本实用新型专利技术公开了一种电路板及空调器,电路板包括:印制板、功率器件、塑料垫和散热器;其中,印制板、塑料垫、功率器件上均设置有用于固定的通孔;散热器上设置有开孔;通过螺钉依次穿过印制板、塑料垫、功率器件上的通孔,并连接散热器上的开孔,使功率器件、塑料垫和散热器固定在印制板上。本实用新型专利技术将印制板、功率器件和散热器通过螺钉进行一孔固定,减少印制板的开孔数量,从而减少电路板的面积。
【技术实现步骤摘要】
一种电路板及空调器
本技术涉及电子电路的
,尤其涉及一种电路板及空调器。
技术介绍
对于变频空调器,其内部往往存在变频空调器电路板,该电路板上一般包含滤波元件共模电感、PFC电感、功率器件、储能电容等放置在同一平面的印制板上,再使用接插件进行引线对接。而功率器件如整流桥、双极性绝缘栅晶体管、快恢复二极管及智能功率模块等发热量大的元器件,其必须贴装在散热器表面,散热器通过螺钉固定在印制板上。即元器件与印制板、印制板与散热器分别两两固定连接。这时,印制板需要针对元器件和散热器分别开孔、增加开孔数量会增大印制板的体积,而且散热器贴合到各功率器件时,加工工艺复杂,不利于生产效率的提高。
技术实现思路
本技术提出一种电路及空调器,能减少电路板的开孔数量和面积。为了解决上述技术问题,本技术实施例提供了一种电路板,包括:印制板、功率器件、塑料垫和散热器;其中,所述印制板、塑料垫、功率器件上均设置有用于固定的通孔;所述散热器上设置有开孔;通过螺钉依次穿过所述印制板、塑料垫、功率器件上的通孔,并连接所述散热器上的开孔,使所述功率器件、塑料垫和散热器固定在所述印制板上。进一步的,所述功率器件包括第一功率器件、第二功率器件、第三功率器件和第四功率器件;所述塑料垫包括:第一塑料垫、第二塑料垫、第三塑料垫和第四塑料垫。进一步的,所述通过螺钉依次穿过所述印制板、塑料垫、功率器件上的通孔,并连接所述散热器上的开孔,使所述功率器件、塑料垫和散热器固定在所述印制板上,具体为:通过第一螺钉依次穿过所述印制板、第一塑料垫、第一功率器件上的通孔,并连接所述散热器上的第一开孔,使所述第一功率器件、第一塑料垫和散热器固定在所述印制板上;通过第二螺钉依次穿过所述印制板、第二塑料垫、第二功率器件上的通孔,并连接所述散热器上的第二开孔,使所述第二功率器件、第二塑料垫和散热器固定在所述印制板上;通过第三螺钉依次穿过所述印制板、第三塑料垫、第三功率器件上的通孔,并连接所述散热器上的第三开孔,使所述第三功率器件、第三塑料垫和散热器固定在所述印制板上;通过第四螺钉依次穿过所述印制板、第四塑料垫、第四功率器件上的通孔,并连接所述散热器上的第四开孔,使所述第四功率器件、第四塑料垫和散热器固定在所述印制板上。进一步的,所述电路板还包括:PFC电感和储能电容;所述PFC电感和存储电容分别焊接在所述印制板上。进一步的,在所述印制板上,距离所述PFC电感和存储电容最近的功率器件,其引脚背离所述PFC电感和存储电容。进一步的,所述第一功率器件为整流桥;所述第二功率器件为双极性绝缘栅晶体管;所示第三功率器件为快恢复二极管;所述第四功率器件为智能功率模块。本技术实施例还提供了一种空调器,包括上述的电路板。本技术实施例提供了一种电路板及空调器,电路板包括:印制板、功率器件、塑料垫和散热器;其中,印制板、塑料垫、功率器件上均设置有用于固定的通孔;散热器上设置有开孔;通过螺钉依次穿过印制板、塑料垫、功率器件上的通孔,并连接散热器上的开孔,使功率器件、塑料垫和散热器固定在印制板上。本技术将印制板、功率器件和散热器通过螺钉进行一孔固定,减少印制板的开孔数量,从而减少电路板的面积。此外,塑料垫能够增加功率器件和散热器的贴合紧密度,从而提高散热效果。附图说明图1是本技术提供的电路板的一种实施例的结构示意图;图2是本技术提供的电路板的另一种实施例的结构示意图;图3是本技术提供的变频空调器的基本电路架构图。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。请参见图1,本技术提供的电路板的一种实施例的结构示意图。如图1所示,电路板包括底层的印制板、功率器件(V1至V4)、功率器件正上方的散热器,塑料垫未在图中显示。为了更好地说明本技术的结构,请参见图2,图2是本技术提供的电路板的另一种实施例结构示意图。图2是沿图1所示的A1-A2的方向剖开后的视图,如图2所示,印制板、塑料垫、功率器件上均设置有用于固定的通孔;散热器上设置有开孔。本技术通过螺钉依次穿过印制板、塑料垫、功率器件上的通孔,并连接散热器上的开孔,使功率器件、塑料垫和散热器固定在印制板上。在本实施例中,功率器件包括第一功率器件V1、第二功率器件V2、第三功率器件V3和第四功率器件V4;塑料垫包括:第一塑料垫、第二塑料垫、第三塑料垫和第四塑料垫。通过螺钉依次穿过印制板、塑料垫、功率器件上的通孔,并连接散热器上的开孔,使功率器件、塑料垫和散热器固定在印制板上,具体为:通过第一螺钉依次穿过印制板、第一塑料垫、第一功率器件V1上的通孔,并连接散热器上的第一开孔,使第一功率器件V1、第一塑料垫和散热器固定在印制板上;通过第二螺钉依次穿过印制板、第二塑料垫、第二功率器件V2上的通孔,并连接散热器上的第二开孔,使第二功率器件V2、第二塑料垫和散热器固定在印制板上;通过第三螺钉依次穿过印制板、第三塑料垫、第三功率器件V3上的通孔,并连接散热器上的第三开孔,使第三功率器件V3、第三塑料垫和散热器固定在印制板上;通过第四螺钉依次穿过印制板、第四塑料垫、第四功率器件V4上的通孔,并连接散热器上的第四开孔,使第四功率器件V4、第四塑料垫和散热器固定在印制板上。如图1所示,本技术的电路板还包括:PFC电感LD和储能电容C;PFC电感LD和存储电容C分别焊接在印制板上。此外,电路板还包括焊接在印制板上的共模电感LC。在本实施例中,距离PFC电感LD和存储电容C最近的功率器件,其引脚背离PFC电感LD和存储电容C。如图1所示,V1和V2的引脚背离PFC电感LD和存储电容C。因为LD和C的振动会影响V1、V2器件的引脚受力,因此把V1、V2的引脚背离后,当LD和C振动时,由于V1、V2的螺钉受力,不会影响V1和V2的引脚,可靠性高。作为本实施例的一种举例,第一功率器件为整流桥;第二功率器件为双极性绝缘栅晶体管;第三功率器件为快恢复二极管;第四功率器件为智能功率模块。各元器件的结构及工作原理均为空调领域的现有技术,在此不再赘述。为了更好的说明本电路板的工作原理,参见图3,图3是变频空调器的基本电路架构图。如图3所示,其包含共模线圈LC1、PFC电感LD2、储能电容C等体积较大的元器件,也包含整流桥V1、双极性绝缘栅晶体管V2、快恢复二极管V3和智能功率模块V4等发热量大的元器件。该电路架构为现有技术,其实现流程和原理在此不再赘述。作为本实施例的一种举例,功率器件上的通孔可以为一个(如V1至本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种电路板,其特征在于,包括:印制板、功率器件、塑料垫和散热器;/n其中,所述印制板、塑料垫、功率器件上均设置有用于固定的通孔;所述散热器上设置有开孔;/n通过螺钉依次穿过所述印制板、塑料垫、功率器件上的通孔,并连接所述散热器上的开孔,使所述功率器件、塑料垫和散热器固定在所述印制板上。/n
【技术特征摘要】
1.一种电路板,其特征在于,包括:印制板、功率器件、塑料垫和散热器;
其中,所述印制板、塑料垫、功率器件上均设置有用于固定的通孔;所述散热器上设置有开孔;
通过螺钉依次穿过所述印制板、塑料垫、功率器件上的通孔,并连接所述散热器上的开孔,使所述功率器件、塑料垫和散热器固定在所述印制板上。
2.根据权利要求1所述的电路板,其特征在于,所述功率器件包括第一功率器件、第二功率器件、第三功率器件和第四功率器件;所述塑料垫包括:第一塑料垫、第二塑料垫、第三塑料垫和第四塑料垫。
3.根据权利要求2所述的电路板,其特征在于,所述通过螺钉依次穿过所述印制板、塑料垫、功率器件上的通孔,并连接所述散热器上的开孔,使所述功率器件、塑料垫和散热器固定在所述印制板上,具体为:
通过第一螺钉依次穿过所述印制板、第一塑料垫、第一功率器件上的通孔,并连接所述散热器上的第一开孔,使所述第一功率器件、第一塑料垫和散热器固定在所述印制板上;
通过第二螺钉依次穿过所述印制板、第二塑料垫、第二功率器件上的通孔,并连接所述散热器上的第二开孔,使所述第二功率器件、第二塑...
【专利技术属性】
技术研发人员:李锡东,
申请(专利权)人:海信山东空调有限公司,
类型:新型
国别省市:山东;37
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