阵列天线移相馈电装置及阵列天线制造方法及图纸

本发明专利技术涉及移动通信设备领域，提供一种阵列天线移相馈电装置及阵列天线。该阵列天线移相馈电装置包括腔体、移相电路板、介质片及馈电电路板，移相电路板固定在腔体内将腔体分隔为两个空腔，两个介质片分别容纳在两个空腔内并能相对移相电路板同步滑动，移相电路板插装于馈电电路板，所述腔体的底部构造有垫高块，所述垫高块垫设在所述腔体的底部与所述馈电电路板之间。本发明专利技术提供的阵列天线移相馈电装置，通过在腔体的底部构造垫高块，当移相器安装于馈电电路板时，在腔体的底部与馈电电路板之间形成间隙，从而可以在腔体投影到馈电电路板上的投影区域内布设馈电网络，有效缩窄移相器和馈电网络在阵列天线上的横向布局尺寸，实现灵活布局。

【技术实现步骤摘要】
阵列天线移相馈电装置及阵列天线
本专利技术涉及移动通信设备
，尤其涉及一种阵列天线移相馈电装置及阵列天线。
技术介绍
为满足5G通信系统的覆盖需要，多采用64通道的大规模阵列天线，其中每个天线通道需要配置一个收发组件，从而导致64通道的大规模阵列天线成本相对较高。为降低天线的成本，同时保证大规模阵列天线的赋形效果，多采用机械移相与数字赋形相结合的方式将射频通道减少为32通道或16通道。其中，机械移相多借助移相器实现。现有适用于4G天线的腔体移相器有至少三个端口，腔体侧壁上设置焊接槽，每个端口焊接有电缆。若是将4G天线的腔体移相器直接应用在5G阵列天线上，则由于腔体体积较大，难以有效布局在5G阵列天线的复杂结构内。另外，移相器端口与天线单元输入端口的电缆焊接工艺复杂，产品的一致性难以保障。因此，需要开发一种尺寸小、布局灵活、安装工艺简单可靠，性能稳定的移相器以满足5G大规模阵列天线的应用需求。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种阵列天线移相馈电装置及阵列天线，用以解决现有的移相馈电装置占用空间大的问题。为了解决上述技术问题，本专利技术提供一种阵列天线移相馈电装置，包括腔体、移相电路板、介质片及馈电电路板，所述移相电路板固定在所述腔体内将所述腔体分隔为两个空腔，两个所述介质片分别容纳在两个所述空腔内并能相对所述移相电路板同步滑动，所述移相电路板插装于所述馈电电路板，所述腔体的底部构造有垫高块，所述垫高块垫设在所述腔体的底部与所述馈电电路板之间。其中，所述垫高块呈凸字形，所述垫高块沿所述腔体的外壁向下延伸，所述垫高块插装于所述馈电电路板上预留的接地孔。其中，所述移相电路板的两个面上分别设有移相电路，所述移相电路为连续的折线状。其中，所述移相电路板的一端弯折形成连接部，所述连接部上构造有两个引脚，所述移相电路呈U型，所述移相电路的输入端与输出端与对应的所述引脚相连。其中，所述腔体的顶部和底部分别设有长槽，所述长槽贯穿所述腔体的前端和后端，所述移相电路板卡装在相对设置的两条长槽内，所述长槽的槽底一端设有限位槽，所述连接部卡装于所述限位槽。其中，其中一个所述介质片设有卡柱，另一个所述介质片上设有卡槽，所述移相电路板上开设有长度大于移相器行程的滑槽，所述卡柱穿过所述滑槽卡装于所述卡槽。其中，每一所述介质片远离所述移相电路板的一侧设有若干凸起，每一所述凸起与所述腔体的内壁抵触。其中，所述馈电电路板上设有馈电网络，所述腔体与所述馈电网络位于所述馈电电路板的同一侧。其中，所述移相电路板垂直于所述馈电电路板。另外，本专利技术实施例还提供了一种阵列天线，包括如上所述的阵列天线移相馈电装置。本专利技术提供的阵列天线移相馈电装置，通过在腔体的底部构造垫高块，当移相器安装于馈电电路板时，在腔体的底部与馈电电路板之间形成间隙，从而可以在腔体投影到馈电电路板上的投影区域内布设馈电网络，从而能够有效缩窄移相器和馈电网络在阵列天线上的横向布局尺寸，实现灵活布局。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术实施例阵列天线移相馈电装置的分解图；图2为图1所示移相器的结构示意图；图3为图2所示移相器的分解图；图4为图3所示出的腔体的立体图；图5为图3所示出的移相电路板的结构示意图；图6为图3所示出的介质片的结构示意图；图7为本专利技术另一实施例阵列天线移相馈电装置的分解图。图中：10、腔体；11、垫高块；12、长槽；13、限位槽；20、移相电路板；21、移相电路；22、连接部；23、引脚；24、滑槽；25、金属过孔；30、介质片；31、卡柱；32、卡槽；33、凸起；34、匹配槽；35、安装部；40、馈电电路板；41、馈电网络；42、接地孔；43、金属化过孔。具体实施方式为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。在本专利技术实施例的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“第一”“第二”是为了清楚说明产品部件进行的编号，不代表任何实质性区别。“上”“下”“左”“右”的方向均以附图所示方向为准。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利技术实施例中的具体含义。在本专利技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。图1为本专利技术实施例阵列天线移相馈电装置的分解图。如图1所述，该阵列天线移相馈电装置包括腔体10、移相电路板20、介质片30及馈电电路板40。移相电路板20固定在腔体10内将腔体10分隔为两个空腔，两个介质片30分别容纳在两个空腔内并能相对移相电路板20同步滑动。腔体10、移相电路板20与介质片30连接后形成的移相器结构如图2所示。如图1所示，移相电路板20插装于馈电电路板40，在腔体10的底部构造有垫高块11，垫高块11垫设在腔体10的底部与馈电电路板40之间。其中，垫高块11可以是与腔体10一体的结构，也可以为卡接固定在腔体10底部的凸块。垫高块11垫设在腔体10与馈电电路板之间后在腔体10的底部与馈电电路板之间间隙。本专利技术实施例提供的阵列天线移相馈电装置，通过在腔体10的底部构造垫高块11，当移相器安装于馈电电路板40时，在腔体10的底部与馈电电路板40之间形成间隙，也即通过垫高块11可以使移相器悬置在馈电电路板40的上方，从而可以在腔体10投影到馈电电路板40上的投影区域内布设馈电网络。传统移相器与馈电网络同侧布设时，馈电网络位于移相腔体投影到馈电电路板40上的投影区域的外侧，以确保馈电网络与腔体10保持足够的安全距离。相比于传统移相器，本专利技术实施例提供的阵列天线移相馈电装置，通过在腔体10的底部设置垫高块11可以有效缩窄移相器和馈电网络在阵列天线上的横向布局尺寸，实现灵活布局。具体地，如图3和4所示，垫高块11呈凸字形，垫高块11沿腔体10的外壁向下延伸，凸字形垫高块11插装在馈电电路板40预留的接地孔42内。其中，腔体10为长条形的金属件，其截面为方形并呈环状。腔体10的头尾两端开口，包括底壁、顶壁和两个侧壁，两个侧壁平行设置并且本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种阵列天线移相馈电装置，包括腔体、移相电路板、介质片及馈电电路板，其特征在于，所述移相电路板固定在所述腔体内将所述腔体分隔为两个空腔，两个所述介质片分别容纳在两个所述空腔内并能相对所述移相电路板同步滑动，所述移相电路板插装于所述馈电电路板，所述腔体的底部构造有垫高块，所述垫高块垫设在所述腔体的底部与所述馈电电路板之间。/n

【技术特征摘要】
1.一种阵列天线移相馈电装置，包括腔体、移相电路板、介质片及馈电电路板，其特征在于，所述移相电路板固定在所述腔体内将所述腔体分隔为两个空腔，两个所述介质片分别容纳在两个所述空腔内并能相对所述移相电路板同步滑动，所述移相电路板插装于所述馈电电路板，所述腔体的底部构造有垫高块，所述垫高块垫设在所述腔体的底部与所述馈电电路板之间。


2.根据权利要求1所述的阵列天线移相馈电装置，其特征在于，所述垫高块呈凸字形，所述垫高块沿所述腔体的侧壁向下延伸，所述垫高块插装于所述馈电电路板上预留的接地孔。


3.根据权利要求1所述的阵列天线移相馈电装置，其特征在于，所述移相电路板的两个面上分别设有移相电路，所述移相电路为连续的折线状。


4.根据权利要求3所述的阵列天线移相馈电装置，其特征在于，所述移相电路板的一端弯折形成连接部，所述连接部上构造有两个引脚，所述移相电路呈U型，所述移相电路的输入端与输出端与对应的所述引脚相连。


5.根据权利要求4所述的阵列天线移相馈电装置，其特征在于，所述腔...

【专利技术属性】
技术研发人员：骆胜军，俞思捷，
申请(专利权)人：武汉虹信科技发展有限责任公司，
类型：发明
国别省市：湖北;42