电子设备制造技术

本申请提供的一种电子设备，包括：壳体，所述壳体的内表面上具有注塑基底；及毫米波天线模组，所述毫米波天线模组的顶部具有多个辐射贴片，所述辐射贴片用于收发毫米波信号；所述辐射贴片与所述注塑基底相对，且所述辐射贴片与所述注塑基底具有预设间距，以减少所述毫米波天线模组经所述壳体收发所述毫米波信号过程中的频偏。通过设置毫米波天线模组的辐射贴片与注塑基底间隔预设间距，以使注塑基底对毫米波天线模组所收发的天线信号的干扰较少，进而减少毫米波天线模组所收发的天线信号的频偏，提高电子设备内毫米波天线模组的天线性能。

【技术实现步骤摘要】
电子设备
本申请涉及电子
，具体涉及一种电子设备。
技术介绍
第五代移动通信(5G)系统作为移动通信领域的下一个技术和标准发展的阶段，逐渐走入人们视野。近年来，5G技术被注以极高的关注度，并进入实质性研究阶段。而毫米波通信技术是5G通信中的关键技术，能够大幅提升通信速率、减少延时并提升系统容量。然而，将毫米波天线应用于电子设备中还需要面临诸多技术和设计挑战。因此，如何将毫米波天线在电子设备中得到较好的应用，成为需要解决的问题。
技术实现思路
本申请提供的一种将毫米波天线在电子设备中得到较好的应用，提高电子设备的通讯能力的电子设备。本申请提供的一种电子设备，包括：壳体，所述壳体的内表面上具有注塑基底；及毫米波天线模组，所述毫米波天线模组的顶部具有多个辐射贴片，所述辐射贴片用于收发毫米波信号；所述辐射贴片与所述注塑基底相对，且所述辐射贴片与所述注塑基底具有预设间距，以减小所述毫米波天线模组经所述壳体收发所述毫米波信号过程中的频偏。通过设置毫米波天线模组的辐射贴片与注塑基底间隔预设间距，以使注塑基底对毫米波天本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子设备，其特征在于，包括：/n壳体，所述壳体的内表面上具有注塑基底；及/n毫米波天线模组，所述毫米波天线模组的顶部具有多个辐射贴片，所述辐射贴片用于收发毫米波信号；多个所述辐射贴片与所述注塑基底相对且与所述注塑基底具有预设间距，以减小所述毫米波天线模组经所述壳体收发所述毫米波信号过程中的频偏。/n

【技术特征摘要】
1.一种电子设备，其特征在于，包括：
壳体，所述壳体的内表面上具有注塑基底；及
毫米波天线模组，所述毫米波天线模组的顶部具有多个辐射贴片，所述辐射贴片用于收发毫米波信号；多个所述辐射贴片与所述注塑基底相对且与所述注塑基底具有预设间距，以减小所述毫米波天线模组经所述壳体收发所述毫米波信号过程中的频偏。


2.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括具有收容腔的支架，所述毫米波天线模组固定于所述支架的收容腔内，所述支架的顶端连接所述注塑基底，所述支架的顶端具有连通所述收容腔的通孔，以使所述毫米波天线模组的多个辐射贴片与所述注塑基底之间形成所述预设间距。


3.如权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括电路板，所述支架具有与所述顶端相背设置的底端，所述支架设于所述电路板与所述注塑基底之间，且所述电路板抵接所述支架的底端。


4.如权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述注塑基底位于所述壳体的中框，所述电路板的侧面与所述注塑基底相对，所述支架的底端具有卡槽，所述卡槽卡接于所述电路板上。


5.如权利要求4所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括第一电连接部和第二电连接部，所述第一电连接部设于所述卡槽的内壁，所述第一电连接部电连接于所述毫米波天线模组，所述第二电连接部电连接所述电路板上的毫米波芯片；当所述电路板卡合于所述卡槽时，所述第一电连接部与所述第二电连接部电连接。


6.如权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：贾玉虎，
申请(专利权)人：OPPO广东移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44