一种基板剥离装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术实施例公开了一种基板剥离装置。该基板剥离装置包括：移动平台、固定平台、移动滚轴、抬升滚轴和滚轴控制器；移动平台用于固定待剥离基板；固定平台用于固定产品基板；滚轴控制器用于向移动滚轴和抬升滚轴施加设定大小的力，并控制移动滚轴和抬升滚轴沿平行于产品基板表面的方向以及垂直于产品基板表面的方向运动，以在进行待剥离基板剥离时使抬升滚轴位于待剥离基板邻近产品基板的一侧，移动滚轴位于待剥离基板远离产品基板的一侧，并使抬升滚轴和移动滚轴以预设高度差沿平行于产品基板表面的方向运动，以使待剥离基板沿着移动滚轴的移动轨迹由产品基板上剥离。本实用新型专利技术实施例实现了精确的控制剥离支点的位置、剥离力度及剥离角度。

【技术实现步骤摘要】
一种基板剥离装置
本技术实施例涉及半导体技术，尤其涉及一种基板剥离装置。
技术介绍
半导体及MEMS(微机电系统)等电子产业为提高性能、缩小产品体积做着巨大的努力，为了实现这一要求，现在普遍采用缩小基板厚度或在基板反面形成回路等方法,为保护产品及工程的进行需要在产品基板上黏贴支撑基板，在必要的工程进行后还需要迅速、经济、干净地将支撑基板剥离。支撑基板与产品黏贴大致分为两种方法：第一种是在一张基板两侧或全部涂抹粘合剂的方法，第二种是使用粘性胶带黏贴基板的方法。后续工程结束后通常减小粘合剂或胶带的粘性或者部分剥离后使用比粘合力更大的机械力进行两片基板的分离。一般使用光源(Laser或UV)减小或去除粘合剂的粘性后分离基板或使用机械工具(刀片或锯子)部分分离后使用机械力进行分离作业。现有技术中，在分离作业中，剥离支点的位置、剥离力度及剥离角度等无法控制，容易造成剥离过程中损伤产品基板。
技术实现思路
本技术提供一种基板剥离装置，以实现精确的控制剥离支点的位置、剥离力度及剥离角度。第一方面，本技术实施例提供了一种基板剥离装置，包括：移动平台、固定平台、移动滚轴、抬升滚轴和滚轴控制器；所述移动平台用于固定待剥离基板；所述固定平台用于固定产品基板；所述滚轴控制器用于向所述移动滚轴和所述抬升滚轴施加设定大小的力，并控制所述移动滚轴和所述抬升滚轴沿平行于产品基板表面的方向以及垂直于产品基板表面的方向运动，以在进行待剥离基板剥离时使抬升滚轴位于待剥离基板邻近产品基板的一侧，移动滚轴位于待剥离基板远离产品基板的一侧，并使抬升滚轴和移动滚轴以预设高度差沿平行于产品基板表面的方向运动，以使所述待剥离基板沿着移动滚轴的移动轨迹由所述产品基板上剥离。可选的，所述滚轴控制器包括滚轴支撑结构和滚轴驱动器；所述滚轴支撑结构用于支撑所述抬升滚轴和所述移动滚轴；所述滚轴驱动器用于向所述移动滚轴和所述抬升滚轴施加设定大小的力，并控制所述移动滚轴和所述抬升滚轴沿平行于产品基板表面的方向以及垂直于产品基板表面的方向运动。可选的，该装置还包括：位置传感器和压力传感器；所述位置传感器用于检测所述抬升滚轴和所述移动滚轴的位置；所述压力传感器用于检测所述抬升滚轴和所述移动滚轴向所述待剥离基板施加的力以及调整所述移动滚轴和所述抬升滚轴的位置。可选的，所述滚轴驱动器还用于根据所述位置传感器和所述压力传感器测得的数据调整向所述移动滚轴和所述抬升滚轴施加的力。可选的，所述抬升滚轴包括至少两个子滚轴，所述至少两个子滚轴沿所述移动滚轴的长度方向依次排列。可选的，所述移动平台包括基座、支撑台和可移动固定板；所述支撑台固定于所述基座；所述可移动固定板连接于所述支撑台，所述支撑台包括滑轨，所述可移动固定板可沿所述滑轨运动；所述可移动固定板用于固定所述待剥离基板。可选的，所述固定平台包括真空卡盘，所述真空卡盘用于固定所述产品基板。可选的，该装置还包括：压力检测器，用于检测所述真空卡盘与所述产品基板之间的真空压力，以及所述可移动固定板与所待剥离基板之间的真空压力。第二方面，本技术实施例还提供了一种基板剥离方法，基板剥离装置包括移动平台、固定平台、移动滚轴和抬升滚轴和滚轴控制器；所述方法包括：通过所述移动平台固定待剥离基板；通过所述固定平台固定产品基板；所述滚轴控制器控制所述移动滚轴和所述抬升滚轴沿平行于产品基板表面的方向以及垂直于产品基板表面的方向运动，使抬升滚轴位于待剥离基板邻近产品基板的一侧，移动滚轴位于待剥离基板远离产品基板的一侧；所述滚轴控制器向所述移动滚轴和所述抬升滚轴施加设定大小的力，并控制抬升滚轴和移动滚轴以预设高度差沿平行于产品基板表面的方向运动，以使所述待剥离基板沿着移动滚轴的移动轨迹由所述产品基板上剥离。可选的，基板剥离装置还包括：位置传感器和压力传感器；所述方法还包括：所述滚轴驱动器根据所述位置传感器检测的所述抬升滚轴和所述移动滚轴的位置和所述压力传感器检测的所述抬升滚轴和所述移动滚轴向所述待剥离基板施加的力调整向所述移动滚轴和所述抬升滚轴施加的力。本技术实施例的方案剥离过程中剥离支点位于移动滚轴的下方，通过调节移动滚轴的位置可以调节剥离支点的位置，通过控制移动滚轴和抬升滚轴的移动速度调节剥离速度，可根据剥离情况调节抬升滚轴和移动滚轴的相对位置，从而调节待剥离基板的剥离角度，并通过调节施加到抬升滚轴的力，调节剥离力度，即本实施例的方案可以根据不同的产品的粘合情况精确快速的调节剥离支点的位置、剥离角度和剥离力度，可进行精密的剥离控制，根据资材及环境的变化可以使用最佳、最小的力度剥离多种产品，提高了剥离效率。且本实施例的方案在基板剥离过程中可以根据基板间粘合力大小实时调节移动滚轴和抬升滚轴的力度和位置，预防产品基板的损伤。附图说明图1是本实施提供的一种基板剥离装置的示意图图2是本实施提供的基板剥离过程示意图；图3是本实施提供的又一个基板剥离示意图；图4是本实施例提供的基板剥离完成后的示意图；图5是剥离力等于粘合力的剥离示意图；图6是剥离力小于粘合力的剥离示意图；图7是剥离力大于粘合力的剥离示意图；图8是本实施例提供的抬升滚轴和移动滚轴的示意图；图9是本实施例提供的又一种基板剥离装置的示意图；图10是本实施例提供的一种基板剥离方法的示意图。具体实施方式下面结合附图和实施例对本技术作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本技术，而非对本技术的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本技术相关的部分而非全部结构。本实施例提供了一种基板剥离装置，图1是本实施提供的一种基板剥离装置的示意图，参考图1，该装置包括：移动平台100、固定平台200、移动滚轴111、抬升滚轴112和滚轴控制器300；移动平台100用于固定待剥离基板101；固定平台200用于固定产品基板103；滚轴控制器300用于向移动滚轴111和抬升滚轴112施加设定大小的力，并控制移动滚轴111和抬升滚轴112沿平行于产品基板103表面的方向以及垂直于产品基板103表面的方向运动，以在进行待剥离基板101剥离时使抬升滚轴112位于待剥离基板101邻近产品基板103的一侧，移动滚轴111位于待剥离基板101远离产品基板103的一侧，并使抬升滚轴112和移动滚轴111以预设高度差沿平行于产品基板表面103的方向运动，以使待剥离基板101沿着移动滚轴111的移动轨迹由产品基板103上剥离。其中，移动平台100可以包括一可移动固定板105，可移动固定板105在待剥离基板101剥离时跟随待剥离基板101运动，当待剥离基板101完全从产品基板1本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基板剥离装置，其特征在于，包括：/n移动平台、固定平台、移动滚轴、抬升滚轴和滚轴控制器；/n所述移动平台用于固定待剥离基板；/n所述固定平台用于固定产品基板；/n所述滚轴控制器用于向所述移动滚轴和所述抬升滚轴施加设定大小的力，并控制所述移动滚轴和所述抬升滚轴沿平行于产品基板表面的方向以及垂直于产品基板表面的方向运动，以在进行待剥离基板剥离时使抬升滚轴位于待剥离基板邻近产品基板的一侧，移动滚轴位于待剥离基板远离产品基板的一侧，并使抬升滚轴和移动滚轴以预设高度差沿平行于产品基板表面的方向运动，以使所述待剥离基板沿着移动滚轴的移动轨迹由所述产品基板上剥离。/n

【技术特征摘要】
1.一种基板剥离装置，其特征在于，包括：
移动平台、固定平台、移动滚轴、抬升滚轴和滚轴控制器；
所述移动平台用于固定待剥离基板；
所述固定平台用于固定产品基板；
所述滚轴控制器用于向所述移动滚轴和所述抬升滚轴施加设定大小的力，并控制所述移动滚轴和所述抬升滚轴沿平行于产品基板表面的方向以及垂直于产品基板表面的方向运动，以在进行待剥离基板剥离时使抬升滚轴位于待剥离基板邻近产品基板的一侧，移动滚轴位于待剥离基板远离产品基板的一侧，并使抬升滚轴和移动滚轴以预设高度差沿平行于产品基板表面的方向运动，以使所述待剥离基板沿着移动滚轴的移动轨迹由所述产品基板上剥离。


2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于：
所述滚轴控制器包括滚轴支撑结构和滚轴驱动器；
所述滚轴支撑结构用于支撑所述抬升滚轴和所述移动滚轴；
所述滚轴驱动器用于向所述移动滚轴和所述抬升滚轴施加设定大小的力，并控制所述移动滚轴和所述抬升滚轴沿平行于产品基板表面的方向以及垂直于产品基板表面的方向运动。


3.根据权利要求2所述的装置，其特征在于，还包括：
位置传感器和压力传感器；
所述位置传感器用于检测所述抬升滚轴和所述移动滚轴的位...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈文源，张光日，
申请(专利权)人：苏州华兴源创科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32