一种玻璃扩散罩的LED灯珠及其制作方法技术

本发明专利技术涉及一种玻璃扩散罩的LED灯珠及其制作方法，具体而言：用玻璃制作扩散罩，扩散剂在玻璃扩散罩制作前加到玻璃材料熔化分散均匀，然后制成带扩散剂的玻璃扩散罩，然后用编带机编带在包装带上，将含有多个LED支架的连片支架，封装LED芯片，在LED支架上施加粘接胶水，用SMTT贴片机将编带好的扩散罩，贴放到连体的已封装芯片的LED支架的胶水上，再施加外力粘牢，加热使胶固化，分切LED支架的连接位，制成了单颗带玻璃扩散罩的LED灯珠，此灯珠当芯片通电发光时，发出的光先穿过封装胶水，再穿过玻璃扩散罩里的腔体，然后穿过玻璃扩散罩发射到外面，通过玻璃扩散罩的扩散作用下，经多次折射反射后，增大了发光角度，增加了照射面积。

【技术实现步骤摘要】
一种玻璃扩散罩的LED灯珠及其制作方法
本专利技术涉及LED应用领域，具体涉及一种玻璃扩散罩的LED灯珠及其制作方法。
技术介绍
传统的LED贴片灯珠，通常都是将LED芯片封装在一个带杯支架的杯底，杯的高度通常在0.6mm至2mm之间，杯壁形成的发光角度在45度至110度之间，LED芯片通电后的发光从灯珠的正面照射出去，其中，一部分光从正面直射出去的，一部分通过杯壁反射出去的，因LED芯片在支架杯底，受杯壁反射角限制，导致LED贴片灯珠的发光角度不大，照射范围小。为了克服以上的缺点的不足，解决传统LED贴片灯珠照射范围小问题，本专利技术用加有扩散剂的玻璃，制作成带扩散剂的玻璃扩散罩，然后用编带机编带在包装带上，用SMTT贴片机将扩散罩贴放到已涂胶水的连体已封装芯片的LED支架上，再施加外力粘牢，加热使胶固化，分切LED支架的连接位，制成了单颗带玻璃扩散罩的LED灯珠，LED灯珠发出的光先穿过封装胶水，再穿过玻璃扩散罩内的腔体，然后再穿过玻璃扩散罩发射到外面，通过扩散罩的扩散作用下，经多次折射反射后，增大了发光角度，增加了照射面积。...

【技术保护点】
1.一种玻璃扩散罩的LED灯珠的制作方法，具体而言：用玻璃制作扩散罩，扩散剂在玻璃扩散罩制作前加到玻璃材料熔化分散均匀，然后制成带扩散剂的玻璃扩散罩，或者将扩散剂调成浆状涂到已制作好的玻璃扩散罩壁上，制成的单个玻璃扩散罩，然后用编带机编带在包装带上，将含有多个LED支架的连片支架，封装LED芯片，在LED支架上施加粘接胶水，用SMTT贴片机将编带好的扩散罩，贴放到连体的已封装芯片的LED支架的胶水上，再施加外力粘牢，加热使胶固化，分切LED支架的连接位，制成了单颗带玻璃扩散罩的LED灯珠，此灯珠当芯片通电发光时，发出的光先穿过封装胶水，再穿过玻璃扩散罩里的腔体，然后穿过玻璃扩散罩发射到外面，通...

【技术特征摘要】
1.一种玻璃扩散罩的LED灯珠的制作方法，具体而言：用玻璃制作扩散罩，扩散剂在玻璃扩散罩制作前加到玻璃材料熔化分散均匀，然后制成带扩散剂的玻璃扩散罩，或者将扩散剂调成浆状涂到已制作好的玻璃扩散罩壁上，制成的单个玻璃扩散罩，然后用编带机编带在包装带上，将含有多个LED支架的连片支架，封装LED芯片，在LED支架上施加粘接胶水，用SMTT贴片机将编带好的扩散罩，贴放到连体的已封装芯片的LED支架的胶水上，再施加外力粘牢，加热使胶固化，分切LED支架的连接位，制成了单颗带玻璃扩散罩的LED灯珠，此灯珠当芯片通电发光时，发出的光先穿过封装胶水，再穿过玻璃扩散罩里的腔体，然后穿过玻璃扩散罩发射到外面，通过玻璃扩散罩的扩散作用下，经多次折射反射后，增大了发光角度，增加了照射面积。


2.一种玻璃扩散罩的LED灯珠，包括：
LED支架；
LED芯片；
封装胶；
粘接胶；
玻璃有色扩散罩；
其特征在于，LED芯片是封装在LED支架上形成发光源，是用正装芯片焊线然后用封装胶封装，或者是用倒装芯片直接焊接在支架上然后用封装胶封装，玻璃有色扩散罩的罩壳是透光的有色罩壳，罩壳的厚度是大于等于0.05mm...

【专利技术属性】
技术研发人员：王定锋，徐文红，冉崇友，李小龙，琚生涛，冷求章，
申请(专利权)人：王定锋，
类型：发明
国别省市：安徽;34