低寄生电感且适用于器件并联的叠层母排结构制造技术

本实用新型专利技术实施方式提供一种低寄生电感且适用于器件并联的叠层母排结构，属于大功率电器技术领域。所述叠层母排结构包括：交流输出导体层，用于连接至交流电端；正母线导体层，与交流输出导体层间隔设置；负母线导体层，与正母线导体层间隔设置；地导体层，设置于母排结构的底层，用于接地；上桥臂开关器件，贯穿设置于交流输出导体层、正母线导体层以及负母线导体层，交流输出导体层通过上桥臂开关器件与正母线导体层连接；以及下桥臂开关器件，贯穿设置于交流输出导体层、正母线导体层以及负母线导体层，交流输出导体层通过下桥臂开关器件与负母线导体层连接；其中，交流输出导体层、正母线导体层、负母线导体层之间均设置有绝缘层。

【技术实现步骤摘要】
低寄生电感且适用于器件并联的叠层母排结构
本技术涉及大功率电器
，具体地涉及一种低寄生电感且适用于器件并联的叠层母排结构。
技术介绍
大功率电力电子装置中，半导体开关器件通过母排与母线电容和交流输出端连接。传统母排结构寄生电感大，在开关器件关断瞬间产生电压过冲，对开关器件的安全运行构成威胁，或需要对开关器件耐压进行降额使用，降低了其耐压的有效利用率。为了提高大功率电力电子装置的功率输出能力，通常需要多个半导体开关器件并联使用，并联的开关器件通过母排进行连接，传统的母排结构由于没有对各支路的寄生电感进行控制，导致并联的开关器件动态电流分配不均，为了防止并联器件中载荷较大的器件过热损坏，需要对开关器件的电流能力降额使用，降低了其电流能力的有效利用率。
技术实现思路
本技术实施方式的目的是提供一种低寄生电感且适用于器件并联的叠层母排结构，该叠层母排结构能够防止降低母排结构中各个支路的寄生电感，从而提高电流的有效利用率。为了实现上述目的，本技术实施方式提供一种低寄生电感且适用于器件并联的叠层母排结构，所述叠层母排结构包括：本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种低寄生电感且适用于器件并联的叠层母排结构，其特征在于，所述叠层母排结构包括：/n交流输出导体层，用于连接至交流电端；/n正母线导体层，与所述交流输出导体层间隔设置；/n负母线导体层，与所述正母线导体层间隔设置；/n地导体层，设置于所述母排结构的底层，用于接地；/n上桥臂开关器件，贯穿设置于所述交流输出导体层、所述正母线导体层以及所述负母线导体层，所述交流输出导体层通过所述上桥臂开关器件与所述正母线导体层连接；以及/n下桥臂开关器件，贯穿设置于所述交流输出导体层、所述正母线导体层以及所述负母线导体层，所述交流输出导体层通过所述下桥臂开关器件与所述负母线导体层连接；/n其中，所述交流输出导...

【技术特征摘要】
1.一种低寄生电感且适用于器件并联的叠层母排结构，其特征在于，所述叠层母排结构包括：
交流输出导体层，用于连接至交流电端；
正母线导体层，与所述交流输出导体层间隔设置；
负母线导体层，与所述正母线导体层间隔设置；
地导体层，设置于所述母排结构的底层，用于接地；
上桥臂开关器件，贯穿设置于所述交流输出导体层、所述正母线导体层以及所述负母线导体层，所述交流输出导体层通过所述上桥臂开关器件与所述正母线导体层连接；以及
下桥臂开关器件，贯穿设置于所述交流输出导体层、所述正母线导体层以及所述负母线导体层，所述交流输出导体层通过所述下桥臂开关器件与所述负母线导体层连接；
其中，所述交流输出导体层、所述正母线导体层、所述负母线导体层之间均设置有绝缘层。


2.根据权利要求1所述的叠层母排结构，其特征在于，所述交流输出导体层包括第一交流输出导体层、第二交流输出导体层以及第三交流输出导体层；
所述正母线导体层包括第一正母线导体层和第二正母线导体层；
所述负母线导体层包括第一负母线导体层和第二负母线导体层；
所述第一交流输出导体层位于所述叠层母排结构的顶层；
所述第一正母线导体层设置于所述第一交流输出导体层下且与所述第一交流输出导体层通过换流回路连接；
所述第一负母线导体层设置于所述第一正母线导体层下；
所述第二交流输出导体层设置于所述第一负母线导体层下；
所述第三交流输出导体层设置于所述第二交流输出导体层下；
所述第二正母线导体层设置于所述第三交流输出导体层下；
所述第二负母线导体层设置于所述第二正母线导体层下；
所述地导体层设置于所述第二负母线导体层下；
所述上桥臂开关器件的漏极与所述第一正母线导体层、所述第二正母线导体层连接，所述上桥臂开关器件的源极与所述第一交流输出导体层、所述第二交流输出导体...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱楠，向礼，
申请(专利权)人：致瞻科技上海有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31