一种适用于微构件表面的减摩织构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种适用于微构件表面的减摩织构，该表面网络状织构的凹坑呈圆环或蜂窝状，按照一定规律均匀分布在单晶硅表面。表面网络状织构既能与润滑剂相结合提供良好润滑，又能储存细小磨粒磨屑，避免磨粒磨损，此外，各织构通过连通槽接通，有利于气体的流动，在微孔隙可以形成气膜润滑，不仅有效提高微型构件的使用寿命，而且有利于摩擦热的散发。与传统无织构的微构件相比，能增强微构件综合性能，有效提高使用寿命的同时，降低使用成本。

【技术实现步骤摘要】
一种适用于微构件表面的减摩织构
本技术涉及一种适用于微构件表面的减摩织构。属于机械制造

技术介绍
微电子机械系统(MEMS)或称微型机械是机械科学技术的前沿领域，具有体积小，质量轻，能耗低，集成度和智能化程度高等特点。但MEMS中的微型活动构件，如微型齿轮、轴、转子、叶片等，由于微型构件之间的间隙极小，往往处于微米级，纳米级，甚至更小。宏观的摩擦磨损理论已经不大适用于微型构件，其摩擦磨损严重，极大地影响了微型机械的使用寿命，从而影响微型构件各方面的使用性能。目前，随着表面处理技术的快速发展，对MEMS表面减摩抗磨的研究取得了长足的进步。在硅基材料上构建具有一定几何形状的网络状织构，不仅能在微孔隙内形成气膜润滑，而且表面织构化能降低表面黏附力和真实接触面积，具有优异的减摩抗磨作用。这种具有良好抗磨减摩性能的改性表面在MEMS领域的应用具有广阔的前景，可以很大程度上解决限制MEMS发展的可靠性问题，降低微构件的使用成本。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题：在MEMS中微型构件接触面之间存在着较大的黏着力，导致构件摩擦磨损极为严重，极大地影响了微构件的使用寿命，限制MEMS的发展。为解决上述技术问题，本技术提供了一种适用于微构件表面的减摩织构，其形状呈圆环或蜂窝状，且各织构通过连通槽接通，能够产生气体润滑效果，保证微构件具备相同工作性能同时，极大地降低其接触面的摩擦磨损，提高微构件的可靠性。本技术技术方案如下：一种适用于微构件表面的减摩织构，所述适用于微构件表面的减摩织构凹坑呈圆环或蜂窝网络状，其特征在于：所述凹坑按照一定排列规律均匀分布在单晶硅表面上，且各凹坑通过连通槽接通。进一步，所述圆环或蜂窝网络状织构凹坑的宽度为100纳米-800纳米,深度为100-200纳米。进一步，所述在单晶硅表面相邻的两个凹坑的间距在200纳米-800纳米的范围内。进一步，所述连通槽(1)的宽度为100-200纳米，深度为100-200纳米。进一步，所述呈圆环网络状的凹坑的4条连通槽，两两之间夹角为90度。进一步，所述呈蜂窝网络状的凹坑的6条连通槽，两两之间夹角为60度。本技术的有益效果：本技术提供的一种适用于微构件表面的减摩织构，呈圆环或蜂窝网络状，能够保证微构件具备相同工作性能同时，极大地降低其接触面的摩擦磨损，提高微构件的可靠性。此外，各织构通过连通槽接通，有利于气体的流动，在微孔隙可以形成气膜润滑，不仅有效提高微型构件的使用寿命，而且有利于摩擦热的散发，便于将摩擦产生的热量带走，起到降温效果，进一步降低微构件表面由于摩擦磨损带来的负面效果。如图6所示，为本技术所述减摩织构在实验过程中，摩擦因数随时间的变化曲线图，可以看出具有减磨织构的表面具有良好的减摩效果。附图说明图1为本技术的圆环网络状织构示意图。图2为本技术的蜂窝网络状织构示意图。图3为本技术的圆环网络状织构俯视图。图4为本技术的蜂窝网络状织构俯视图。图5为本技术的网络状织构沿连通槽剖切的剖视图。图6为本技术的有织构和无织构的摩擦因数变化曲线图。其中；1-连通槽；2-凹坑；3-单晶硅。具体实施方式下面结合附图对本技术的具体实施方式作出简要说明。如图1-5所示，一种适用于微构件表面的减摩织构，包括连通槽1，凹坑2和单晶硅3，所述单晶硅2表面按照一定规律均匀排列着呈圆环或蜂窝状的网状织构，且各织构通过连通槽1相互接通，所述圆环或蜂窝状织构凹坑2的宽度为10纳米-200纳米,深度为100-200纳米，在单晶硅3表面相邻的两个凹坑2的间距在200纳米-800纳米的范围内，连通槽1的宽度为100-200微米，深度为100-200微米，呈圆环网络状的凹坑2的4条连通槽1，两两之间夹角为90度，呈蜂窝网络状的凹坑2的6条连通槽1，两两之间夹角为60度。本技术采用微织构技术对单晶硅表面进行加工，形成具有按照一定规律均匀分布在单晶硅表面的微细网络状纹路。这些呈圆环或蜂窝网络状的减摩织构既能储存润滑剂，为工作表面提供良好润滑；又能吸收微小磨粒，避免发生磨粒磨损。此外，各织构通过连通槽接通，有利于气体的流动，在微孔隙可以形成气膜润滑，不仅有效提高微型构件的使用寿命，而且有利于摩擦热的散发，还可将摩擦产生的热量带走，起到降温效果，进一步降低微构件表面由于摩擦磨损带来的负面效果，提高微构件的工作可靠性，降低使用成本。本技术不局限于上述具体的实施方式，本技术可以有各种更改和变化。凡是依据本技术的技术实质对以上实施方式所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种适用于微构件表面的减摩织构，所述适用于微构件表面的减摩织构凹坑(2)呈圆环或蜂窝网络状，其特征在于：所述凹坑(2)按照一定排列规律均匀分布在单晶硅(3)表面上，且各凹坑通过连通槽(1)相互接通。/n

【技术特征摘要】
1.一种适用于微构件表面的减摩织构，所述适用于微构件表面的减摩织构凹坑(2)呈圆环或蜂窝网络状，其特征在于：所述凹坑(2)按照一定排列规律均匀分布在单晶硅(3)表面上，且各凹坑通过连通槽(1)相互接通。


2.根据权利要求1所述的一种适用于微构件表面的减摩织构，其特征在于，所述圆环或蜂窝网络状织构凹坑(2)的宽度为100纳米-800纳米,深度为100-200纳米。


3.根据权利要求2所述的一种适用于微构件表面的减摩织构，其特征在于，在单晶硅(3)表面相邻的两个凹坑(2)...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈龙，陈文刚，夏敏华，谢永，刘德春，宋文涛，
申请(专利权)人：西南林业大学，
类型：新型
国别省市：云南;53