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本实用新型公开了一种高耐电压高导热铝基覆铜板，依次包括第一铜箔层、绝缘层、第一导热层以及铝基板，铝基板依次包括与绝缘层贴合连接的凹槽层、第一弧形结构层以及铝基板底层，凹槽层与第一弧形结构层之间填充有导热胶形成第二导热层。该高耐电压高导热铝基...
该专利属于厦门英勒威新材料科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过厦门英勒威新材料科技有限公司授权不得商用。

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