【技术实现步骤摘要】
一种封装治具
本技术属于器官芯片
,尤其涉及一种封装治具。
技术介绍
器官芯片(Organ-on-a-chip,OOC)是模拟整个器官和器官系统活动、力学特性和生理反应等的多通道3D微流体细胞培养芯片。器官芯片建立起一种新型的多细胞生物有机体模型,使得在特定器官的环境中研究人体生理学成为了可能。目前,科学家已经创建出各种器官的研究模型。器官芯片上的细胞需要先在培养杯上进行培养后再移植到芯片上。培养杯由杯座和功能膜组成,需要将功能膜封装在杯座的底部。
技术实现思路
针对背景中的问题,本技术的目的在于提供一种封装治具,用于培养杯的封装。为实现上述目的,本技术提供了一种封装治具,包括底板,所述底板上安装有滑动支座,所述滑动支座上滑动装接有压膜机构,所述压膜机构包括加热块和加热盖,所述加热盖设置于所述压膜机构的底部,所述底板上还安装有杯座底座,所述杯座底座与所述加热盖相对设置。优选的,所述加热盖的底面设置有加热环,所述杯座底座设置有杯槽。优选的,所述底板上设置有安装柱,所述杯座底座上设置 ...
【技术保护点】
1.一种封装治具,其特征在于,包括底板,所述底板上安装有滑动支座,所述滑动支座上滑动装接有压膜机构,所述压膜机构包括加热块和加热盖,所述加热盖设置于所述压膜机构的底部,所述底板上还安装有杯座底座,所述杯座底座与所述加热盖相对设置。/n
【技术特征摘要】
1.一种封装治具,其特征在于,包括底板,所述底板上安装有滑动支座,所述滑动支座上滑动装接有压膜机构,所述压膜机构包括加热块和加热盖,所述加热盖设置于所述压膜机构的底部,所述底板上还安装有杯座底座,所述杯座底座与所述加热盖相对设置。
2.根据权利要求1所述的封装治具,其特征在于,所述加热盖的底面设置有加热环,所述杯座底座设置有杯槽。
3.根据权利要求1所述的封装治具,其特征在于,所述底板上设置有安装柱,所述杯座底座上设置有安装孔,所述安装孔安装于所述安装柱上。
4.根据权利要求1所述的封装治具,其特征在于,所述杯座底座上可拆卸安装有固定层,所述固定层设置有固定孔。
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【专利技术属性】
技术研发人员:杨啸威,林凌斌,江天,林炳灿,
申请(专利权)人:厦门三优光电股份有限公司,
类型:新型
国别省市:福建;35
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