【技术实现步骤摘要】
一种具有超高导热性能的液冷基板
本技术涉及散热部件
,尤其涉及一种具有超高导热性能的液冷基板。
技术介绍
随着科技的高速发展,5G,人工智能,大数据中心,激光,超大功率LED照明等新技术越来普及,单位面积下的热功率密度越来越高,从而对相应的散热系统的要求也越来越苛刻。现有的散热技术一般采用被动散热和主动散热两种,主动散热为风冷和水冷为主,其中水冷效果更佳,但由于目前的热源元器件,集成度越来越高,单位热密度也越来越高,现有的水冷方式一般最好的为铜铲齿结构,但由于铜的导热系数为392W/m·K,一般是通过增大散热器尺寸来增加换热效率;而对一些单位热密度要求更高的产品很难迅将热从热点变成热体,热量迅速积聚,散发不出去,从而导致元器件的损害。所以,现有技术的技术问题在于:铜制水冷散热部件在单位面积内的散热速度不够快。
技术实现思路
本申请实施例提供一种具有超高导热性能的液冷基板,解决了现有技术中铜制水冷散热部件在单位面积内的散热速度不够快的技术问题;达到在单位面积内优于铜制水冷散热部件散热速度的技术 ...
【技术保护点】
1.一种具有超高导热性能的液冷基板,其特征在于,所述具有超高导热性能的液冷基板包括:/n底板;/n盖板,所述盖板和所述底板配合连接,且所述盖板和底板之间构成一个容置腔;所述容置腔可容置液体;以及/n连通管,所述连通管设置在底板和/或盖板上,且所述连通管中空,通过连通管连通容置腔和外界;/n其中,所述盖板上设置超导部,所述超导部相对所述盖板部分外露;并通过所述超导部使得所述盖板热交换速度加快。/n
【技术特征摘要】
1.一种具有超高导热性能的液冷基板,其特征在于,所述具有超高导热性能的液冷基板包括:
底板;
盖板,所述盖板和所述底板配合连接,且所述盖板和底板之间构成一个容置腔;所述容置腔可容置液体;以及
连通管,所述连通管设置在底板和/或盖板上,且所述连通管中空,通过连通管连通容置腔和外界;
其中,所述盖板上设置超导部,所述超导部相对所述盖板部分外露;并通过所述超导部使得所述盖板热交换速度加快。
2.如权利要求1所述的具有超高导热性能的液冷基板,其特征在于,所述超导部嵌设在盖板的上端面上。
3.如权利要求1所述的具有超高导热性能的液冷基板,其特征在于,所述超导部和所述盖板之间为一体成型或者焊接连接。
4.如权利要求1所述的具有超高导热性能的液冷基板,其特征在于,所述超导部为导热系数达到500W/CM2以上的超高导热材料。
5.如权利要求1所述的具有超高导热性能...
【专利技术属性】
技术研发人员:朱序,王云,
申请(专利权)人:无锡来德电子有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏;32
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