一种具有超高导热性能的液冷基板制造技术

本实用新型专利技术实施例提供了一种具有超高导热性能的液冷基板，属于散热部件技术领域，所述具有超高导热性能的液冷基板包括：底板；盖板，所述盖板和所述底板配合连接，且所述盖板和底板之间构成一个容置腔；所述容置腔可容置液体；以及连通管，所述连通管设置在底板和/或盖板上，且所述连通管中空，通过连通管连通容置腔和外界；其中，所述盖板上设置超导部，所述超导部相对所述盖板部分外露；并通过所述超导部使得所述盖板热交换速度加快。达到在单位面积内优于铜制水冷散热部件散热速度的技术效果。

【技术实现步骤摘要】
一种具有超高导热性能的液冷基板
本技术涉及散热部件
，尤其涉及一种具有超高导热性能的液冷基板。
技术介绍
随着科技的高速发展，5G，人工智能，大数据中心，激光，超大功率LED照明等新技术越来普及，单位面积下的热功率密度越来越高，从而对相应的散热系统的要求也越来越苛刻。现有的散热技术一般采用被动散热和主动散热两种，主动散热为风冷和水冷为主，其中水冷效果更佳，但由于目前的热源元器件，集成度越来越高，单位热密度也越来越高，现有的水冷方式一般最好的为铜铲齿结构，但由于铜的导热系数为392W/m·K，一般是通过增大散热器尺寸来增加换热效率；而对一些单位热密度要求更高的产品很难迅将热从热点变成热体，热量迅速积聚，散发不出去，从而导致元器件的损害。所以，现有技术的技术问题在于：铜制水冷散热部件在单位面积内的散热速度不够快。
技术实现思路
本申请实施例提供一种具有超高导热性能的液冷基板，解决了现有技术中铜制水冷散热部件在单位面积内的散热速度不够快的技术问题；达到在单位面积内优于铜制水冷散热部件散热速度的技术效果。本申请实施例提供一种具有超高导热性能的液冷基板，所述具有超高导热性能的液冷基板包括：底板；盖板，所述盖板和所述底板配合连接，且所述盖板和底板之间构成一个容置腔；所述容置腔可容置液体；以及连通管，所述连通管设置在底板和/或盖板上，且所述连通管中空，通过连通管连通容置腔和外界；其中，所述盖板上设置超导部，所述超导部相对所述盖板部分外露；并通过所述超导部使得所述盖板热交换速度加快。作为优选，所述超导部嵌设在盖板的上端面上。作为优选，所述超导部和所述盖板之间为一体成型或者焊接连接。所述超导部为导热系数达到500W/CM2以上的超高导热材料。作为优选，所述超导部具体由金刚石，铜金刚石，铝金刚石，砷化硼，BeO中的一种或多种构成。作为优选，所述超导部设置在所述盖板的中心。作为优选，所述盖板上设置有接触部，所述接触部设置在容置腔，并通过接触部使得盖板的内侧面积增大。作为优选，所述接触部具体为散热片，所述散热片相对于盖板为一体式或分体连接式。作为优选，所述盖板为铜制。作为优选，所述连通管包括：第一管体；第二管体，所述第一管体和第二管体相对侧设置；其中，所述第一管体和第二管体作用在容置腔上，并通过第一管体和第二管体使得液体进出容置腔。作为优选，所述连通管设置有多组。本申请实施例中的上述一个或多个技术方案，至少具有如下一种或多种技术效果：1、本申请实施例中，通过超导部和电器元件接触，迅速吸热，并将热量扩散到盖板上；通过底板和盖板构建容置腔，利用连通管向容置腔内导入液体，利用液体和盖板完成主要的热交换；解决了现有技术中铜制水冷散热部件在单位面积内的散热速度不够快的技术问题；达到在单位面积内优于铜制水冷散热部件散热速度的技术效果。2、本申请实施例中，通过选择导热系数达到500W/CM2以上的材料为超高部的合成材料，如采用金刚石，铜金刚石，铝金刚石，砷化硼，BeO中的一种或多种构成；使得超导部的导热性能高于传统铜制的散热部件。3、本申请实施例中，通过在盖板的内侧设置接触部，接触部为凹凸状，来增大盖板的换热面积，使得在有限的面积内变相增大面积，有利于提高换热效率。且通过设置接触部可以限制连通管置入容置腔的深度和角度，便于装配，也避免连通管出现内缩的问题，使得本产品结构紧凑且稳固。4、本申请实施例中，通过设置多组连通管，使得瞬时进入和瞬时流出容置腔的液体比传统的散热部件快速，配合超强的热交换效率，强强配合，使得本产品在实际使用中换热效率凸显，有利于快速将热从热点变成热体。附图说明图1为本申请实施例中一种具有超高导热性能的液冷基板的轴侧结构示意图；图2为本申请实施例中一种具有超高导热性能的液冷基板的侧视向结构示意图；图3为图2中A-A向的剖视结构示意图；图4为本申请实施例中一种具有超高导热性能的液冷基板的俯视向爆炸结构示意图；图5为本申请实施例中一种具有超高导热性能的液冷基板的仰视向爆炸结构示意图。附图标记：1、底板；2、盖板；3、超导部；4、连通管；41、第一管体；42、第二管体；5、接触部；6、容置腔；7、置管口。具体实施方式本申请实施例提供了一种具有超高导热性能的液冷基板，通过超导部3和电器元件接触，迅速吸热，并将热量扩散到盖板2上；通过底板1和盖板2构建容置腔6，利用连通管4向容置腔6内导入液体，利用液体和盖板2完成主要的热交换；本产品具有导热速度极快，散热体积大，散热效率高等优点，可快速将高热密度热源产生的热量由点扩散成面，由面扩散成体并迅速由液冷系统带走。解决了现有技术中铜制水冷散热部件在单位面积内的散热速度不够快的技术问题；达到在单位面积内优于铜制水冷散热部件散热速度的技术效果。为了更好的理解上述技术方案，下面将结合说明书附图以及具体的实施方式对上述技术方案进行详细的说明。实施例一一种具有超高导热性能的液冷基板，具有超高导热性能的液冷基板包括：底板1、盖板2以及连通管4。其中，盖板2上设置超导部3，超导部3相对盖板2部分外露；并通过超导部3使得盖板2热交换速度加快。底板1，底板1的上部内凹，优选底板1采用紫铜或无氧铜等铜类材料，使得底板1的换热的效率出色。盖板2，盖板2的下部内凹，盖板2和底板1配合连接，且盖板2和底板1之间构成一个容置腔6；容置腔6可容置液体。其中，盖板2上设置有超导部3和接触部5。超导部3，超导部3嵌设在盖板2的上端面中心，通过超导部3接触电器元件，达到快速吸取电器元件热量，并迅速由点热源扩散成面热源的目的。超导部3由导热系数达到500W/CM2以上的超高导热材构成，如由金刚石，铜金刚石，铝金刚石，砷化硼，BeO中的一种或多种构成。具体的制作方式可以是：导热系数高的金刚石颗粒混合铜粉或铝粉按一定比例均匀搅拌，置入模具中高温烧结而成，形成超导部3的核心超导材料层。且超导部3和盖板2之间有多种连接方式，常用的两种为焊接或者一体成型。超导部3和盖板2之间采用焊接的制作方式可以是原子焊接，真空焊接，钎焊等高性能焊接工艺。在超导部3和盖板2为一体成型时，制作方式可以是：将导热系数高的材料置于模具中，模具使用紫铜或无氧铜材料，采用模具和浇注工艺，将模具加工成平整、光洁的盖板2，且此时超导部3浇筑在盖板2内，一体浇筑成型，中间无焊接，无热阻，换热效率高。接触部5，接触部5设置在容置腔6，并通过接触部5使得盖板2的内侧面积增大，便于盖板2和容置腔6内的液体进行换热。接触部5具体为散热片，散热片相对于盖板2为一体式或分体连接式。在散热片和盖板2为一体成型时，制作方式可以是采用机加工或铲齿方式；在散热片和盖板2为分体连接形式时，散热片可以焊接在盖板2。在超导部3和盖板2之间采用焊接的制作方式时，可先加工接触部5。在超导部3和盖板2为一体成型时，可以选择后加工接触部5。<本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种具有超高导热性能的液冷基板，其特征在于，所述具有超高导热性能的液冷基板包括：/n底板；/n盖板，所述盖板和所述底板配合连接，且所述盖板和底板之间构成一个容置腔；所述容置腔可容置液体；以及/n连通管，所述连通管设置在底板和/或盖板上，且所述连通管中空，通过连通管连通容置腔和外界；/n其中，所述盖板上设置超导部，所述超导部相对所述盖板部分外露；并通过所述超导部使得所述盖板热交换速度加快。/n

【技术特征摘要】
1.一种具有超高导热性能的液冷基板，其特征在于，所述具有超高导热性能的液冷基板包括：
底板；
盖板，所述盖板和所述底板配合连接，且所述盖板和底板之间构成一个容置腔；所述容置腔可容置液体；以及
连通管，所述连通管设置在底板和/或盖板上，且所述连通管中空，通过连通管连通容置腔和外界；
其中，所述盖板上设置超导部，所述超导部相对所述盖板部分外露；并通过所述超导部使得所述盖板热交换速度加快。


2.如权利要求1所述的具有超高导热性能的液冷基板，其特征在于，所述超导部嵌设在盖板的上端面上。


3.如权利要求1所述的具有超高导热性能的液冷基板，其特征在于，所述超导部和所述盖板之间为一体成型或者焊接连接。


4.如权利要求1所述的具有超高导热性能的液冷基板，其特征在于，所述超导部为导热系数达到500W/CM2以上的超高导热材料。


5.如权利要求1所述的具有超高导热性能...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱序，王云，
申请(专利权)人：无锡来德电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32