一种无隔离条的基站天线制造技术

本发明专利技术公开了一种无隔离条的基站天线，包括基板、介质振子阵列以及馈电网络，所述介质振子阵列设置在所述基板的正面，所述馈电网络设置在所述基板的正面或背面；所述介质振子阵列包括呈直线排布的多个介质振子，所述馈电网络具有多个分别延伸向对应所述介质振子的馈线末端，所述馈线末端加载有用于约束电场延伸方向的容性结构。通过在馈线末端上加载可以约束介质振子电场的方向容性结构，提高了介质振子自身的隔离度，提高了不同介质振子之间的隔离度；从而在无需设置隔离条的情况下，也可以满足天线的隔离度要求下，减少了零部件数量，简化了天线的制造工艺流程，大幅降低了生产成本。

【技术实现步骤摘要】
一种无隔离条的基站天线
本专利技术涉及通讯基站天线
，具体涉及一种无隔离条的基站天线。
技术介绍
天线是现代无线通讯系统的关键设备，被广泛应用于无线通讯基站及各类通信终端。在5G时代，天线的重要性尤其凸显。在很多场合下，天线的增益、波形等关键指标决定了整个基站系统的覆盖强度和区域。由于5G天线基本都是集成到了AAU(有源天线处理单元)里面，所以天线的空间受限，排布紧密，导致天线阵列中的子阵间隔离度急剧恶化。而隔离度的恶化将会带来天线部分性能的下降，比如有源驻波、极化分集等，进一步影响基站效能和网络覆盖。传统基站天线基本采用子阵间或子阵内部加隔离条的方式来改善天线隔离度。现检索到公开号为CN105762535A的专利文献公开了一种双系统独立下倾角调整基站电调天线，包括反射板、辐射单元和馈电网络；11个辐射单元组成一列辐射线阵，4列辐射线阵组成辐射面阵；反射板上固定有多条纵向隔离条和多个横向隔离条，纵向隔离条位于横向相邻两列振子的中间位置，其形状是V形或者L形，横向隔离片位于纵向相邻两个介质振子的中间位置，其形状是U形或者L形；纵向隔离条和横向隔离条均采用铝合金材料制成。但是，这些隔离条要么是由多个散件组成，需要通过焊接等方式组装在一起，较为复杂，且容易出现安装误差；要么是由金属基板上长出，再通过机加等后处理工艺来生成需要的形状，工艺复杂，成本较高。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术的目的在于提供一种无隔离条的基站天线，旨在解决现有技术中的基站天线采用隔离条改善天线隔离度的方式，存在的零部件多，结构和生产工艺复杂，生产成本高的技术问题。为解决上述技术问题，本专利技术的技术方案如下：一种无隔离条的基站天线，包括基板、介质振子阵列以及馈电网络，所述介质振子阵列设置在所述基板的正面，所述馈电网络设置在所述基板的正面或背面；所述介质振子阵列包括呈直线排布的多个介质振子，所述馈电网络具有多个分别延伸向对应所述介质振子的馈线末端，所述馈线末端加载有用于约束电场延伸方向的容性结构。进一步地，所述容性结构和所述馈线末端端部之间的间距不大于1mm。进一步地，所述容性结构包括至少一片接地的金属片。进一步地，所述容性结构包括并排布置的多片金属片，且相邻两片所述金属片之间的间距不大于1mm。进一步地，每个所述介质振子对应有两个向所述介质振子所在位置延伸的馈线末端，两个所述馈线末端的延伸方向呈一夹角，且两个所述馈线末端的端部相互靠近。进一步地，所述馈线末端的延伸方向垂直于所述金属片的表面。进一步地，所述金属片穿过所述基板上的金属过孔接地。进一步地，所述介质振子阵列上的多个所述介质振子等间距设置。进一步地，所述介质振子阵列在所述基板上平行布置有多列；在相邻的两列所述介质振子阵列中，其中一列所述介质振子阵列上的介质振子相对于另一列所述介质振子阵列上的介质振子错位排布。进一步地，相邻两个所述介质振子阵列之间的错位间距为所述介质振子阵列工作波长的0.05～0.5之间。本专利技术技术方案，具有如下优点：1.本专利技术提供的无隔离条的基站天线，在馈电网络延伸到介质振子位置处的馈线末端上加载容性结构，容性结构可以约束介质振子电场的方向，降低介质振子两极之间的互耦性，提高介质振子自身的隔离度；同时，通过将介质振子错位设置的方式来弥补由于电容结构导致的极化隔离度变差的问题。通过上述设计，使得无需设置隔离条的情况下，也可以满足介质振子阵列隔离度的要求下，减少了天线的零部件数量，简化了天线的制造工艺流程，大幅降低了天线的生产成本。2.本专利技术提供的无隔离条的基站天线，容性结构采用一片或多片金属片构成，可以通过改变金属片的数量控制隔离度。3.本专利技术提供的无隔离条的基站天线，两个馈线末端向介质振子延伸形成一夹角且相互靠近，有利于实现介质振子及基站天线整体的小型化设计。4.本专利技术提供的无隔离条的基站天线，相邻两列介质振子阵列上的介质振子错位排布，可以改善交叉极化比，同时进一步提高不同阵列之间的介质振子的隔离度。5.本专利技术提供的无隔离条的基站天线，当两个介质振子阵列之间的错位间距小于介质振子阵列工作波长的0.05倍时，介质振子阵列之间的交叉极化比改善并不明显，且对不同阵列之间介质振子隔离度的提升非常有限；当两个介质振子阵列之间的错位间距大于介质振子阵列工作波长的0.5倍时，同一介质振子阵列上两个介质振子之间的间距需要扩大，不利于基站天线的小型化、紧凑化设计。附图说明为了更清楚地说明本专利技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术实施例提供的基站天线的整体结构示意图；图2为本专利技术实施例提供的基站天线的俯视图；图3为本专利技术实施例提供的基站天线的仰视图；图4为本专利技术实施例中基站天线的俯视图，其中最右下角的介质振子以及部分结构已影藏以展示馈线末端和容性结构的结构关系示意图。附图标记说明：1、基板；2、介质振子；3、馈电网络；31、馈线末端；4、容性结构。具体实施方式下面将结合附图对本专利技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。在本专利技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。在本专利技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。此外，下面所描述的本专利技术不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。如图1－4所示的一种无隔离条的基站天线，包括基板1、介质振子阵列和馈电网络3；其中，介质振子阵列在基板1的正面平行布置有多列，馈电网络3设置在基板1的正面或背面，馈电网络3在基板1上布线形成，且每个介质振子阵列均对应一个独立的馈电网络3。每列介质振子阵列包括呈直线排布的多个介质振子2，馈电网络3和介质振子2通过耦合的形式实现信号传输，馈电本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种无隔离条的基站天线，其特征在于，包括基板(1)、介质振子阵列以及馈电网络(3)，所述介质振子阵列设置在所述基板(1)的正面，所述馈电网络(3)设置在所述基板(1)的正面或背面；所述介质振子阵列包括呈直线排布的多个介质振子(2)，所述馈电网络(3)具有多个分别延伸向对应所述介质振子(2)的馈线末端(31)，所述馈线末端(31)加载有用于约束电场延伸方向的容性结构(4)。/n

【技术特征摘要】
1.一种无隔离条的基站天线，其特征在于，包括基板(1)、介质振子阵列以及馈电网络(3)，所述介质振子阵列设置在所述基板(1)的正面，所述馈电网络(3)设置在所述基板(1)的正面或背面；所述介质振子阵列包括呈直线排布的多个介质振子(2)，所述馈电网络(3)具有多个分别延伸向对应所述介质振子(2)的馈线末端(31)，所述馈线末端(31)加载有用于约束电场延伸方向的容性结构(4)。


2.根据权利要求1所述的无隔离条的基站天线，其特征在于，所述容性结构(4)和所述馈线末端(31)的端部之间的间距不大于1mm。


3.根据权利要求1所述的无隔离条的基站天线，其特征在于，所述容性结构(4)包括至少一片接地的金属片。


4.根据权利要求3所述的无隔离条的基站天线，其特征在于，所述容性结构(4)包括并排布置的多片金属片，且相邻两片所述金属片之间的间距不大于1mm。


5.根据权利要求3所述的无隔离条的基站天线，其特征在于，每个所述介质振子(2)对应有两个向所述介质振子(2)所在位置...

【专利技术属性】
技术研发人员：靳炉魁，陆秀颖，
申请(专利权)人：大富科技安徽股份有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽;34