一种封装基板加工文件的自动生成方法、介质及设备技术

本发明专利技术涉及封装基板技术领域，公开了一种微波组件封装基板加工文件的自动生成方法、介质及设备，本发明专利技术提供的方法包括以下几个步骤：步骤1：加载封装基板的设计文件；步骤2：对设计文件中的设计元素进行识别，获取与基板类型对应的实体要素；步骤3：解析获得的实体要素信息；步骤4：根据封装基板类型写入实体要素信息，并生成加工文件。基于本方法可得到完整的加工文件；其本方法兼容当前基板工艺流程，可显著提升加工文件生成的效率及准确率，减少对人工经验的依赖。

【技术实现步骤摘要】
一种封装基板加工文件的自动生成方法、介质及设备
本专利技术涉及封装基板
，特别涉及一种微波组件封装基板加工文件的自动生成方法、介质及设备。
技术介绍
在封装基板加工行业，加工文件生成的一般流程是在Protel、AltiumDesigner、Allegro等电路板绘制软件中完成设计文件制作后，再手动分类打包制造所需的光绘gerber文件和钻孔用的drl文件，并创建文件夹得到加工文件，且在加工前还需要工艺编制人员对加工文件进一步修订和格式调整，以符合加工设备要求。此类加工文件生成的工作量大、出错率高，无法满足高密度封装基板加工及应用需求。目前的现有技术也无法实现微波组件封装基板加工全要素信息的提取和加工文件自动生成，或在加工文件生成后，存在仍依赖人工二次修订的问题。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是：针对上述存在的问题，提供了一种微波组件封装基板加工文件的自动生成方法、介质及设备，实现了基板加工所需的全要素信息的一体化封装和自动生成，基于该方法可得到完整的加工文件；兼容当前基板工艺流程，该方法可显著提升加工文件生成的效率及准确率，减少对人工经验的依赖。本专利技术采用的技术方案如下：一种微波组件封装基板加工文件的自动生成方法，包括：步骤1：加载封装基板的设计文件；步骤2：对设计文件中的设计元素进行识别，获取与基板类型对应的实体要素；步骤3：解析获得的实体要素信息；步骤4：根据封装基板类型写入实体要素信息，并生成加工文件。进一步的，所述设计文件中包含了与基板类型对应的加工所需的基板版图信息；所述设计文件采用通用计算机辅助设计软件设计生成，且所述设计文件已完成可制造性规则审查符合加工制造工艺规范。进一步的，所述设计元素包括导体图形、介质、孔、腔槽和焊盘。进一步的，所述步骤2还包括：对识别后得到的实体要素采用规定的代号进行命名定义，并将代号作为加工实体要素识别主要依据。进一步的，所述步骤3包括：根据步骤2中的实体要素代号，对设计文件中实体要素进行解析形成图层信息数据块、图形信息数据块、加工方法数据块和其他要求数据块；对设计文件中可以直接获取的实体要素信息进行直接读取，对不能直接获取的信息，从实体要素的代号中命名中获取。进一步的，所述步骤4包括：将步骤3解析得到的图层信息、图形信息、加工方法以及其他要求数据块按结构化方式存入加工文件；其中，存入过程采用配置文件执行筛选，若符合筛选条件，则将解析得到的图层信息、图形信息、加工方法以及其他要求数据块写入加工文件，若不符合，则提示异常信息；对实体要素信息中的异常信息进行确认纠正，返回步骤2进行实体要素信息修改补全，并按基板类型要求修改补全后重复步骤3。进一步的，所述异常信息包括在加工文件时需要但在设计文件中实体要素缺失的信息。进一步的，所述配置文件依据封装基板类型得到，所述配置文件用于筛选需写入到加工文件中的数据，并用于约束写入到加工文件中数据的完整性与合规性，不同的基板类型的配置文件内容有所区别。本专利技术还提供一种可读存储介质，所述可读存储介质上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现权利要求1-8中任一项所述的一种微波组件封装基板加工文件及自动生成方法。本专利技术还提供一种微波组件封装基板加工文件的自动生成设备，，包括：存储器，用于存储计算机程序；处理器，用于执行所述计算机程序时实现权利要求1-8中任一项所述的一种微波组件封装基板加工文件及自动生成方法。与现有技术相比，采用上述技术方案的有益效果为：本专利技术涉及的一种微波组件封装基板加工文件的自动生成方法、介质及设备，可自动生成一个包含基板加工所需要素信息、符合加工要素识别要求的完整加工文件。本专利技术所述的加工文件自动生成方法，具有良好的灵活性和兼容性，可通过配置文件的方式实现多种类型基板对应加工要素的识别，并且可通过对设计文件的解析自动生成要素完整的加工文件。附图说明图1是本专利技术实施例提供的一种微波组件封装基板加工文件的自动生成方法流程示意图。具体实施方式下面结合附图对本专利技术做进一步描述。本专利技术实施例提供一种封装基板加工文件自动生成方法，如图1所示，包括：加载封装基板的设计文件、获取设计文件中的设计、解析实体要素信息、根据配置文件进行实体信息有匹配的写入并生成加工文件等主要环节，主要实施步骤如下：S1，加载封装基板的设计文件：所述设计文件为基于EDA软件的封装基板设计数据包，用于封装基板设计的EDA软件包括CadenceSiPLayout、MentorXpedition、SigrityUnifiedPackageDesigner等，设计文件包含了与基板类型所对应的基板版图信息，包括基板、导体、介质、孔等实体要素及必要的加工所需设计信息。所述基板类型可以是，基于烧结工艺的基板(如低温共烧陶瓷基板、高温共烧陶瓷基板)、基于溅射工艺的基板(如薄膜陶瓷基板)、基于印刷烧结工艺的基板(如厚膜基板)、基于层压工艺的基板(如微波印制基板)之一。其中，设计文件中孔和基板的加工要求通过命名代号表示。对孔的加工要求，相应孔的代号中具有如下后缀，对射频屏蔽孔添加后缀‘_RF’，对电连接孔添加后缀‘_CE’，导热通孔添加后缀‘_TE’，对金属化孔添加后缀‘_Metal’，非金属化孔添加后缀‘_NonM’，螺钉孔添加后缀‘_Screw’，实心电镀孔添加后缀‘_MetalS’；对基板加工要求，在相应基板叠层的代号上具有如下后缀，数控加工添加后缀‘_CNC’，激光加工添加后缀‘_Laser’。S2，获取设计文件中的设计元素：将加载到EDA软件中的设计文件进行全部设计元素识别，获取与基板类型对应的实体要素；识别的设计元素包括：导体图形、介质、孔、腔槽、焊盘。对识别出的各设计元素采用规定的代号进行重新命名映射，并将代号作为加工文件实体要素识别主要依据，上述各类基板实体要素命名代号映射规则如下：S3，解析实体要素信息：根据S2获取到的实体要素及代号，对设计文件中实体要素进行解析获取图层信息数据块、图形信息数据块、加工方法数据块、其他要求数据块。其中需要解析的实体要素包括：基板叠层、导体、介质、电阻、焊盘、孔。其中，所述图层信息数据块包括实体要素的z方向相对位置信息；其中，z方向是指封装基板平面的法向。所述图形信息数据块包括各图层的实体要素在基板平面的相对坐标位置和自身的参数属性信息；其中，各实体要素的参数属性应据自身情况要求完整的包含，实体要素可能具有的参数属性有：形状、线宽、间距、类型、孔径、金属化要求、平面尺寸、字体、字号、方阻值、阻值、精度要求、图例表示等；所述加工方法数据块包括与基板边缘有关的边缘金属化要求，与基板表面有关的可选加工方式，与基板形状有关加工方式，与孔成形有关的加工方式；所述其他要求数据块具有可变大小的存储本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种微波组件封装基板加工文件的自动生成方法，其特征在于，包括：/n步骤1：加载封装基板的设计文件；/n步骤2：对设计文件中的设计元素进行识别，获取与基板类型对应的实体要素；/n步骤3：解析获得的实体要素信息；/n步骤4：根据封装基板类型写入实体要素信息，并生成加工文件。/n

【技术特征摘要】
1.一种微波组件封装基板加工文件的自动生成方法，其特征在于，包括：
步骤1：加载封装基板的设计文件；
步骤2：对设计文件中的设计元素进行识别，获取与基板类型对应的实体要素；
步骤3：解析获得的实体要素信息；
步骤4：根据封装基板类型写入实体要素信息，并生成加工文件。


2.根据权利要求1所述的一种微波组件封装基板加工文件的自动生成方法，其特征在于，所述设计文件中包含了与基板类型对应的加工所需的基板版图信息；所述设计文件采用通用计算机辅助设计软件设计生成，且所述设计文件已完成可制造性规则审查符合加工制造工艺规范。


3.根据权利要求1所述的一种微波组件封装基板加工文件的自动生成方法，其特征在于，所述设计元素包括导体图形、介质、孔、腔槽和焊盘。


4.根据权利要求1所述的一种微波组件封装基板加工文件的自动生成方法，其特征在于，所述步骤2还包括：对识别后得到的实体要素采用规定的代号进行命名定义，并将代号作为加工实体要素识别主要依据。


5.根据权利要求1所述的一种微波组件封装基板加工文件的自动生成方法，其特征在于，所述步骤3包括：
根据步骤2中的实体要素代号，对设计文件中实体要素进行解析形成图层信息数据块、图形信息数据块、加工方法数据块和其他要求数据块；
对设计文件中可以直接获取的实体要素信息进行直接读取，对不能直接获取的信息，从实体要素的代号中获取。


6.根据权利要求5所述的一...

【专利技术属性】
技术研发人员：张晏铭，曾策，伍艺龙，李杨，王辉，庞婷，李阳阳，侯奇峰，向伟玮，毛小红，徐榕青，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第二十九研究所，
类型：发明
国别省市：四川;51