【技术实现步骤摘要】
一种高耐电压高导热铝基覆铜板
本技术涉及铝基覆铜板领域，具体涉及一种高耐电压高导热铝基覆铜板。
技术介绍
铝基覆铜板作为印制电路板制造中的基板材料，对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响；而铝基板的导热性和耐压性使衡量铝基覆铜板好坏的其中两大标准。现有技术多数通过增加或改变导热层和绝缘层来提高铝基覆铜板的导热性和耐压性，方法较为单一，且受导热层和绝缘层的影响较大，为铝基覆铜板的耐压性和导热性的提升带来一定的局限。
技术实现思路
(一)解决的技术问题本技术提供了一种高耐电压高导热铝基覆铜板，通过改变铝基板的结构，使铝基覆铜板的耐压性和导热性得到有效的提升。(二)技术方案为解决上述技术问题，本技术提供如下技术方案：一种高耐电压高导热铝基覆铜板，依次包括第一铜箔层、绝缘层、第一导热层以及铝基板，所述铝基板依次包括与所述绝缘层贴合连接的凹槽层、第一弧形结构层以及铝基板底层，所述凹槽层与所述第一弧形结构层之间填充有导热胶形成第二导热层。
【技术保护点】
1.一种高耐电压高导热铝基覆铜板，其特征在于，依次包括第一铜箔层、绝缘层、第一导热层以及铝基板，所述铝基板依次包括与所述绝缘层贴合连接的凹槽层、第一弧形结构层以及铝基板底层，所述凹槽层与所述第一弧形结构层之间填充有导热胶形成第二导热层。/n
【技术特征摘要】
1.一种高耐电压高导热铝基覆铜板，其特征在于，依次包括第一铜箔层、绝缘层、第一导热层以及铝基板，所述铝基板依次包括与所述绝缘层贴合连接的凹槽层、第一弧形结构层以及铝基板底层，所述凹槽层与所述第一弧形结构层之间填充有导热胶形成第二导热层。
2.根据权利要求1所述的一种高耐电压高导热铝基覆铜板，其特征在于，所述绝缘层包括与所述第一铜箔层贴合连接的第一绝缘层和与所述凹槽层贴合连接的第二绝缘层，所述第一绝缘层和第二绝缘层间填充有导热胶形成所述第一导热层。
3.根据权利要求2所述的一种高耐电压高导热铝基覆铜板，其特征在于，所述凹槽层上设有多个凹槽面朝向所述第二绝缘层的凹槽块。
4.根据权利要求3所述的一种高耐电压高导热铝基覆铜板，其特征在于，所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：罗龙华，杨虎，
申请(专利权)人：厦门英勒威新材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35
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