一种LED支架加工方法技术

本发明专利技术公开了一种LED支架加工方法，它涉及LED技术领域。其步骤为：以金属料带的形式冲压成型支架固晶焊盘，做完镀层后，以料带状进入固晶机，通过固晶机和助焊剂把瞬态二极管TVS固在支架焊盘上，通过回流焊进行共晶焊接，然后再进行注塑工艺，在金属料带上注塑，把瞬态二极管TVS包含在塑料框体里，制作成LED支架。本发明专利技术制成的LED支架不会影响发光芯片的排列以及灯珠的出光效率，基于该LED支架生产的LED器件具有优异的稳压抗脉冲能力，应用前景广阔。

【技术实现步骤摘要】
一种LED支架加工方法
本专利技术涉及的是LED
，具体涉及一种LED支架加工方法。
技术介绍
目前，常规LED支架不包含稳压抗脉冲功能，如需增加此功能，常用方法是在LED封装工序中，增加固齐纳二极管的工艺，这就需要占用支架焊盘的空间，不仅会影响到发光芯片的排列，而且齐纳二极管会吸收一部分光，影响灯珠的出光效率。为了解决上述问题，设计一种新型的LED支架加工方法尤为必要。
技术实现思路
针对现有技术上存在的不足，本专利技术目的是在于提供一种LED支架加工方法，不会影响发光芯片的排列以及灯珠的出光效率，同时具有优异的稳压抗脉冲能力，易于推广使用。为了实现上述目的，本专利技术是通过如下的技术方案来实现：一种LED支架加工方法，其步骤为：以金属料带的形式冲压成型支架固晶焊盘，做完镀层后，以料带状进入固晶机，通过固晶机和助焊剂把瞬态二极管TVS固在支架焊盘上，通过回流焊进行共晶焊接，然后再进行注塑工艺，在金属料带上注塑，把瞬态二极管TVS包含在塑料框体里，制作成LED支架。作为优选，所述的金属料带成型为铜材料带冲压成型本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED支架加工方法，其特征在于，以金属料带的形式冲压成型支架固晶焊盘，做完镀层后，以料带状进入固晶机，通过固晶机和助焊剂把瞬态二极管TVS(1)固在支架焊盘(2)上，通过回流焊进行共晶焊接，然后再进行注塑工艺，在金属料带上注塑，把瞬态二极管TVS(1)包含在塑料框体(3)里，制作成LED支架。/n

【技术特征摘要】
1.一种LED支架加工方法，其特征在于，以金属料带的形式冲压成型支架固晶焊盘，做完镀层后，以料带状进入固晶机，通过固晶机和助焊剂把瞬态二极管TVS(1)固在支架焊盘(2)上，通过回流焊进行共晶焊接，然后再进行注塑工艺，在金属料带上注塑，把瞬态二极管TVS(1)包含在塑料框体(3)里，制作成LED支架。


2.根据权利要求1所述的一种LED支架加工方法，其特征在于，所述的金属料带成型为铜材料带冲压成型。


3.根据权利要求1所述的一种LED支架加工方法，其特征在于，所述的金属料带成型采用电解镀或化学镀的金属镀层工艺，镀材为银...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄山虎，杨锦德，黄杰，覃焕松，
申请(专利权)人：深圳市中顺半导体照明有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44