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低寄生电感且适用于器件并联的叠层母排结构制造技术
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文档序号:26915092
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本实用新型实施方式提供一种低寄生电感且适用于器件并联的叠层母排结构,属于大功率电器技术领域。所述叠层母排结构包括:交流输出导体层,用于连接至交流电端;正母线导体层,与交流输出导体层间隔设置;负母线导体层,与正母线导体层间隔设置;地导体层,设...
该专利属于致瞻科技(上海)有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过致瞻科技(上海)有限公司授权不得商用。
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