【技术实现步骤摘要】
一种电源模块的封装结构及工艺
本专利技术涉及电子封装
，特别涉及一种电源模块的封装结构及工艺。
技术介绍
电源模块等封装通常为塑料封装，对于航天、航空等高可靠应用则尽可能采用气密性封装，目前气密性封装基本是采用金属外壳加厚膜和薄膜陶瓷基板或者陶瓷外壳将电源裸芯片、分立器件、无源元件（独立、排列或集成）等二维排布，封装工艺利用芯片粘接、金属丝（如金丝/金带或铝丝/铝带等）键合互联、焊料焊接等封装，这类封装主要存在封装尺寸相对大，封装步骤多且不同工序互间相互影响大（如回流焊贴装工序与裸芯片丝键合工序），热阻大等不足。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供电源模块的封装结构及工艺，以克服目前气密性封装结构和工艺中存在上述不足的问题。为解决上述技术问题，本专利技术提供一种电源模块的封装结构，包括陶瓷外壳和电源裸芯片，所述电源裸芯片放置于所述陶瓷外壳的热沉上，所述电源裸芯片与两侧的所述陶瓷外壳通过若干根金属丝键合形成互联；所述电源裸芯片上方设有与所述陶瓷外壳固定连接的陶瓷盖板；所述陶瓷外壳顶...
【技术保护点】
1.一种电源模块的封装结构，包括陶瓷外壳（1）和电源裸芯片（2），所述电源裸芯片（2）放置于所述陶瓷外壳（1）的热沉（1-1）上，其特征在于，所述电源裸芯片（2）与两侧的所述陶瓷外壳（1）通过若干根金属丝（4）键合形成互联；/n所述电源裸芯片（2）上方设有与所述陶瓷外壳（1）固定连接的陶瓷盖板（5）；/n所述陶瓷外壳（1）顶面通过封接环（1-3）固定连接有金属盖板（8）；/n所述封接环（1-3）中安装有若干个分立器件（9）和无源元件（12）。/n
【技术特征摘要】
1.一种电源模块的封装结构，包括陶瓷外壳（1）和电源裸芯片（2），所述电源裸芯片（2）放置于所述陶瓷外壳（1）的热沉（1-1）上，其特征在于，所述电源裸芯片（2）与两侧的所述陶瓷外壳（1）通过若干根金属丝（4）键合形成互联；
所述电源裸芯片（2）上方设有与所述陶瓷外壳（1）固定连接的陶瓷盖板（5）；
所述陶瓷外壳（1）顶面通过封接环（1-3）固定连接有金属盖板（8）；
所述封接环（1-3）中安装有若干个分立器件（9）和无源元件（12）。
2.如权利要求1所述的一种电源模块的封装结构，其特征在于，所述电源裸芯片（2）与所述热沉（1-1）的接触面通过第一合金焊料（3）焊接。
3.如权利要求1所述的一种电源模块的封装结构，其特征在于，所述陶瓷盖板（5）与所述陶瓷外壳（1）的接触面通过第二合金焊料（6）密封焊接。
4.如权利要求3所述的一种电源模块的封装结构，其特征在于，所述陶瓷盖板（5）与所述电源裸芯片（2）之间形成底层密封腔（7）。
5.如权利要求1所述的一种电源模块的封装结构，其特征在于，所述金属盖板（8）与所述封接环（1-3）接触面通过平行缝焊或激光焊接。
6.如权利要求5所述的一种电源模块的封装结构，其特征在于，所述金属盖板（8）与所述陶瓷外壳（1）之间形成顶层密封腔（11）。
7.如权利要求1所述的一种电源模块的封装结构，其特征在于，所述分立器件（9）分别位于所述金属盖板（8）和所述陶瓷外壳（1）与所述陶瓷盖板（5）之间。
8.如权利要求7所述的一种电源模块的封装结构，其特征在于，所述分立器件（...
【专利技术属性】
技术研发人员：丁荣峥，罗永波，史丽英，左乔峰，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第五十八研究所，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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