一种薄膜体声波谐振器制造技术

一种薄膜体声波谐振器，涉及薄膜体声波谐振器技术领域。薄膜体声波谐振器包括自上而下依次设置的顶电极、压电层、底电极、支撑层、空腔结构和衬底，空腔结构内设有至少两个支撑膜层以及至少两个空气层。其中，支撑膜层的声阻抗大于空气层的声阻抗，每个空气层与每个支撑膜层自上而下交替叠合，任意相邻的空气层与支撑膜层共同组成布拉格声波反射层。其不仅有效增加空腔结构的机械稳固性，同时有效提升薄膜体声波谐振器的Q值。

【技术实现步骤摘要】
一种薄膜体声波谐振器
本申请涉及薄膜体声波谐振器
，具体而言，涉及一种薄膜体声波谐振器。
技术介绍
薄膜体声波谐振器(FilmBulkAcousticResonator，FBAR)是一种新型声波谐振器件，主要由上下两层金属电极以及夹在中间的压电薄膜构成，其原理是利用压电材料进行电能与机械能相互转化的特性，通过施加高频电压在电极上，在压电材料中激励体声波从而完成谐振。与传统的声表面波滤波器(SAW)和介质滤波器相比，薄膜体声波谐振器具有体积小、功耗低、插入损耗小、可集成于IC芯片上等优点。目前，FBAR已被广泛应用于无线通信领域。在实际制作FBAR的过程中，需要考虑如何将体声波尽可能限制在压电堆叠结构中，否则声波能量在电极外的泄露或损耗会导致品质因数(Q值)下降，影响整个器件的谐振性能。为了获得高Q值，需要尽可能减少声波的泄露，提高声波的反射率。目前主流方法主要有两种：其一是通过空气形成自由边界条件，使得声波反射率趋近于1，为了制备空气和电极材料组成的界面，通过牺牲层的工艺，自下而上形成压电堆叠结构，器件成型后，再通过刻蚀出本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种薄膜体声波谐振器，其特征在于，包括自上而下依次设置的顶电极、压电层、底电极、支撑层、空腔结构和衬底，所述空腔结构内设有至少两个支撑膜层以及至少两个空气层；/n其中，支撑膜层的声阻抗大于所述空气层的声阻抗，每个所述空气层与每个支撑膜层自上而下交替叠合，任意相邻的所述空气层与所述支撑膜层共同组成布拉格声波反射层。/n

【技术特征摘要】
1.一种薄膜体声波谐振器，其特征在于，包括自上而下依次设置的顶电极、压电层、底电极、支撑层、空腔结构和衬底，所述空腔结构内设有至少两个支撑膜层以及至少两个空气层；
其中，支撑膜层的声阻抗大于所述空气层的声阻抗，每个所述空气层与每个支撑膜层自上而下交替叠合，任意相邻的所述空气层与所述支撑膜层共同组成布拉格声波反射层。


2.根据权利要求1所述的薄膜体声波谐振器，其特征在于，所述空气层的厚度为体声波波长的1/4或3/4，所述支撑膜层的厚度为体声波波长的1/4或3/4。


3.根据权利要求1所述的薄膜体声波谐振器，其特征在于，所述空气层的厚度为30-2000nm，所述支撑膜层的厚度30-2000nm。


4.根据权利要求1所述的薄膜体声波谐振器，其特征在于，
所述空腔结构靠近所述支撑层的一侧为空气层。


5.根据权利要求1所述的薄膜体声波谐振器，其特征在于，
所...

【专利技术属性】
技术研发人员：左朋，汪洋，刘铮，丁国建，张宇超，冯琦，王海玲，杨浩军，徐文俊，王晓晖，贾海强，陈弘，
申请(专利权)人：松山湖材料实验室，
类型：新型
国别省市：广东;44