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本发明公开一种电源模块的封装结构及工艺，属于电子封装技术领域。所述电源模块的封装结构包括陶瓷外壳和电源裸芯片，所述电源裸芯片与两侧的所述陶瓷外壳通过若干根金属丝键合形成互联；所述电源裸芯片上方设有与所述陶瓷外壳固定连接的陶瓷盖板；所述陶瓷外...
该专利属于中国电子科技集团公司第五十八研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国电子科技集团公司第五十八研究所授权不得商用。

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