅胶保护膜、第二硅胶保护膜、热返修胶、散热铜箔层、封边PET层、散热石墨层、隔热双面胶、减震泡棉以及排气离型膜，所述第二硅胶保护膜内设置有安装槽，所述第二硅胶保护膜通过安装槽与热返修胶连接，所述热返修胶设置有若干个。主要组成材料有PET蓝色硅胶保护膜、热返修胶、散热铜箔层、封边PET层、散热石墨层、隔热双面胶、减震泡棉以及排气离型膜，先经过分条机的切割分条，再经过高精密圆刀设备，配上生产工艺对原材料进行一系列的贴合、裁切、排废、套位，转贴，成型等操作步骤而制造出成型产品，使不同材料贴合形成高性能复合散热结构，其中，热返修胶需要施力挤压才能固定粘合，撕下热返修胶的一面与第二硅胶保护膜初步粘合，第二硅胶保护膜通过安装槽与热返修胶连接，撕下热返修胶的另一面与散热铜箔层初步粘合，当确定好合适的粘合位置之后，通过对热返修胶的两面共同施力挤压，多个热返修胶的使用能够将第二硅胶保护膜与散热铜箔层牢固粘合在一起，极大提高粘合稳定可靠性与粘合寿命；减震泡棉能够很好保护屏幕，在不小心掉落或者受到外界撞击的情况下降低爆屏机率；散热铜箔层结合散热石墨层的使用能够提升电子产品的散热效果，使用体验好，更方便舒适，同时也提高电子产品的使用安全系数，杜绝电子产品因容易发热过热而发生爆炸的危险。本技术采用易于撕掉再粘合的热返修胶，操作简单方便，实现全自动化贴合作业，具有良好高效的隔热、导热、散热性能，提升产品的市场竞争力。附图说明图1为本技术的结构示意图。图2为本技术的分解结构示意图。图3为本技术热返修胶的结构示意图。附图标记包括：1——第一硅胶保护膜11——摄像孔遮光胶2——第二硅胶保护膜21——安装槽22——指纹孔遮光胶3——热返修胶31——亚克力胶层32——第一PET层33——第二PET层34——固体胶层35——储胶孔36——布基胶带37——手撕离型纸4——散热铜箔层5——封边PET层6——散热石墨层61——导热平板62——石墨片7——隔热双面胶8——减震泡棉9——排气离型膜。具体实施方式以下结合附图对本技术进行详细的描述。如图1至图3所示，本技术的一种用于电子产品的高性能复合散热结构，包括依次层叠设置的第一硅胶保护膜1、第二硅胶保护膜2、热返修胶3、散热铜箔层4、封边PET层5、散热石墨层6、隔热双面胶7、减震泡棉8以及排气离型膜9，所述第二硅胶保护膜2内设置有安装槽21，所述第二硅胶保护膜2通过安装槽21与热返修胶3连接，所述热返修胶3设置有若干个。主要组成材料有PET蓝色硅胶保护膜、热返修胶3、散热铜箔层4、封边PET层5、散热石墨层6、隔热双面胶7、减震泡棉8以及排气离型膜9，先经过分条机的切割分条，再经过高精密圆刀设备，配上生产工艺对原材料进行一系列的贴合、裁切、排废、套位，转贴，成型等操作步骤而制造出成型产品，使不同材料贴合形成高性能复合散热结构，其中，热返修胶3需要施力挤压才能固定粘合，撕下热返修胶3的一面与第二硅胶保护膜2初步粘合，第二硅胶保护膜2通过安装槽21与热返修胶3连接，撕下热返修胶3的另一面与散热铜箔层4初步粘合，当确定好合适的粘合位置之后，通过对热返修胶3的两面共同施力挤压，多个热返修胶3的使用能够将第二硅胶保护膜2与散热铜箔层4牢固粘合在一起，极大提高粘合稳定可靠性与粘合寿命；减震泡棉8能够很好保护屏幕，在不小心掉落或者受到外界撞击的情况下降低爆屏机率；散热铜箔层4结合散热石墨层6的使用能够提升电子产品的散热效果，使用体验好，更方便舒适，同时也提高电子产品的使用安全系数，杜绝电子产品因容易发热过热而发生爆炸的危险。本技术采用易于撕掉再粘合的热返修胶3，操作简单方便，实现全自动化贴合作业，具有良好高效的隔热、导热、散热性能，提升产品的市场竞争力。如图1、图2和图3所示，本实施例的热返修胶3均匀分布有三个，所述热返修胶3包括亚克力胶层31，所述亚克力胶层31的顶部和底部分别连接有第一PET层32与第二PET层33，所述第一PET层32与第二PET层33的外表面均固定设置有固体胶层34，所述第一PET层32与第二PET层33的内壁均开设有储胶孔35，所述储胶孔35的底壁设置有布基胶带36，所述固体胶层34的外部设置有手撕离型纸37。具体地，撕掉第一PET层32外侧的手撕离型纸37，通过第一PET层32的固体胶层34与第二硅胶保护膜2初步粘合，第二硅胶保护膜2通过安装槽21与热返修胶3连接，接着撕下第二PET层33外侧的手撕离型纸37，通过第二PET层33的固体胶层34与散热铜箔层4初步粘合，使得热返修胶3与第二硅胶保护膜2、散热铜箔层4的外表面充分接触并初步粘合，当确认本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于电子产品的高性能复合散热结构，其特征在于：包括依次层叠设置的第一硅胶保护膜、第二硅胶保护膜、热返修胶、散热铜箔层、封边PET层、散热石墨层、隔热双面胶、减震泡棉以及排气离型膜，所述第二硅胶保护膜内设置有安装槽，所述第二硅胶保护膜通过安装槽与热返修胶连接，所述热返修胶设置有若干个。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于电子产品的高性能复合散热结构，其特征在于：包括依次层叠设置的第一硅胶保护膜、第二硅胶保护膜、热返修胶、散热铜箔层、封边PET层、散热石墨层、隔热双面胶、减震泡棉以及排气离型膜，所述第二硅胶保护膜内设置有安装槽，所述第二硅胶保护膜通过安装槽与热返修胶连接，所述热返修胶设置有若干个。


2.根据权利要求1所述的一种用于电子产品的高性能复合散热结构，其特征在于：所述热返修胶均匀分布有三个，所述热返修胶包括亚克力胶层，所述亚克力胶层的顶部和底部分别连接有第一PET层与第二PET层，所述第一PET层与第二PET层的外表面均固定设置有固体胶层，所述第一PET层与第二PET层的内壁均开设有储胶孔，所述储胶孔的底壁...

【专利技术属性】
技术研发人员：周云衡，郭伟坡，周明旺，关天蝉，曾少先，郑海峰，洪涛，卢义海，王振南，
申请(专利权)人：东莞市溢庆电子应用材料有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44