一种LED基板结构制造技术

本实用新型专利技术实施例提供一种LED基板结构，包括：承载基板，所述承载基板在预设位置设置铆接点，所述承载基板的上表面烧结有导电线路，所述导电线路的连接端覆盖所述铆接点的外周；端子引脚，所述端子引脚铆接在所述铆接点处形成结合，并与所述导电线路的连接端形成导电连接。相对于传统的LED基板的制造方法，在制造工艺上，缩减了银浆点涂，银浆高温烧结等工序，具备工艺优势及成本优势。相比传统银浆烧结，此种形式能带来更强的结合力，在成品封装及封泡环节，更能耐高温，不会脱焊，减少不良风险。

【技术实现步骤摘要】
一种LED基板结构
本技术LED
，尤其涉及一种LED基板结构。
技术介绍
LED基板是制作LED的基本结构，用于承载和封装LED芯片，形成LED产品。如图1所示为现有的LED基板结构，其包括：承载基板1、烧结于承载基板1表面上的导电线路2、以及端子引脚3，其中，端子引脚3通过导电银浆烧4结连接。如图2所示，现有LED基板的制作过程包括：基板成型、线路烧结、钼棒固定、银浆高温烧结；也就是说，在需要连接端子引脚3(钼棒)时，通过高温烧结导电银浆使其融化，使导电银浆融化在端子引脚3连接端，待冷却固化实现与端子引脚3的连接。这种工艺结构由于导电银浆的特性与承载基板(通常为蓝宝石基板)的结合力比较差，因而在封装制程及封泡制程中，很容易脱焊，增大了产品不良率的风险。
技术实现思路
本技术提供一种LED基板结构，旨在解决上述技术问题。本技术提供一种LED基板结构，包括：承载基板，所述承载基板在预设位置设置铆接点，所述承载基板的上表面烧结有导电线路，所述导电线路的连接端覆盖所述铆接点的外周；端子引脚，所述端子引脚铆接在所述铆接点处形成结合，并与所述导电线路的连接端形成导电连接。优选的，所述铆接点为设置在所述承载基板上的镂空孔位。优选的，所述端子引脚的铆接端设置有端子脚爪，所述端子引脚通过所述端子脚爪、镂空孔位铆压到所述承载基板的反面形成结合。优选的，所述预设位置包括LED的正负极预设位置，在所述承载基板上形成对应所述正负极预设位置的镂空孔位；所述正负极预设位置的镂空孔位铆接有正负极端子引脚形成正负极。优选的，所述端子脚爪为均布状，当其铆压到所述承载基板反面后呈放射状结构。本技术实施例中，相对于传统的LED基板结构，在制造工艺上，缩减了银浆点涂，银浆高温烧结等工序，直接采用金属引脚卯合的模式，大大提升了生产效率，间接降低了生产人力成本。在缩减生产工序同时，同时减少银浆等原物料的投入，更一步降低了成本。所以，本专利与现有技术对比，具备工艺优势及成本优势。此外，本技术实施例采取了直接把端子脚爪通过承载基板镂空孔位卯压在基板反面上的方式来使承载基板和金属的端子引脚完全结合，形成导电及结合效果。相比传统银浆烧结，此种形式能带来更强的结合力，在成品封装及封泡环节，更能耐高温，不会脱焊，减少不良风险。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。图1是现有LED基板的结构示意图；图2是现有LED基板的制造工艺流程图；图3是本技术实施例提供的LED基板的制造工艺流程图；图4是本技术实施例提供的一种LED基板的结构示意图。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。实施例一如图3所示，并结合图4，本技术实施例提供了提供一种LED基板的制造方法，包括下述步骤：S1、制备承载基10，在所述承载基板10的预设位置形成铆接点；S2、在承载基板10上烧结导电线路20，其中，将所述导电线路20的连接端22覆盖所述铆接点的外周；S3、将端子引脚30铆接在所述铆接点上形成结合并与所述导电线路20的连接端22形成导电连接。本实施例以蓝宝石基板为例，蓝宝石基板在成型时可以直接预留形成镂空孔位，或在后续加工过程中加工出镂空孔位。导电线路可以是银浆烧结形成，或者说是铜烧结形成，或其他合金。端子引脚可以为钼材或其他导电性能良好的材料。在本实施例中，所述铆接点采用镂空孔位11的结构，镂空孔位铆接的方式，有利于铆接的可靠性。当然，铆接点还可以采用其他结构形式，如凸点，凹点，或其它形式。在本实施例中，所述步骤S3中，所述端子引脚30的铆接端31设置有端子脚爪32，所述端子引脚30通过所述端子脚爪32、镂空孔位11铆压到所述承载基板10的反面形成结合。利用端子脚爪32铆接到承载基板10的反面，形成倒扣连接，可以有效的避免端子引脚30出现脱落的现象，同时，采用铆压的方式，是的端子脚爪32将端子引脚30的铆接端31紧密的贴合在承载基板10与导电线路20接触，形成可靠的电性连接。在本实施例中，所述步骤S1中，所述预设位置包括LED的正负极预设位置，在所述承载基板上形成对应所述正负极预设位置的镂空孔位；所述步骤S3中，通过正负极端子引脚铆接到所述正负极预设位置的镂空孔位形成正负极。在本实施例中，所述承载基板10上的镂空孔位11为圆孔，当然，能达到铆接的效果，也可以是方孔或异形孔。但是，圆孔的加工更加方便，同时，铆接时，端子脚爪32的接触面更加均匀。在本实施例中，所述端子脚爪32为均布状，当其铆压到所述承载基板10反面后呈放射状结构。均布的端子脚爪32在铆压后呈放射状，其受力更加均匀，可靠性更高。本实施例相对于传统的LED基本的制造方法，在制造工艺上，缩减了银浆点涂，银浆高温烧结等工序，直接采用金属引脚卯合的模式，大大提升了生产效率，间接降低了生产人力成本。在缩减生产工序同时，同时减少银浆等原物料的投入，更一步降低了成本。所以，本专利与现有技术对比，具备工艺优势及成本优势。此外，本技术实施例采取了直接把端子脚爪通过承载基板镂空孔位卯压在基板反面上的方式来使承载基板和金属的端子引脚完全结合，形成导电及结合效果。相比传统银浆烧结，此种形式能带来更强的结合力，在成品封装及封泡环节，更能耐高温，不会脱焊，减少不良风险。实施例二如图4所示，本技术同时还提供一种LED基板结构，其包括：承载基板10和端子引脚30。其中，承载基板10在预设位置设置有铆接点，所述承载基板10的上表面烧结有导电线路20，所述导电线路20的连接端22覆盖所述铆接点的外周；端子引脚30铆接在所述铆接点处形成结合，并与所述导电线路20的连接端22形成导电连接。本实施例以蓝宝石基板为例，蓝宝石基板在成型时可以直接预留形成镂空孔位，或在后续加工过程中加工出镂空孔位。导电线路可以是银浆烧结形成，或者说是铜烧结形成，或其他合金。端子引脚可以为钼材本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED基板结构，其特征在于，包括：/n承载基板，所述承载基板在预设位置设置铆接点，所述承载基板的上表面烧结有导电线路，所述导电线路的连接端覆盖所述铆接点的外周；/n端子引脚，所述端子引脚铆接在所述铆接点处形成结合，并与所述导电线路的连接端形成导电连接。/n

【技术特征摘要】
20200527 CN 20202091454161.一种LED基板结构，其特征在于，包括：
承载基板，所述承载基板在预设位置设置铆接点，所述承载基板的上表面烧结有导电线路，所述导电线路的连接端覆盖所述铆接点的外周；
端子引脚，所述端子引脚铆接在所述铆接点处形成结合，并与所述导电线路的连接端形成导电连接。


2.如权利要求1所述的LED基板结构，其特征在于，所述铆接点为设置在所述承载基板上的镂空孔位。


3.如...

【专利技术属性】
技术研发人员：李承浩，
申请(专利权)人：深圳桑椹电子商务有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44