天线装置、移相馈电装置和移相器制造方法及图纸

技术编号:26726007 阅读:80 留言:0更新日期:2020-12-15 14:24
本实用新型专利技术涉及一种天线装置、移相馈电装置和移相器,移相器包括金属腔体、移相电路、绝缘支撑件与两个滑动介质块。移相电路通过金属片加工形成,移相电路与绝缘支撑件设置于金属腔体内,移相电路通过绝缘支撑件与金属腔体相连,移相电路位于金属腔体的中部部位并与金属腔体相互隔离。两个滑动介质块设置于金属腔体内部,两个滑动介质块分别位于移相电路的两侧,滑动介质块能沿着移相电路的延伸方向在金属腔体内移动。当调整滑动介质块在金属腔体内的位置时,可改变移相电路中的电长度,从而使得各信号端子实现输出相位的差异。其中,由于移相电路不再以PCB板作为载体,如此能降低移相器的材料成本,同时能降低移相器的损耗,并提高了天线增益。

【技术实现步骤摘要】
天线装置、移相馈电装置和移相器
本技术涉及天线
,特别是涉及一种天线装置、移相馈电装置和移相器。
技术介绍
随着天线技术发展,小型化天线成为基站天线的发展趋势。移相馈电装置是基站天线的核心元件,电信号通过移相馈电装置进行功分、移相处理后进入对应的天线通道内,实现信号辐射。传统地,移相馈电装置一般由移相器及馈电网络板两个单独的元器件组合而成。移相器用于对辐射单元以特定的幅度和相位传输射频信号以形成特定的波束覆盖。现阶段移相器的移相电路通常以PCB板为载体,也就是将移相电路布设在PCB板,PCB板放置于金属腔体中央,拖动具有特定形状和介电常数的介质板改变移相电路的各端口的相位。然而,移相电路采用PCB板作为载体的移相器,因为PCB板的介电常数大于空气的介电常数(空气介电常数为1),介质损耗不可避免,也就是说采用PCB板作为载体的移相器存在介质损耗,影响了天线装置的增益。
技术实现思路
基于此,有必要克服现有技术的缺陷,提供一种天线装置、移相馈电装置和移相器,它能够降低损耗,提高天线增益。其技术方案如下:一种移相本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种移相器,其特征在于,所述移相器包括:/n金属腔体;/n移相电路与绝缘支撑件,所述移相电路通过金属片加工形成,所述移相电路与所述绝缘支撑件设置于所述金属腔体内,所述移相电路通过所述绝缘支撑件与所述金属腔体相连,所述移相电路位于所述金属腔体的中部部位并与所述金属腔体相互隔离;/n两个滑动介质块,两个所述滑动介质块设置于所述金属腔体内部,两个所述滑动介质块分别位于所述移相电路的两侧,所述滑动介质块能沿着所述移相电路的延伸方向在所述金属腔体内移动。/n

【技术特征摘要】
1.一种移相器,其特征在于,所述移相器包括:
金属腔体;
移相电路与绝缘支撑件,所述移相电路通过金属片加工形成,所述移相电路与所述绝缘支撑件设置于所述金属腔体内,所述移相电路通过所述绝缘支撑件与所述金属腔体相连,所述移相电路位于所述金属腔体的中部部位并与所述金属腔体相互隔离;
两个滑动介质块,两个所述滑动介质块设置于所述金属腔体内部,两个所述滑动介质块分别位于所述移相电路的两侧,所述滑动介质块能沿着所述移相电路的延伸方向在所述金属腔体内移动。


2.根据权利要求1所述的移相器,其特征在于,所述金属腔体面向所述移相电路的壁面上设有凹槽,所述绝缘支撑件的端部插设于所述凹槽中。


3.根据权利要求2所述的移相器,其特征在于,所述金属腔体面向所述移相电路的两个相对壁面上均设有凹槽,所述移相电路上设有通孔,所述绝缘支撑件设置于所述通孔中,所述绝缘支撑件的两端分别插设于两个所述凹槽中。


4.根据权利要求2所述的移相器,其特征在于,所述绝缘支撑件为支撑柱,所述支撑柱的侧壁设有凸缘,所述凸缘与所述移相电路的底面相抵触。


5.根据权利要求3所述的移相器,其特征在于,所述凹槽从所述金属腔体的其中一端延伸到所述金属腔体的另一端。


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【专利技术属性】
技术研发人员:王宇李明超苏国生
申请(专利权)人:京信通信技术广州有限公司京信射频技术广州有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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