一种移相器及通信基站制造技术

本发明专利技术公开了一种移相器及通信基站，其属于基站技术领域，移相器包括移相器主体；电缆，设置有多个，多个所述电缆的一端分别连接于所述移相器主体；固定结构，横跨多个所述电缆设置，且所述固定结构的两端分别固定在所述移相器主体上，多个所述电缆分别焊接固定于所述固定结构上。本发明专利技术提供的移相器及通信基站能够提高电缆与移相器主体之间的连接强度，从而提高了电缆与移相器主体之间连接的可靠性及牢固性，电缆较难相对于移相器主体发生移动，因而避免了其对移相器及通信基站互调的影响。

【技术实现步骤摘要】
一种移相器及通信基站
本专利技术涉及基站
，尤其涉及一种移相器及通信基站。
技术介绍
通信基站的天线互调指标决定着通讯质量、抗干扰能力等，而通信基站的移相器自身互调的情况及稳定性决定着通信基站的天线互调指标，也即是，移相器自身的互调是通信基站的天线互调的核心之一。通过保证移相器中电缆固定的可靠性能够提升移相器自身的互调指标，现有技术中使用的电缆固定方式通常为扎线带捆绑、塑料电缆夹等。示例地，采用扎线带固定电缆时，每个电缆需要单独采用一个扎线带，且固定相邻两个电缆的两个扎线带相互独立；当采用塑料电缆夹固定电缆时，每个电缆需要单独设置一个塑料电缆夹。但是，上述两种固定电缆的方式均存在电缆固定不牢固、组装布线时电缆应力传递到移相器导致互调不稳等缺点，导致固定后电缆的牢固性较差，从而也影响到通信基站的天线互调性能。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种移相器及通信基站，能够提高电缆与移相器主体之间的连接强度，从而提高了电缆与移相器主体之间连接的可靠性及牢固性。如上构思，本专利技术所采用的技术方案是：一种移相器，包括：移相器主体；电缆，设置有多个，多个所述电缆的一端分别连接于所述移相器主体；固定结构，横跨多个所述电缆设置，且所述固定结构的两端分别固定在所述移相器主体上，多个所述电缆分别焊接固定于所述固定结构上。可选地，所述固定结构包括焊片部及两个固定部，所述焊片部的两端通过两个所述固定部固定于所述移相器主体上，所述焊片部横跨多个所述电缆，且多个所述电缆分别焊接于所述焊片部上。可选地，所述焊片部呈下凹状，且多个所述电缆分别焊接于所述焊片部的顶部。可选地，所述焊片部呈上凸状，且多个所述电缆分别焊接于所述焊片部的底部。可选地，电缆所述焊片部上设有对应于多个所述电缆的多个焊接通孔，所述焊接通孔的孔壁与所述电缆的邻接处形成焊接区域。可选地，所述固定部包括焊接盘，所述焊接盘上开设有定位通孔，所述移相器主体上设有用于与所述定位通孔配合的定位销，所述焊接盘套设于所述定位销的周向外围并与所述定位销焊接固定。可选地，还包括固定卡，所述固定卡包括第一卡部及与所述第一卡部对应配合的第二卡部，所述第一卡部与所述第二卡部之间形成多个安装孔，多个所述安装孔与多个所述电缆一一对应，且所述电缆穿设限位于所述安装孔中。可选地，所述电缆包括芯体、包裹于所述芯体外的外导体层及套设于所述外导体层外的漆包线层，所述外导体层与所述固定结构焊接，所述漆包线层与所述安装孔接触。可选地，所述移相器主体包括衬板及固定于所述衬板上的PCB板，多个所述电缆的一端分别连接于PCB板，所述固定结构的两端分别固定在所述衬板或所述PCB板上。一种通信基站，包括天线和上述的移相器，所述天线与电缆连接或者所述电缆作为所述天线的其中一段。本专利技术至少具有如下有益效果：本专利技术提供的移相器及通信基站中，通过在移相器主体上设置固定结构，且移相器中的多个电缆分别与固定结构焊接，使得电缆能够通过固定结构固定在移相器主体上，且电缆与固定结构焊接的方式能够提高电缆与固定结构的连接强度，进而提高了电缆与移相器主体之间的连接强度，从而提高了电缆与移相器主体之间连接的可靠性及牢固性，电缆较难相对于移相器主体发生移动，因而避免了其对移相器及通信基站互调的影响。附图说明图1是本专利技术实施例一提供的移相器的结构示意图；图2是本专利技术实施例一提供的移相器的俯视图；图3是本专利技术实施例一提供的未显示有电缆的移相器的局部示意图；图4是本专利技术实施例一提供的显示有固定卡的移相器的示意图一；图5是本专利技术实施例一提供的显示有固定卡的移相器的示意图二；图6是本专利技术实施例二提供的未显示电缆的移相器的局部示意图；图7是本专利技术实施例二提供的移相器的局部示意图；图8是本专利技术实施例三提供的未显示电缆的移相器的局部示意图；图9是本专利技术实施例三提供的移相器的局部示意图。图中：1、移相器主体；11、衬板；12、PCB板；2、电缆；21、外导体层；22、漆包线层；3、固定结构；31、焊片部；311、顶部；312、焊接通孔；32、固定部；321、定位销；322、焊接盘；4、固定卡；41、第一卡部；42、第二卡部；40、安装孔；101、固定孔。具体实施方式为使本专利技术解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本专利技术的技术方案。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本专利技术，而非对本专利技术的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本专利技术相关的部分而非全部。在本专利技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。在本专利技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。实施例一本实施例提供了一种移相器，能够提高固定电缆的稳定性。如图1至图5所示，该移相器包括移相器主体1、电缆2及设置于移相器主体1上的固定结构3。其中，电缆2设置有多个，且多个电缆2间隔设置且一端分别连接于移相器主体1。固定结构3沿多个电缆2的排布方向横跨多个电缆2设置，且固定结构3的两端分别固定在移相器主体1上。多个电缆2分别焊接固定于固定结构3上，示例地，电缆2可以通过焊锡焊接在固定结构3上。本实施例提供的移相器中，通过在移相器主体1上设置固定结构3，且移相器中的多个电缆2分别与固定结构3焊接，使得电缆2能够通过固定结构3固定在移相器主体1上，且电缆2与固定结构3焊接的方式能够提高电缆2与固定结构3的连接强度，进而提高了电缆2与移相器主体1之间的连接强度，从而提高了电缆2与移相器主体1之间连接的可靠性及牢固性，电缆2较难相对于移相器主体1发生移动，因而避免了其对移相器及通信基站互调的影响。另外，多个电缆2焊接固定在同一个固定结构3上，使得多个电缆2之间存在结合力，进一步降低了电缆2发生晃动的几率。可选地，如图1所示，固定结构3可以包括焊片部31及两个固定部32。其中，焊片部31的两端通过两个固定部32分别固定于移相器主体1上，焊片部31横跨多个电缆2，且多个电缆2分别焊接于焊片部31上。进一步地，如图3所示，焊片部31呈下凹状本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种移相器，其特征在于，包括：/n移相器主体(1)；/n电缆(2)，设置有多个，多个所述电缆(2)的一端分别连接于所述移相器主体(1)；/n固定结构(3)，横跨多个所述电缆(2)设置，且所述固定结构(3)的两端分别固定在所述移相器主体(1)上，多个所述电缆(2)分别焊接固定于所述固定结构(3)上。/n

【技术特征摘要】
1.一种移相器，其特征在于，包括：
移相器主体(1)；
电缆(2)，设置有多个，多个所述电缆(2)的一端分别连接于所述移相器主体(1)；
固定结构(3)，横跨多个所述电缆(2)设置，且所述固定结构(3)的两端分别固定在所述移相器主体(1)上，多个所述电缆(2)分别焊接固定于所述固定结构(3)上。


2.根据权利要求1所述的移相器，其特征在于，所述固定结构(3)包括焊片部(31)及两个固定部(32)，所述焊片部(31)的两端通过两个所述固定部(32)固定于所述移相器主体(1)上，所述焊片部(31)横跨多个所述电缆(2)，且多个所述电缆(2)分别焊接于所述焊片部(31)上。


3.根据权利要求2所述的移相器，其特征在于，所述焊片部(31)呈下凹状，且多个所述电缆(2)分别焊接于所述焊片部(31)的顶部(311)。


4.根据权利要求2所述的移相器，其特征在于，所述焊片部(31)呈上凸状，且多个所述电缆(2)分别焊接于所述焊片部(31)的底部。


5.根据权利要求4所述的移相器，其特征在于，所述焊片部(31)上设有对应于多个所述电缆(2)的多个焊接通孔(312)，所述焊接通孔(312)的孔壁与所述电缆(2)的邻接处形成焊接区域。


6.根据权利要求2所述的移相器，其特征在于，所述固定部(32)包括焊接盘(322)，所述焊接盘(...

【专利技术属性】
技术研发人员：周正国，吕康宁，张万强，许文恺，徐澄宇，
申请(专利权)人：昆山立讯射频科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32