一种标定方法、装置、单目激光测量设备及标定系统制造方法及图纸

本发明专利技术涉及激光标定技术领域，公开了一种标定方法、装置、单目激光测量设备及标定系统，所述方法包括：获取相机采集到的标靶的激光线图像；根据所述激光线图像，确定所述凹槽区的每一凹槽的激光凹槽深度；根据每一凹槽的激光凹槽深度与每一凹槽一一对应的标准凹槽深度，确定预设的激光平面方程的初始参数值对应的损失函数；根据所述损失函数，更新所述初始参数值以确定更新后的参数值，并确定标定后的激光平面方程。通过在凹槽区设置多个不同深度的凹槽，构造损失函数并基于所述损失函数，更新参数值以确定标定后的激光平面方程，本发明专利技术能够实现减少标定时间，提高标定的准确性。

【技术实现步骤摘要】
一种标定方法、装置、单目激光测量设备及标定系统
本专利技术涉及激光标定
，特别是涉及一种标定方法、装置、单目激光测量设备及标定系统。
技术介绍
在高精度测量领域，单目激光三角测量方法占据非常重要的地位，测量精度可以做到0.05mm之内。单目激光三角测量使用的领域非常广，特别在某些特殊应用场景，比如汽车刹车盘磨损测量，轮胎胎纹磨损测量，如果用传统的游标卡尺测量，需要拆卸汽车轮辋，操作不方便；或者选择的测量点不一致，或者人为测量误差，很难得到准确的结果，而单目激光测量设备很容易解决这些问题。单目激光测量中，需要解算测量目标物体反射的激光线在相机坐标系中的坐标，必须要知道激光光刀平面在相机坐标系中的平面坐标方程。激光光刀平面坐标方程的准确性对测量精度影响非常大，保持精准的平面参数对设备的精准测量要求非常高。特别是设备出厂以后，随着激光器的老化，变形等其它外部因素，出厂标定的激光光刀平面方程可能已经不再精准，需要重新标定，但返厂维修又比较困难。专利技术人在实现本专利技术的过程中，发现目前的标定方法通过多个位姿上的激光直线方程拟合激本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种标定方法，应用于单目激光标定系统，其特征在于，所述单目激光标定系统包括标靶以及单目激光测量设备，所述标靶包括凹槽区，所述凹槽区包括多个深度不同的凹槽，所述单目激光测量设备包括激光器、相机，所述激光器所输出的激光投射于所述标靶，所述方法包括：/n获取所述相机采集到的所述标靶的激光线图像；/n根据所述激光线图像，确定所述凹槽区的每一凹槽的激光凹槽深度；/n根据每一凹槽的激光凹槽深度与每一凹槽一一对应的标准凹槽深度，确定预设的激光平面方程的初始参数值对应的损失函数；/n根据所述损失函数，更新所述初始参数值以确定更新后的参数值，并确定标定后的激光平面方程。/n

【技术特征摘要】
1.一种标定方法，应用于单目激光标定系统，其特征在于，所述单目激光标定系统包括标靶以及单目激光测量设备，所述标靶包括凹槽区，所述凹槽区包括多个深度不同的凹槽，所述单目激光测量设备包括激光器、相机，所述激光器所输出的激光投射于所述标靶，所述方法包括：
获取所述相机采集到的所述标靶的激光线图像；
根据所述激光线图像，确定所述凹槽区的每一凹槽的激光凹槽深度；
根据每一凹槽的激光凹槽深度与每一凹槽一一对应的标准凹槽深度，确定预设的激光平面方程的初始参数值对应的损失函数；
根据所述损失函数，更新所述初始参数值以确定更新后的参数值，并确定标定后的激光平面方程。


2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述激光线图像，确定所述凹槽区的每一凹槽的激光凹槽深度，包括：
根据所述激光线图像，确定每一凹槽的底部点以及参考点的像素坐标；
根据每一凹槽的底部点以及参考点的像素坐标，确定每一凹槽的底部点以及参考点的激光坐标；
根据所述参考点的激光坐标，确定每一凹槽对应的参考直线；
根据每一凹槽对应的参考直线，确定每一凹槽的激光凹槽深度。


3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述根据每一凹槽的底部点以及参考点的像素坐标，确定每一凹槽的底部点以及参考点的激光坐标，包括：
根据每一凹槽的底部点以及参考点的像素坐标，确定每一凹槽的底部点以及参考点的相机坐标；
根据每一凹槽的底部点以及参考点的相机坐标，确定每一凹槽的底部点以及参考点的激光坐标。


4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述根据每一凹槽的底部点以及参考点的像素坐标，确定每一凹槽的底部点以及参考点的相机坐标，包括：
根据每一凹槽的底部点以及参考点的像素坐标，通过所述相机的内参矩阵，确定每一凹槽的底部点以及参考点的相机坐标。


5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述根据每一凹槽的底部点以及参考点的相机坐标，确定每一凹槽的底部点以及参考点的激光坐标，包括：
根据每一凹槽的底部点以及参考点的相机坐标，通过相机坐标系与激光坐标系的旋转矩阵，确定每一凹槽的底部点以及参考点的激光坐标。


6.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述根据所述参考点的激光坐标，确定每一凹槽对应的参考直线，包括：
确定每一凹槽对应的第一参考点和第二参考点的激光坐标；
根据每一凹槽对应的第一参考点和第二参考点的激光坐标，确定每一凹槽对应的参考直线。


7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，假设所述第一参考点的激光坐标为(xLP1，yLP1)，所述第二参考点的激光坐标为(xLP2，yLP2)，则确定所述参考直线为：
y＝kx+m，其中，m＝yLP1-k*xLP1。


8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述根据每一凹槽对应的参考直线，确定每一凹槽的激光凹槽深度，包括：假设第i个凹槽的激光凹槽深度为di，则确定所述激光凹槽深度为：



其中，...

【专利技术属性】
技术研发人员：王维林，
申请(专利权)人：深圳市道通科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44