一种LED基板结构制造技术

本实用新型专利技术实施例提供一种LED基板结构，包括：承载基板，所述承载基板在预设位置设置铆接点，所述承载基板的上表面烧结有导电线路，所述导电线路的连接端覆盖所述铆接点的外周；端子引脚，所述端子引脚铆接在所述铆接点处形成结合，并与所述导电线路的连接端形成导电连接。相对于传统的LED基板的制造方法，在制造工艺上，缩减了银浆点涂，银浆高温烧结等工序，具备工艺优势及成本优势。相比传统银浆烧结，此种形式能带来更强的结合力，在成品封装及封泡环节，更能耐高温，不会脱焊，减少不良风险。

【技术实现步骤摘要】
一种LED基板结构
本技术LED
，尤其涉及一种LED基板结构。
技术介绍
LED基板是制作LED的基本结构，用于承载和封装LED芯片，形成LED产品。如图1所示为现有的LED基板结构，其包括：承载基板1、烧结于承载基板1表面上的导电线路2、以及端子引脚3，其中，端子引脚3通过导电银浆烧4结连接。如图2所示，现有LED基板的制作过程包括：基板成型、线路烧结、钼棒固定、银浆高温烧结；也就是说，在需要连接端子引脚3(钼棒)时，通过高温烧结导电银浆使其融化，使导电银浆融化在端子引脚3连接端，待冷却固化实现与端子引脚3的连接。这种工艺结构由于导电银浆的特性与承载基板(通常为蓝宝石基板)的结合力比较差，因而在封装制程及封泡制程中，很容易脱焊，增大了产品不良率的风险。
技术实现思路
本技术提供一种LED基板结构，旨在解决上述技术问题。本技术提供一种LED基板结构，包括：承载基板，所述承载基板在预设位置设置铆接点，所述承载基板的上表面烧结有导电线路，所述导电线路的连接端覆盖所述铆接点的外周；<br>端子引脚，所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED基板结构，其特征在于，包括：/n承载基板，所述承载基板在预设位置设置铆接点，所述承载基板的上表面烧结有导电线路，所述导电线路的连接端覆盖所述铆接点的外周；/n端子引脚，所述端子引脚铆接在所述铆接点处形成结合，并与所述导电线路的连接端形成导电连接。/n

【技术特征摘要】
20200527 CN 20202091454161.一种LED基板结构，其特征在于，包括：
承载基板，所述承载基板在预设位置设置铆接点，所述承载基板的上表面烧结有导电线路，所述导电线路的连接端覆盖所述铆接点的外周；
端子引脚，所述端子引脚铆接在所述铆接点处形成结合，并与所述导电线路的连接端形成导电连接。


2.如权利要求1所述的LED基板结构，其特征在于，所述铆接点为设置在所述承载基板上的镂空孔位。


3.如...

【专利技术属性】
技术研发人员：李承浩，
申请(专利权)人：深圳桑椹电子商务有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44