光分路器封装盘制造技术

本实用新型专利技术涉及一种光纤通信技术，旨在提供一种可以快速、便捷的应用于光缆交接箱的光分路器封装盘。该光分路器封装盘宽度与光缆交接箱中的２４芯熔配一体盘的宽度相同，设置有出光接口和进光接口，出光接口、进光接口分别通过光缆与光分路器连接。本实用新型专利技术的光分路器封装盘，可以快速简便的实现和２４芯熔配一体盘的替换；光分路器的出射激光以一定角度射出，避免损伤安装人员的眼睛，而且改善了光纤传输性能；进光接口采用螺纹连接结构，连接强度长时间可靠，解决了安置在公路两旁易受震动的问题；出光接口采用插拔方式，可以快速实现大量接口的调配。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种光纤通信技术，更具体的说，是涉及一种光分路器 封装盘。
技术介绍
随着光纤通信的投资方向由通信干线，城域网，局域网，专用网等向FTTP， FTTH的方向发展，FTTH的核心光分路器得到了大量应用。光分路器的作用是把 主线分送给多个用户，达到节省主线资源的作用。由于光分路器本身易于损坏， 在实际使用过程中光分路器均需要通过封装外盒包装后，才能直接应用于光纤 网络中。目前已有的对光纤分路器封装外盒难以快速、便捷的直接应用于现有 光纤线路网络的连接配线核心一一光缆交接箱；光纤分路器出光口垂直出光， 容易伤害操作人员的眼睛，还会导致封装盘内光纤走线弯曲半径变小，降低光纤传输性能；光传输的进光口和出光口采用的接口方式难以同时保证光纤入光 口连结牢靠和出光口光纤调配方便。
技术实现思路
本技术的目的是克服现有技术中的不足，提供一种可以快速、便捷的 应用于光缆交接箱的光分路器封装盘。为了解决上述技术问题，本技术是通过以下技术方案实现的。一种光分路器封装盘，包括光分路器、挡线板、卡板、安装脚；该光分路 器封装盘宽度与光缆交接箱中的24芯熔配一体盘的宽度相同，设置有出光接口 和进光接口，出光接口、进光接口分别通过光缆与光分路器连接。作为一种改进，所述出光接口为插拔连接结构的SC接口。作为进一步改进，所述SC接口为方形塑料接口。作为进一步改进，所述进光接口为螺纹连接结构的FC接口。作为进一步改进，所述FC接口为圆形不锈钢接口。作为进一步改进，所述出光接口垂直设置在光分路器封装盘的前面板上， 前面板与光分路器封装盘两侧边非垂直连接。作为进一步改进，所述出光接口有32个。 作为进一步改进，该光分路器封装盘宽度为51. 8土lcm。 本技术的光分路器封装盘，直接利用光缆交接箱中的熔配一体盘的安 装空间，可以快速简便的实现和24芯熔配一体盘的替换；操作时，光分路器的 出射激光以一定角度射出，避免损伤安装人员的眼睛，而且增大了封装盘内光 纤走线弯曲半径，改善了光纤传输性能；进光接口由于采用螺纹连接结构，连 接强度长时间可靠，能够很好解决安置在公路两旁易受震动的问题；出光接口 采用插拔方式，可以快速实现大量接口的调配，方便配线操作人员施工，此外 不同形状的进光接口和出光接口，也可以避免混淆进、出光接口。附图说明图1为本技术实施例使用状态结构示意图。图中l-卡板，2-出光接口， 3-进光接口， 4-安装脚，5-光分路器，6-挡线板。具体实施方式结合附图，下面对本技术作进一步描述。一种光分路器封装盘，包括光分路器5、挡线板6、卡板l、安装脚4;该 光分路器封装盘宽度与光缆交接箱中的24芯熔配一体盘的宽度相同，设置有出 光接口 2和进光接口 3，出光接口 2、进光接口 3分别通过光缆与光分路器5 连接。所述出光接口 2为方形塑料插拔连接结构的SC接口 。所述进光接口 3为圆形不锈钢螺纹连接结构的FC接口 。所述出光接口 2垂直设置在光分路器封装盘的前面板上，前面板与光分路器封装盘两侧边非垂直连接。 所述出光接口 2有32个。该光分路器封装盘宽度为51. 8土lcm。本技术的光分路器封装盘，直接利用光缆交接箱中的24芯熔配一体盘的安装空间，可以快速简便的实现和熔配一体盘的替换；操作时，光分路器5 的出射激光以一定角度射出，避免损伤安装人员的眼睛，而且增大了封装盘内 光纤走线弯曲半径，改善了光纤传输性能；进光接口 3由于采用螺纹连接结构， 连接强度长时间可靠，能够很好解决安置在公路两旁易受震动的问题；出光接 口2采用插拔方式，可以快速实现大量接口的调配，方便配线操作人员施工， 此外不同形状的进光接口 3、出光接口2，也可以避免混淆进、出光接口。最后，还需要注意的是，以上列举的仅是本技术的具体实施例子，显 然，本技术不限于以上实施例子，还可以有许多变形。本领域的普通技术 人员能从本技术公开的内容直接导出或联想到的所有变形，均应认为是本 技术的保护范围。权利要求1、一种光分路器封装盘，包括光分路器、挡线板、卡板、安装脚；其特征在于，该光分路器封装盘宽度与光缆交接箱中的24芯熔配一体盘的宽度相同，设置有出光接口和进光接口，出光接口、进光接口分别通过光缆与光分路器连接。2、 根据权利要求1所述的光分路器封装盘，其特征在于，所述出光接口为 插拔连接结构的SC接口。3、 根据权利要求2所述的光分路器封装盘，其特征在于，所述SC接口为 方形塑料接口。4、 根据权利要求1所述的光分路器封装盘，其特征在于，所述进光接口为 螺纹连接结构的FC接口。5、 根据权利要求4所述的光分路器封装盘，其特征在于，所述FC接口为 圆形不锈钢接口。6、 根据权利要求1所述的光分路器封装盘，其特征在于，所述出光接口垂 直设置在光分路器封装盘的前面板上，前面板与光分路器封装盘两侧边非垂直 连接。7、 根据权利要求1所述的光分路器封装盘，其特征在于，所述出光接口有 32个。8、 根据权利要求1所述的光分路器封装盘，其特征在于，该光分路器封装 盘宽度为51.8土lcm。专利摘要本技术涉及一种光纤通信技术，旨在提供一种可以快速、便捷的应用于光缆交接箱的光分路器封装盘。该光分路器封装盘宽度与光缆交接箱中的24芯熔配一体盘的宽度相同，设置有出光接口和进光接口，出光接口、进光接口分别通过光缆与光分路器连接。本技术的光分路器封装盘，可以快速简便的实现和24芯熔配一体盘的替换；光分路器的出射激光以一定角度射出，避免损伤安装人员的眼睛，而且改善了光纤传输性能；进光接口采用螺纹连接结构，连接强度长时间可靠，解决了安置在公路两旁易受震动的问题；出光接口采用插拔方式，可以快速实现大量接口的调配。文档编号G02B6/28GK201247333SQ200820087489公开日2009年5月27日 申请日期2008年5月23日 优先权日2008年5月23日专利技术者辉 金 申请人:杭州奥克光电设备有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种光分路器封装盘，包括光分路器、挡线板、卡板、安装脚；其特征在于，该光分路器封装盘宽度与光缆交接箱中的２４芯熔配一体盘的宽度相同，设置有出光接口和进光接口，出光接口、进光接口分别通过光缆与光分路器连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：金辉，
申请(专利权)人：杭州奥克光电设备有限公司，
类型：实用新型
国别省市：33[中国|浙江]